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一种可变量程的多功能温度传感器制造技术

技术编号:8924557 阅读:147 留言:0更新日期:2013-07-15 01:50
本实用新型专利技术提供了一种可变量程的多功能温度传感器,用于测试仪表,其自左向右包括热敏电阻传感器芯片、引线以及连接器,所述热敏电阻芯片与引线的左端连接,引线的右端与连接器连接,所述热敏电阻芯片由三个以上的负温度系数热敏电阻组成,热敏电阻芯片外部设有传感器外壳,所述引线外部设有套管。本实用新型专利技术结构牢固,耐用,能够满足测试仪表的可变量程的功能要求。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

Multifunctional temperature sensor with variable range

The utility model provides a multifunctional temperature sensor for the variable range of the testing instrument, from left to right including thermistor sensor chip, wire and connector, the thermistor chip and the lead is connected, and the right end of the connector wire, the thermistor chip consists of a negative temperature coefficient thermistor more than three components, the thermistor chip is arranged outside the casing of the sensor, the wire is arranged outside the casing. The utility model has the advantages of firm structure and durability, and can meet the functional requirements of the variable range of the test instrument.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及温度传感器,特别涉及一种用于测试仪表的可变量程的多功能温度传感器
技术介绍
测试仪表中会用到温度传感器,常见的传感器满足不了测试仪表所要求的可变量程,这就使得仪表的测试范围小,测试功能单一,如果所需测试的范围跨度较大,那么一般需要多个规格型号的测试仪表来完成。因此,如果能够在温度传感器的结构上加以改进,使其达到测试仪表所需要的可变量程,那么,这将解决以往技术所不能完成的技术难题。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷,本技术提供以下技术方案:一种可变量程的多功能温度传感器,用于测试仪表,其自左向右包括热敏电阻传感器芯片、引线以及连接器,所述热敏电阻芯片与引线的左端连接,引线的右端与连接器连接,所述热敏电阻芯片由三个以上的负温度系数热敏电阻组成,热敏电阻芯片外部设有传感器外壳,所述弓I线外部设有套管。作为优选,所述负温度系数热敏电阻以串联、并联、串并联结合或者电桥式的方式组合连接。本技术所带来的有益效果是:结构牢固,耐用,能够满足测试仪表的可变量程的功能要求。附图说明图1是本技术结构示意图。图中标号为:1、热敏电阻芯片;2、传感器外壳;3、套管;4、引线;5、连接器。具体实施方式以下结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述,以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。如图2所示,一种可变量程的多功能温度传感器,自左向右包括热敏电阻传感器芯片1、引线4以及连接器5,所述热敏电阻芯片I与引线4的左端连接,引线4的右端与连接器5连接,所述热敏电阻芯片I由三个以上的负温度系数热敏电阻组成,热敏电阻芯片外部设有传感器外壳2,所述引线4外部设有套管3。所述负温度系数热敏电阻以串联、并联、串并联结合或者电桥式的方式组合连接,达到可变量程的功能,其可变量程功能可用于测试仪表。以上所述,仅为本技术的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本领域的技术人员在本技术所揭露的技术范围内,不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此,本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。权利要求1.一种可变量程的多功能温度传感器,用于测试仪表,其自左向右包括热敏电阻传感器芯片(I)、引线(4)以及连接器(5),其特征在于,所述热敏电阻芯片(I)与引线(4)的左端连接,引线⑷的右端与连接器(5)连接,所述热敏电阻芯片⑴由三个以上的负温度系数热敏电阻组成,热敏电阻芯片外部设有传感器外壳(2),所述引线(4)外部设有套管(3)。2.根据权利要求1所述的一种可变量程的多功能温度传感器,其特征在于,所述负温度系数热敏电阻以串联、并联、串并联结合或者电桥式的方式组合连接。专利摘要本技术提供了一种可变量程的多功能温度传感器,用于测试仪表,其自左向右包括热敏电阻传感器芯片、引线以及连接器,所述热敏电阻芯片与引线的左端连接,引线的右端与连接器连接,所述热敏电阻芯片由三个以上的负温度系数热敏电阻组成,热敏电阻芯片外部设有传感器外壳,所述引线外部设有套管。本技术结构牢固,耐用,能够满足测试仪表的可变量程的功能要求。文档编号G01K7/22GK203053607SQ20122070610公开日2013年7月10日 申请日期2012年12月18日 优先权日2012年12月18日专利技术者池春伟 申请人:池春伟本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可变量程的多功能温度传感器,用于测试仪表,其自左向右包括热敏电阻传感器芯片(1)、引线(4)以及连接器(5),其特征在于,所述热敏电阻芯片(1)与引线(4)的左端连接,引线(4)的右端与连接器(5)连接,所述热敏电阻芯片(1)由三个以上的负温度系数热敏电阻组成,热敏电阻芯片外部设有传感器外壳(2),所述引线(4)外部设有套管(3)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:池春伟
申请(专利权)人:池春伟
类型:实用新型
国别省市:

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