触控装置制造方法及图纸

技术编号:8925734 阅读:133 留言:0更新日期:2013-07-15 22:27
本实用新型专利技术提供一种触控装置,包括一盖板、一基板、复数导电元件及一绝缘层,其中,所述导电元件设置在该盖板与该基板之间,所述绝缘层至少环设于该些导电元件。藉此,采用所述绝缘层的触控装置可防止ESD自边缘窜入而击穿所述导电元件。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

touch device

The utility model provides a touch device, comprising a cover plate, a base plate, a plurality of conductive elements and an insulating layer, wherein the conductive element is arranged between the cover plate and the substrate, the insulating layer is arranged on the ring at least some conductive elements. Therefore, the touch control device adopting the insulating layer can prevent the ESD from entering the edge and breakdown the conductive element.

【技术实现步骤摘要】

本技术系有关一种触控技术,尤指一种触控装置
技术介绍
由于现今电子产品的设计皆以轻、薄、短、小为趋势,故各种消费式电子产品,例如个人数位助理(PDA)、行动电话(mobile phone)及平板电脑(tablet PC)等可携式电子产品乃至于个人电脑、数位家电系统皆已逐渐使用触控装置(touch panel)作为使用者与电子装置间的资料介面沟通工具,藉以省略按键、键盘、滑鼠等传统输入装置的设置空间。习知的触控装置系先将触控结构及防护镜片(cover glass)个别成型后再进行相互贴合。触控结构包含基板及设置于基板上的导电层,导电层包含复数细微的导电元件,该些导电元件是设置于基板与防护镜片之间。由于触控装置在在嵌入电子产品前会有一段空窗等待期,此时触控装置中的导电层,其侧边因直接裸露于空气中而不可避免地会受到来自外部环境中的静电窜入干扰,当静电达到一定强度时,从而击伤或击穿导电层中细微的导电元件,导致触控装置功能受到严重影响甚至直接报废。
技术实现思路
有鉴于此,本技术提供一种触控装置,可有效阻止来自外部环境的静电从边缘窜入,使触控感测结构中的元件不被静电击伤或击穿。根据本技术之一实施例,所述触控装置包括一盖板、一基板、复数导电元件及一绝缘层,其中,所述导电元件设置在该盖板与该基板之间,所述绝缘层至少环设于该些导电元件。在一变化实施例中,该些导电元件设置在该基板上,且该绝缘层的环设范围包括该基板的周围。在一变化实施例中,更包括一胶合层,该胶合层设置在该些导电元件与该盖板之间或该些导电元件与该基板之间,且该绝缘层更进一步环设于该胶合层。在一变化实施例中,该些导电元件分为复数第一轴向导电元件与复数第二轴向导电元件,且该些第一轴向导电元件设置于该盖板上,该些第二轴向导电元件设置于该基板上,该第一轴向导电元件与该第二轴向导电元件彼此间电性绝缘。在一变化实施例中,该绝缘层的环设范围包括该基板的外围且进一步延伸超越该基板的厚度。在一变化实施例中,该绝缘层的外侧壁到该基板的外侧壁的距离小于或等于该盖板的的外侧壁到该基板的的外侧壁的距离。在一变化实施例中,更包括一软性印刷电路板,其一端与该些导电元件电性连接于一连接处,且该绝缘层的环设范围包括该些导电元件的周围但排除该连接处。在一变化实施例中,该绝缘层接触到该盖板及/或该基板之外侧壁。综上所述,本技术的触控装置可通过在导电元件之周围形成阻止静电窜入的绝缘层,以保护导电元件不被击穿或击伤,从而有效提升产品本身的稳定度及可靠度。本技术的其他目的和优点可以从本技术所揭露的技术特征得到进一步的了解。为了让本技术之上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例并配合所附图式作详细说明如下。附图说明图1为本技术一实施方式之触控装置之剖面示意图;图2为本技术一实施方式之触控装置之剖面示意图;图3为本技术一实施方式之触控装置之剖面示意图;图4为本技术一实施方式之触控装置之剖面示意图;图5为本技术一实施方式之触控装置之上视示意图;图6为本技术一实施方式之触控装置之剖面示意图;图7为本技术一实施方式之触控装置之剖面示意图;图8为本技术一触控装置之制造方法流程图;图9为本技术一触控装置之制造方法流程图;及图10为本实用新 型一触控装置之制造方法流程图。