表面贴装二极体晶片焊接后清洗夹具制造技术

本实用新型专利技术提供一种表面贴装二极体晶片焊接组装后清洗用的一种专用夹具；该清洗夹具是在一圆形底板中心，设置一主轴锁紧块，主轴锁紧块上连接一主轴，主轴顶端，通过联轴器连接一齿轮，沿主轴锁紧块四周的底板上，正方形分布设置立柱，正方形每个边立柱为二层，二层立柱之间形成的空间，放置二极体料盒，在料盒的左右侧边，分别各设置一根长立柱；底板上正方形分布设置的立柱，其外层二根立柱较短，其余立柱的高度为二个二极体料盒的高度。优点是，一次可同时装夹八个料盒，清洗生产效率极高，而且安全、稳定可靠；每个料盒都被限制了５个方向的自由度，夹紧可靠性好。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种表面贴装二极体晶片焊接后清洗夹具，其特征在于：该清洗夹具是在一圆形底板中心设置一主轴锁紧块，主轴锁紧块上连接一主轴，主轴顶端，通过联轴器连接一齿轮，沿主轴锁紧块四周的圆形底板上，正方形分布设置立柱，正方形每个边立柱为二层，二层立柱之间形成的空间，放置二极体料盒，在二极体料盒的左右侧边，分别各设置一根长立柱。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵华，陈明，
申请(专利权)人：上海旭福电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]