本实用新型专利技术公开了一种填充环氧树脂的LED地埋灯。本实用新型专利技术包括U形铝基板（1），铝基板（1）底部设有LED发光模块（2），铝基板（1）的槽内填充有环氧树脂胶填料块（3）。本实用新型专利技术结构简单、防水效果优越，能有效保证IP等级和IK等级，而且对LED电子元器件具有很好的保护作用。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本专利涉及LED灯具，特别涉及一种采用环氧树脂作为填充料的LED灯具。
技术介绍
目前，LED照明技术因其节能、体积小和使用寿命长等优点越来越被社会认可接受，LED灯具应用于景观照明也变得越来越普遍，特别是户外景观照明领域，如LED地埋灯。由于LED户外灯具的使用特殊性，LED地埋灯对IP等级(IP是Ingress Protection的缩写，IP等级是针对电气设备外壳对异物侵入的防护等级)和IK等级(IK是指设备外壳的抗冲击防护等级)有很高的要求。而现有的安装在公园和广场的LED地埋灯的出光部分通常采用有一定厚度的钢化玻璃，而这类灯具的防水效果并不令人满意，IP和IK等级也难以达到要求。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种填充环氧树脂的LED地埋灯。本技术结构简单、防水效果优越，能有效保证IP等级和IK等级，而且对LED电子元器件具有很好的保护作用。本技术的技术方案:一种填充环氧树脂的LED地埋灯，包括U形铝基板，铝基板底部设有LED发光模块，U形铝基板的槽内填充有环氧树脂胶填料块。上述的填充环氧树脂的LED地埋灯中，所述的U形铝基板的内侧面呈波浪状。前述的填充环氧树脂的LED地埋灯中，所述的LED发光模块包括贴在U形铝基板底部板面的LED光源组，LED光源组由一列单色LED光源组成或者由一列RGB光源组成。与现有技术相比，本技术包括一 U形铝基板，铝基板的底部设有LED发光模块，铝基块的槽内填充有环氧树脂胶填料块，由于环氧树脂与金属材料具有良好粘贴性能，以及很高的硬度、韧性和防水性能，因此在填充了环氧树脂胶后，能保证灯具具有优越的防水效果，在保证IP等级的同时，IK等级也容易达到，同时由于环氧树脂属于优越的绝缘胶体，对LED电子元器件的固定有着很好的相融性和保护作用。作为优选，U形铝基板的内侧面呈波浪状，这样可以扩大铝基板表面同填充胶之间的粘接面积，从而提高胶体同灯体之间的粘接力，并有利于LED发光模块散发的热量向灯体和周边介质的充分快速传导，从而提升灯具的散热性能。进一步的LED光源组可以是RGB光源，LED白光、红光、绿光和蓝光灯多种色彩光源混合渐变，多种色彩的变幻再加上RGB多色渐变控制系统的配合作用，能够产生良好的景观照明效果。附图说明图1是本技术的结构示意图。附图中的标记为:1-铝基板，2-LED发光模块，3_环氧树脂胶填料块，4-LED光源组。具体实施方式下面结合实施例对本技术作进一步的详细说明，但不作为对本技术的限制。实施例:一种填充环氧树脂的LED地埋灯，如附图1所示，包括U形铝基板1，铝基板I底部设有LED发光模块2，铝基板I的槽内填充有环氧树脂胶填料块3，由于环氧树脂胶填料块属于透明状胶块，且为了避免遮挡U形槽内的部件，因此图1中环氧树脂胶填料块3未用特殊图案填充。所述的U形铝基板I的内侧面呈波浪状。所述的LED发光模块2包括贴在U形铝基板I底部板面的LED光源组4，LED光源组4由一列单色LED光源组成或者由一列RGB光源组成。本技术包括一 U形铝基板，铝基板的底部设有LED发光模块，铝基块的槽内填充有环氧树脂胶填料块，由于环氧树脂与金属材料具有良好粘贴性能，以及很高的硬度、韧性和防水性能，因此在填充了环氧树脂胶后，能保证灯具具有优越的防水效果，在保证IP等级的同时，IK等级也容易达到，同时由于环氧树脂属于优越的绝缘胶体，对LED电子元器件的固定有着很好的相融性和保护作用。作为优选，U形铝基板的内侧面呈波浪状，这样可以扩大铝基板表面同填充胶之间的粘接面积，从而提高胶体同灯体之间的粘接力，并有利于LED发光模块散发的热量向灯体和周边介质的充分快速传导，从而提升灯具的散热性能。进一步的LED光源组可以是RGB光源，LED白光、红光、绿光和蓝光灯多种色彩光源混合渐变，多种色彩的变幻再加上RGB多色渐变控制系统的配合作用，能够产生良好的景观照明效果。权利要求1.一种填充环氧树脂的LED地埋灯，其特征在于:包括U形铝基板(1)，铝基板(I)底部设有LED发光模块(2 )，铝基板(I)的槽内填充有环氧树脂胶填料块(3 )。2.根据权利要求1所述的填充环氧树脂的LED地埋灯，其特征在于:所述的U形铝基板(I)的内侧面呈波浪状。3.根据权利要求1或2所述的填充环氧树脂的LED地埋灯，其特征在于:所述的LED发光模块(2)包括贴在U形铝基板(I)底部板面的LED光源组(4)，LED光源组(4)由一列单色LED光源组成或者由一列RGB光源组成。专利摘要本技术公开了一种填充环氧树脂的LED地埋灯。本技术包括U形铝基板(1)，铝基板(1)底部设有LED发光模块(2)，铝基板(1)的槽内填充有环氧树脂胶填料块(3)。本技术结构简单、防水效果优越，能有效保证IP等级和IK等级，而且对LED电子元器件具有很好的保护作用。文档编号F21V31/00GK203068340SQ20132010981公开日2013年7月17日 申请日期2013年3月11日 优先权日2013年3月11日专利技术者程世友 申请人:浙江晶日照明科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种填充环氧树脂的LED地埋灯，其特征在于：包括U形铝基板（1），铝基板（1）底部设有LED发光模块（2），铝基板（1）的槽内填充有环氧树脂胶填料块（3）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：程世友，
申请(专利权)人：浙江晶日照明科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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