切片加工前粘料机构制造技术

本实用新型专利技术公开一种切片加工前粘料机构，包括底座、粘板定位收紧组件及定位滑动组件，底座的右端设有前后走向的滑槽，定位滑动组件包括滑动定位块及校正定位块，滑动定位块滑动固接于滑槽的后端，粘板定位收紧组件包括固定底座、两固定块、收紧固定块及收紧螺丝，固定底座固接于底座的前端对应滑槽的左侧，两固定块分别固接于固定底座的后端及前端，两固定块之间形成左右走向的且位于校正端面前方的固定槽，收紧固定块固接于第二固定块的前端，收紧固定块及第二固定块上分别开有第一、第二螺孔，收紧螺丝旋合穿过第一、第二螺孔并伸至固定槽内。该切片加工前粘料机构操作方便，并使产品捆粘到上料板时保证产品的轴向与上料板走向平行。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

Sticking mechanism before slicing

The utility model discloses a slice processing material sticking mechanism, which comprises a base, glue plate positioning tightening assembly and a positioning slide assembly, the right end of the base is provided with a slide slot before and after the positioning slide assembly includes a sliding block and a positioning block correction, rear sliding block is fixedly connected with the sliding chute, sticky board positioning tightening component includes a fixed base, two fixed block, tighten the fixing block and tighten the screws, front end corresponding to the fixed chute base fixed on the base of the left rear and front two fixed block are respectively and fixedly connected to the fixed base, the fixed slot to the correction and is located in the front end is formed between the two fixed block, tightening fixed block is fixedly connected in second of the fixed block front, tighten the fixing block and two fixed blocks are respectively provided with the first and second holes, tighten the screws screwed through the first and second screw holes and extended to solid Fixed slot. Prior to the processing of the chip, the bonding mechanism is convenient to operate, and the product is adhered to the upper plate to ensure that the axial direction of the product is parallel to the upper plate.

