半导体灯制造技术

半导体灯（1），所述半导体灯具有带有下侧（11）和上侧（12）的反射器（10），其中下侧（11）侧向地扩宽并且其中下侧（11）和上侧（12）通过上部边缘（14）相互分开，所述半导体灯具有带有至少一个半导体光源的第一光源组（2a）和带有至少一个半导体光源的第二光源组（2b），其中反射器（10）设为用于第一光源组（2a）和/或用于第二光源组（2a）的冷却体；其中借助于反射器（10）的下侧（11）能够将可由第一光源组（2a）射出的光的至少一部分至少反射到不可由第一光源组（2a）直接照明的立体角范围中，其中第二光源组（2b）设计成用于照明反射器（10）相关于第一光源组（2a）的至少一个阴影区域（SB），并且其中反射器（10）的上部边缘（14）构造成冷却面。

Semiconductor lamp

The semiconductor lamp (1), the semiconductor lamp has a lower side (11) and upper (12) of the reflector (10), of which the lower (11) and the lower lateral widening (11) and upper (12) through the upper edge (14) separated from each other, the semiconductor lamp has a first light source group with at least one semiconductor light source (2a) and with at least one semiconductor light source second light source group (2b), the reflector (10) is used for the first light source group (2a) and / or for the second light source group (2a) of the cooling body; by which the reflector (10) of the side (11) can be from the first light source group (2a) from at least a portion of the light reflection to be at least by the first light source group (2a) solid angle range of direct lighting, the second light source group (2b) designed for illumination reflector (10) The present invention relates to at least one shadow region (SB) of the first light source group (2a), and the upper edge (14) of the reflector (10) is configured as a cooling surface.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种具有多个半导体光源和至少一个反射器的半导体灯，尤其是改装灯。
技术介绍
许多LED灯具有强烈指向前半腔的光发射。然而，尤其对于白炽灯改装灯或在医疗
中，更强的全方向的放射是期望的。然而，也必须保证对关键部件的、尤其是对发光二极管进行充分冷却。这两个要求相互竞争。大冷却体的必要性显著地限制具有全方向放射的解决方案的自由度。在此，尤其对于改装灯而言需要维持待替换的灯的外部尺寸。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种具有多个半导体光源的半导体灯，尤其是改装灯，所述半导体灯在同时将光放射到大的立体角范围中时实现对半导体光源的有效冷却。根据独立权利要求的特征来实现所述目的。优选的实施形式尤其能够在从属权利要求中获得。所述目的通过一种半导体灯来实现，其中所述半导体灯具有带有下侧和上侧的至少一个反射器，其中下侧侧向地扩宽并且其中下侧和上侧通过边缘(“上部边缘”)相互分开。半导体灯还具有带有至少一个半导体光源的第一光源组和带有至少一个(另外的)半导体光源的第二光源组。反射器设为用于第一光源组的和/或用于第二光源组的冷却体。借助于反射器的下侧能够将可由第一光源组(或相应的至少一个半导体光源)射出的光的至少一部分至少反射到不可由第一光源组直接照明的腔区域中。第二光源组设计成用于对反射器的相关于第一光源组的至少一个阴影区域照明。反射器的上部边缘构造成冷却面。因此，所述半导体灯具有下述优点:可通过第一光源组照明的立体角范围能够大幅增大。第一光源组通过反射器引起的至少部分的遮暗能够同时通过第二光源组来补偿。因此，总体上，可通过整个半导体灯照明的立体角范围能够大幅增大。此外，反射器能够实现为了实用的目的高度均匀的光放射。通过将反射器的边缘构造成冷却面，实现增强的散热进而实现对半导体光源的更有效冷却。反射器为了其作为冷却体的功能而尤其与一个或多个要由其冷却的光源以良好导热的方式连接。