一种SPD下地接线连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SPD下地接线连接结构，包括底板、设置于底板上方的PCB板及接地线，所述的PCB板通过螺丝柱与底板连接，在底板的下部设置有铜排，底板通过铜排与接地线连接。所述的铜排与接地线通过螺丝柱固定连接；底板厚度为1.5-3毫米，底板表面采用金属镀层。PCB板上设置有SPD防雷模块，SPD防雷模块内包括热熔及电流熔断装置。本实用新型专利技术下地引线截面做到最大化，且表明采用金属镀层使雷电流的趋肤效应得到良好解决，在底板的下端加一铜排紧密贴合底板用来安装和紧固引下线，从SPD防雷模块后端螺丝柱至接地铜排端电压降做到最低限度,较好的解决了连接SPD连线压降和本箱体的压降造成UP值过高的问题。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

Ground connection connection structure under SPD

The utility model discloses a SPD wiring connection structure, including the PCB plate, is arranged on the bottom plate and the grounding wire, the PCB plate through a screw connected with the bottom plate at the bottom of the column, the lower part is provided with a copper plate is connected with the grounding wire by copper. The copper bar and a grounding wire is connected by screws column; base plate thickness of 1.5-3 mm, the bottom surface of the metal coating. The PCB board is provided with a SPD lightning protection module, and the SPD lightning protection module comprises a fuse and a current fuse device. The utility model under the lead section to maximize, and show that the metal coating makes the skin effect of lightning current to obtain the good solution, with a copper bar tightly floor for installing and fastening deflectors at the bottom of the lower end of the lightning protection module from the SPD column to end screw grounding bus bar voltage drop to a minimum, good to solve the problem of high UP value caused by the pressure drop and the SPD connection box pressure connection.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种接地线结构，特别是涉及一种sro下地接线连接结构。
技术介绍
传统防雷箱采用模块安装在箱内，再穿过传感器连接在铜排上，施工安装时从铜排上引下地线。因连接节点多，下地线弯折且距离长，存在节点电阻和电感量太的问题，造成UP值高。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种sro下地接线连接结构，下地截面做到最大，使趋肤效应和电压降得到良好解决。为了达到上述目的，本技术采用的技术方案是:一种sro下地接线连接结构，包括底板、设置于底板上方的PCB板及接地线，所述的PCB板通过螺丝柱与底板连接，在底板的下部设置有铜排，底板通过铜排与接地线连接。进一步的，所述的铜排与接地线通过螺丝柱固定连接。进一步的，所述的底板厚度为1.5-3毫米。进一步的，所述的底板表面采用镀层。进一步的，所述的PCB板上设置有SPD防雷模块。进一步的，所述的sro防雷模块内包括热熔及电流熔断装置。与现有技术相比，本技术的有益效果是:下地截面做到最大化，使趋肤效应与电压降得到良好解决，在底板的下端加一铜排用来安装和紧固引下线，从sro防雷模块后端螺丝柱至接地铜排端压降变的最低，，较好的解决了连接sro连线压降问题。附图说明图1为本技术的结构示意图；附图中:1、底板;2、PCB板;3、防雷模块；4、螺丝柱；5、铜排；6、接地线。具体实施方式下面结合实施例参照附图进行详细说明，以便对本技术的技术特征及优点进行更深入的诠释。本技术的结构示意图如图1所示，一种sro下地接线连接结构，包括底板1、设置于底板I上方的PCB板2及接地线6，所述的PCB板2通过螺丝柱4与底板I连接，在底板I的下部设置有铜排5，底板I通过铜排5与接地线6连接。进一步的，所述的铜排5与接地线6通过螺丝柱固定连接。进一步的，所述的底板I厚度为1.5-3毫米。进一步的，所述的底板I表面设置有镀层。进一步的，所述的PCB板2上设置有sro防雷模块3。进一步的，所述的sro防雷模块3内包括热熔及电流熔断装置。本专利技术的压敏模组采用对地保护模式，雷击浪涌通过sro防雷模块3到螺丝柱4，螺丝柱4直接连接底板I (底板I起支撑PCB板2和固定在箱体内的作用，一般防雷箱都使用)，底板I采用厚度2-3毫米的底板加镀层；使得下地截面最大化，趋肤效应和连线压降得到良好解决，在底板I的下端加一铜排5用来安装和紧固接地线6，从sro防雷模块3后端螺丝柱4至接地铜排5端压降变的最低，较好的解决了连接sro连线压降问题。以上内容是结合具体的优选方式对本技术所作的进一步详细说明，不应认定本技术的具体实施只局限于以上说明。对于本
的技术人员而言，在不脱离本技术构思的前提下，还可以作出若干简单推演或替换，均应视为由本技术所提交的权利要求确定的保护范围之内。权利要求1.一种sro下地接线连接结构，包括底板(I)、设置于底板(I)上方的PCB板(2)及接地线(6)，其特征在于:所述的PCB板(2)通过螺丝柱(4)与底板(I)连接，在底板(I)的下部设置有铜排(5 )，底板(I)通过铜排(5 )与接地线(6 )连接。2.根据权利要求1所述的sro下地接线连接结构，其特征在于:所述的铜排(5)与接地线(6)通过螺丝柱固定连接。3.根据权利要求1或2所述的sro下地接线连接结构，其特征在于:所述的底板(I)厚度为1.5-3毫米。4.根据权利要求3所述的sro下地接线连接结构，其特征在于:所述的底板(I)表面采用金属镀层。5.根据权利要求1或2所述的sro下地接线连接结构，其特征在于:所述的PCB板(2)上设置有sro防雷模块(3)。6.根据权利要求5所述的sro下地接线连接结构，其特征在于:所述的sro防雷模块(3)内设置有压敏模组。专利摘要本技术公开了一种SPD下地接线连接结构，包括底板、设置于底板上方的PCB板及接地线，所述的PCB板通过螺丝柱与底板连接，在底板的下部设置有铜排，底板通过铜排与接地线连接。所述的铜排与接地线通过螺丝柱固定连接；底板厚度为1.5-3毫米，底板表面采用金属镀层。PCB板上设置有SPD防雷模块，SPD防雷模块内包括热熔及电流熔断装置。本技术下地引线截面做到最大化，且表明采用金属镀层使雷电流的趋肤效应得到良好解决，在底板的下端加一铜排紧密贴合底板用来安装和紧固引下线，从SPD防雷模块后端螺丝柱至接地铜排端电压降做到最低限度,较好的解决了连接SPD连线压降和本箱体的压降造成UP值过高的问题。文档编号H02H9/04GK203056567SQ20122066981公开日2013年7月10日 申请日期2012年12月7日 优先权日2012年12月7日专利技术者周建林 申请人:广东明家科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SPD下地接线连接结构，包括底板（1）、设置于底板（1）上方的PCB板（2）及接地线（6），其特征在于：所述的PCB板（2）通过螺丝柱（4）与底板（1）连接，在底板（1）的下部设置有铜排（5），底板（1）通过铜排（5）与接地线（6）连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周建林，
申请(专利权)人：广东明家科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：