【技术实现步骤摘要】

切片加工前粘料机构
本技术涉及钕铁硼和单晶硅产品切片加工机械领域，尤其涉及一种切片加工前粘料机构。
技术介绍
电子产品生产加工过程中，常常需用到钕铁硼和单晶硅产品，而钕铁硼和单晶硅产品一般是通过切片机切割加工而来的。由于要提高生产效率，通常切割产品是若干产品粘绑起来一起切割的。为了保证产品的切割精度，因而要保证产品与切割刀具垂直。现时产品的生产工艺一般包括:步骤一，将若干产品捆绑粘接处理；步骤二，将粘好的若干产品粘固于一上料板上；步骤三，将粘固好产品粘到上料板固定于切片上料板夹具上，并保证产品轴向与切割刀具的环形刀具面垂直，最后将产品送进环形刀具中进行切割。步骤二中，需要保证产品的轴向与上料板走向平行一致。因此，亟待一种结构简单，操作方便的切片加工前粘料机构，使产品粘固到上料板时，保证产品的轴向与上料板走向平行一致。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构简单，操作方便的切片加工前粘料机构，使产品粘固到上料板时，保证产品的轴向与上料板走向平行一致。为了实现上述目的，本技术的技术方案为:提供一种切片加工前粘料机构，包括底座、粘板定位收紧组件以及定位滑动组件，所述底座的右端开设有前后走向的滑槽，所述定位滑动组件包括滑动定位块及校正定位块，所述滑动定位块包括滑动部及连接部，所述滑动部滑动固接于所述滑槽的后端，所述连接部自所述滑动部的前端向上垂直延伸，所述校正定位块滑动固接于所述连接部上，所述校正定位块的前端面为平滑的校正端面，所述校正端面垂直于所述底座且呈左右走向，所述粘板定位收紧组件包括固定底座、第一固定块、第二固定块、收紧固定块及收紧螺丝，所述固定底座固接于所述底座的前端对应所述滑槽的左侧，所述第一固定块固接于所述固定底座的后端靠近所述滑槽处，所述第二固定块固接于所述固定底座的前端靠近所述滑槽处，所述第一固定块的前端面及所述第二固定块的后端面均呈左右走向，所述第一固定块与所述第二固定块之间形成左右走向的固定槽，所述固定槽位于所述校正端面的前方，所述收紧固定块固接于所述第二固定块的前端，所述收紧固定块及所述第二固定块上分别对应开有第一螺孔及第二螺孔，所述收紧螺丝旋合穿过所述第一、第二螺孔并伸至所述固定槽内。所述切片加工前粘料机构还包括第一收紧螺钉，所述滑槽的后端开设有第一固定螺孔，所述滑动部上开有前后走向的第一滑孔，所述第一收紧螺钉的螺帽的直径大于所述第一滑孔的宽度，所述第一收紧螺钉穿过所述滑孔旋合于对应的所述第一固定螺孔内从而将滑动部固定于所述滑槽上。所述第一收紧螺钉的数量为两个，相应地，所述第一固定螺孔的数量也为两个。所述切片加工前粘料机构还包括第二收紧螺钉，所述连接部上开有上下走向的第二滑孔，所述校正定位块的后端面开有第二固定螺孔，所述第二收紧螺钉的螺帽的直径大于所述第二滑孔的宽度，所述第二收紧螺钉穿过所述第二滑孔旋合于对应的所述第二固定螺孔内从而将校正定位块滑动固定于所述连接部上。所述第一固定块的前端面向下倾斜凹陷，所述第二固定块的后端面向下倾斜凹陷。所述第一固定块的前端面及所述第二固定块的后端面均与固定底座成60度夹角。所述切片粘料机构还包括限位螺钉，所述限位螺钉设于所述固定底座上对应所述固定槽的左侧。所述固定底座对应所述固定槽的底部向下凹陷形成左右走向的工艺槽。与现有技术相比，本技术切片加工前粘料机构结构简单，操作方便的，并实现了当产品粘接固定到上料板时，保证产品的走向与上料板走向平行一致。通过以下的描述并结合附图，本技术将变得更加清晰，这些附图用于解释本技术的实施例。附图说明图1为本技术切片加工前粘料机构的结构图。图2为本技术切片加工前粘料机构的应用原理图。具体实施方式参考图1，本技术切片加工前粘料机构包括底座10、粘板定位收紧组件30以及定位滑动组件。所述底座10的右端开设有前后走向的滑槽11，所述滑槽11的后端开设有第一固定螺孔(图未示)。本实施例中，所述第一固定螺孔的数量为两个。所述定位滑动组件包括滑动定位块21、校正定位块22、两第一收紧螺钉23及第二收紧螺钉(图未示)。所述滑动定位块21包括滑动部211及连接部212。所述滑动部211滑动相接于所述滑槽11的后端。所述滑动部211上开有前后走向的滑孔2111。所述第一收紧螺钉23的螺帽的直径大于所述滑孔2111的宽度，所述第一收紧螺钉23穿过所述滑孔2111旋合于对应的所述第一固定螺孔内从而将滑动部211滑动固定于所述滑槽11上。所述连接部212自所述滑动部211的前端向上垂直延伸。所述连接部212上开有上下走向的第二滑孔2121，所述校正定位块22的后端面开有第二固定螺孔(图未示)，所述第二收紧螺钉的螺帽的直径大于所述第二滑孔2121的宽度，所述第二收紧螺钉穿过所述第二滑孔2121旋合于对应的所述第二固定螺孔内从而将校正定位块22滑动固定于所述连接部212上。所述校正定位块22的前端面为平滑的校正端面221，所述校正端面221垂直于所述底座10且呈左右走向。所述粘板定位收紧组件30包括固定底座31、第一固定块32、第二固定块33、收紧固定块34及收紧螺丝35。所述固定底座31固接于所述底座10的前端对应所述滑槽11的左侧。所述第一固定块32固接于所述固定底座31的后端靠近所述滑槽11处，所述第二固定块33固接于所述固定底座31的前端靠近所述滑槽11处，所述第一固定块32的前端面及所述第二固定块33的后端面均呈左右走向，所述第一固定块32与所述第二固定块33之间形成左右走向的固定槽36，所述固定槽36位于所述校正端面221的前方。所述收紧固定块34固接于所述第二固定块33的前端。所述收紧固定块34及所述第二固定块33上分别对应开有第一螺孔(图未示)及第二螺孔(图未示)，所述收紧螺丝35旋合穿过所述第一、第二螺孔并伸至所述固定槽36内。较佳者，所述第一固定块32的前端面向下倾斜凹陷，所述第二固定块33的后端面向下倾斜凹陷。具体地，所述第一固定块32的前端面及所述第二固定块33的后端面均与固定底座31成60度夹角。所述切片粘料机构还包括限位螺钉37，所述限位螺钉37设于所述固定底座31上对应所述固定槽36的左侧。所述固定底座31对应所述固定槽36的底部向下凹陷形成左右走向的工艺槽311。使用本技术切片加工前粘料机构100时，参考图2，先将上料板200的固定端置于固定槽36内，扭紧收紧螺丝35从而让上料板200水平固定于固定槽36内，然后将产品捆置于上料板200的另一端上，让产品的侧壁贴紧校正端面221，最后将产品粘接固定于上料板200上。由于校正端面221的走向与固定槽36对应第一固定块32的前端面走向一致，而产品的侧壁是紧贴校正端面221的，因而保证产品的走向与上料板200的走向一致。本技术切片加工前粘料机构结构简单，操作方便的，并实现了当产品粘接固定到上料板时，保证磁条的走向与上料板走向平行一致。以上结合最佳实施例对本技术进行描述，但本技术并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本实施例的本质进行的修改、等效组合。权利要求1.一种切片加工前粘料机构，其特征在于:包括底座、粘板定位收紧组件以及定位滑动组件，所述底座的右端开设有前后走向的滑槽，所述定位滑本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切片加工前粘料机构，其特征在于：包括底座、粘板定位收紧组件以及定位滑动组件，所述底座的右端开设有前后走向的滑槽，所述定位滑动组件包括滑动定位块及校正定位块，所述滑动定位块包括滑动部及连接部，所述滑动部滑动固接于所述滑槽的后端，所述连接部自所述滑动部的前端向上垂直延伸，所述校正定位块滑动固接于所述连接部上，所述校正定位块的前端面为平滑的校正端面，所述校正端面垂直于所述底座且呈左右走向，所述粘板定位收紧组件包括固定底座、第一固定块、第二固定块、收紧固定块及收紧螺丝，所述固定底座固接于所述底座的前端对应所述滑槽的左侧，所述第一固定块固接于所述固定底座的后端靠近所述滑槽处，所述第二固定块固接于所述固定底座的前端靠近所述滑槽处，所述第一固定块的前端面及所述第二固定块的后端面均呈左右走向，所述第一固定块与所述第二固定块之间形成左右走向的固定槽，所述固定槽位于所述校正端面的前方，所述收紧固定块固接于所述第二固定块的前端，所述收紧固定块及所述第二固定块上分别对应开有第一螺孔及第二螺孔，所述收紧螺丝旋合穿过所述第一、第二螺孔并伸至所述固定槽内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张洪涛，
申请(专利权)人：东莞市嘉达磁电制品有限公司，
类型：实用新型
国别省市：