由于在泡壳区域中的附加的冷却表面，也能够对具有更大底切的更大泡壳以用于改进的全方向放射的需求进行补偿，但是这能够导致传统冷却体的缩小。反射器的边缘上的冷却面能够构造成光滑的而且结构化的(肋片、薄片、冷却销等)。替选地，由第二光源组照亮的立体角范围能够将第一光源组的通过反射器遮暗的立体角范围部分地照亮或完全地照亮。第一光源组和第二光源组也能够共同地照亮预先确定的(在遮暗的立体角范围之外的)立体角范围。第一光源组的和第二光源组的半导体光源尤其能够是相同类型的。第一光源组的和第二光源组的半导体光源尤其能够在相同方向上、尤其平行于灯的和/或反射器的纵轴线定向。反射器的纵轴线尤其也能够相应于灯的纵轴线，因此，反射器是灯的同心地设置的部件。反射器的纵轴线尤其也能够是其对称轴。优选地，至少一个半导体光源包括至少一个发光二极管。在存在多个发光二极管时，所述多个发光二极管能够以相同的颜色或不同的颜色发光。颜色能够是单色的(例如，红色、绿色、蓝色等)或多色的(例如，白色)。由至少一个发光二极管放射的光也能够是红外光(IR-LED)或紫外光(UV-LED)。多个发光二极管能够产生混合光；例如，白色的混合光。至少一个发光二极管能够包含至少一种波长转换的发光材料(转换型LED)。至少一个发光二极管能够以至少一个单独封装的发光二极管的形式或以至少一个LED芯片的形式存在。多个LED芯片能够安装在共同的基底(“Submount”底座)上。至少一个发光二极管能够配设有至少一个独自的和/或共同的用于射束导向的光学元件，例如至少一个菲涅尔透镜、准直仪等。替选于或者除了无机发光二极管、例如基于InGaN或AlInGaP的无机发光二极管，通常也能够使用有机LED (0LED，例如聚合物0LED)。替选地，至少一个半导体光源例如能够具有至少一个二极管激光器。典型地，发光二极管辐射到在此尤其为前半腔的半腔中，所述前半腔以反射器的和/或灯的纵轴线为中心。因此，如果第一光源组的半导体光源辐射到前半腔中，那么反射器能够将可由第一光源组射出的光的一部分至少反射到与所述前半腔互补的背侧半腔的或后半腔的一部分中。一个设计方案是:上部边缘构成为至少扇形的、宽的边缘。所述边缘尤其能够构成为环绕的环形的边缘。所述边缘尤其能够构成为球截形的边缘。另一个设计方案是:半导体灯具有带有第一泡壳件和第二泡壳件的两件式的透光的泡壳，其中第一泡壳件覆盖第一光源组并且第二泡壳件覆盖第二光源组，并且第一泡壳件和第二泡壳件通过反射器的上部边缘彼此分开。因此，反射器的边缘能够直接与周围环境、尤其与环境空气接触，这能够实现到周围环境的尤其良好的散热。因此，也能够实现泡壳的尤其灵活的造形。为了简单的制造，泡壳件尤其构成为基本上是旋转对称的。第一泡壳件尤其能够构成为基本上是球截形的。在此，第一泡壳件能够越过最大的侧向伸展的向后或后向方向上的区域或中纬线，进而能够实现对背侧的半腔的尤其宽广的照明。所述第一泡壳件也能够简单地安装。第二泡壳件尤其能够构成为基本上是球冠形的。替选地，边缘也能够由(因此例如一件式的)泡壳覆盖，使得可能出现从边缘至泡壳的热传导。泡壳、尤其泡壳件能够由玻璃、玻璃陶瓷、其他透光的陶瓷或由透光的塑料制成。泡壳、尤其泡壳件能够是漫射的或透明的，其中泡壳件也能够不同地(透明地/漫射地)构造。泡壳、尤其泡壳件能够具有至少一种用于波长转换的发光材料(通常也称作“磷光体，，)。另一个设计方案是:第二泡壳件能够与反射器锁紧。这得出简单的结构的优点。第二泡壳件尤其能够以其边缘锁紧在反射器的槽、尤其环绕的环形槽中。一个替选的设计方案是:反射器借助其上部边缘面接触一件式的泡壳的内侧。于是，通过泡壳来进行到周围环境的散热。所述设计方案是尤其简单且价格便宜的。对于安装而尤其优选的一个设计方案是:此外泡壳的下部边缘至少大致对应于其最大侧向伸展的(中纬线的)区域。另一个设计方案是:半导体灯具有至少一个第一基底，其中反射器和至少第一光源组设置在至少一个第一基底的前侧上。第一基底尤其能够是电路板(“第一电路板”)。一个改进形式是:反射器设置或固定在至少一个第一基底的前侧上，这支持简单的安装。为此，反射器能够具有设为用于安置在第一基底上的(下部的)安置面。反射器能够借助于其下部的安置面直接地施加在电路板上。为了改进热连接，尤其当反射器设为用于设置在至少一个第一基底上的半导体光源的冷却体时，能够在反射器和至少一个第一基底之间设有热界面材料(TIM ,Thermal Interface Material”热界面材料)，例如导热膜或导热膏。替选地，至少一个第一基底例如能够环形地包围反射器。另一个改进形式是:至少一个第一基底以其背侧面状地靠置于在(背侧的)冷却体上，必要时经由 Μ材料来靠置。这能够实现对设置在至少一个第一基底上的半导体光源进行冷却。那么，反射器能够引起附加的冷却效应，使得冷却体能够构成为相对小的，这又改进了到背侧的或后面的半腔中的光放射。替选地或附加地，反射器能够用于冷却安装在其上的半导体光源、尤其是第二光源组的半导体光源。因此，第一泡壳件为了其固定也能够简单地夹紧在反射器和冷却体之间。反射器必要时也能够经由热界面材料直接地贴靠或安置在冷却体上。在背离电路板的后端上，例如灯头能够连接到冷却体上以用于将灯与适当的灯座本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：妮科尔·布赖德纳塞尔，约翰内斯·赫希特尔，法比安·赖因格鲁贝尔，亨里克·施特雷佩尔，
申请(专利权)人：欧司朗股份有限公司，
类型：
国别省市：