主要元件符号说明I触控装置10 盖板100盖板外围101触碰面102贴合面11 基板110基板侧壁111基板外围120复数导电元件121/221第一轴向导电元件122/222复数第二轴向导电元件1221复数导电单元1222 桥接线123/223 隔绝层13绝缘层131 第一表面132 第二表面 133绝缘层外边缘14胶合层15软性电路板150连接处Dl第一距离D2第二距离SI形成复数导电元件于基板与盖板之间S2形成绝缘层至少环设于该些导电元件S3形成胶合层于该些导电元件与盖板之间或该些导电元件与基板之间S4在一连接处连接一软性印刷电路板与复数导电元件具体实施方式请参阅图1,其显示本技术一较佳实施例之触控装置之剖面示意图。触控装置I包括一盖板10、一基板11、复数导电元件120及一绝缘层13,其中复数导电元件120设置于盖板10与基板11之间,绝缘层13环设于复数导电元件120。值得注意的是,绝缘层13的环设范围不仅限于复数导电元件120,也可以包括基板11,但绝缘层13应至少环设于复数导电元件120,以确保盖板10与基板11之间能形成一密闭空间,用于隔绝外部静电,以保护复数导电元件120不受外部静电的影响。以下将会详述导电元件120的两种可能型态,但不以此限制本技术的范围。请参阅图2,上述所提及的复数导电元件120可以为单层电极结构设计的触控导电元件,其设置于基板11上,但不限于此。复数导电元件120包含沿第一轴向(如Y轴)平行排列的复数第一轴向导电元件121及沿第二轴向(如X轴)平行排列的复数第二轴向导电元件122,在同一列的导电元件是彼此电性连接,但位于不同轴向与不同列的导电元件是彼此电性绝缘。其中复数第一轴向导电元件121设置于基板11上,复数第二轴向导电元件122是与第一轴向导电元件121交错设置且包含间隔设置于基板11上的复数导电单元1221及电性连接两相邻导电单元1221的桥接线1222,隔绝层123设置于上述的交错位置且位于复数第一轴向导电元件121及桥接线1222之间,其中隔绝层123用以电性隔绝第一轴向导电元件121与第二轴向导电元件122。本实施例中,隔绝层123由复数个隔绝块组成,于其他实施例中,隔绝层123可以为整面穿孔的结构,桥接线1222会透过穿孔而电性连接对应的两个第二导电元件122。请参阅图3,上述的复数导电元件120可为双层电极结构的触控导电元件。复数导电元件120包含沿第一轴向(如Y轴)平行排列的复数第一轴向导电元件221及沿第二轴向(如X轴)平行排列的复数第二轴向导电元件222,隔绝层223设置于第一轴向导电元件221与第二轴向导电元件222之间。其中隔绝层223用于电性隔绝第一轴向导电元件221与第二轴向导电元件222,并将第一轴向导电元件221及第二轴向导电元件222分离到不同的层级平面中,即上述第一轴向导电元件221可设置于盖板10上,第二轴向导电元件222设置于基板11上。本实施例中,隔绝层223为整面结构,并由绝缘材料组成,其中该绝缘材料可以为绝缘的胶体,以同时实现隔绝及贴合盖板10与基板11的功能。在上述单层与双层结构中的导电元件可以是电容式、电阻式或其他类型的导电元件。请参阅图4,上述实施例中,可更包含一胶合层14。胶合层14设置于复数导电元件120与盖板10之间,绝缘层13更进一步环设于胶合层14。在一变化实施例中,胶合层14亦可设置在复数导电元件120与基板11之间,同样的,绝缘层13可更进一步环设于胶合层14,以更好地防止外界静电的击入。胶合层14可以是光学胶或泡棉胶等胶体,用于贴合盖板10与基板11,但不限于此,也可利用其他方式例如透过辅助件将盖板10与基板11进行卡合。请参阅图5,上述实施例中,可更包含一软性印刷电路板15,软性印刷电路板15设置于一连接处150,软性印刷电路板15的一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触控装置,包括:一盖板;一基板;复数导电元件,设置在该盖板与该基板之间;以及一绝缘层,至少环设于该些导电元件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:佘志君江耀诚
申请(专利权)人:宸鸿科技厦门有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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