【技术实现步骤摘要】
本技术属于一种砂盘，是对现有砂盘的一种改进。目前社会上普遍使用的砂盘，由基体、磨面组成，磨面为圆环形平面。这种砂盘在打磨过程中，由于磨面与加工工件间的高速磨擦，一方面两者表面会产生较高温度，另一方面砂盘的断裂砂屑和工件上的磨削屑易粘附在磨面及加工工件表面上，从而既影响磨削效果，又缩短了砂盘的使用寿命。本技术的目的在于提供一种新颖的砂盘，这种砂盘不仅能降低磨面与加工工件间摩擦产生的温度，延长砂盘的使用寿命，而且能自动排除磨屑，提高磨削效率。本技术的目的是这样实现的，由基体、磨面组成的砂盘，其特征在于磨面上开有具有散热、排屑作用的圆孔，孔的数量大于或等于三个，孔的直径大于或等于5毫米。以下结合附图和实施例对本技术作进一步说明。附图为本技术结构示意图图中1孔2磨面3基体用合成树脂把磨料粘结在基体3上，形成圆环形磨面2，在以基体3的圆心为圆心，4cm、5cm为半径的磨面2圆弧上各开有四个圆孔，孔的直径为5mm，孔与孔之间距离相等。本技术由于在磨面上开了孔，能起到良好的散热、排屑效果，不仅砂屑与磨屑不易粘附在磨面上，而且降低了磨面与加工工件表面上的温度，延长了砂盘的使用寿命，提高了磨削效率，与现有砂盘比较，效率提高一倍以上。权利要求1.一种由基体、磨面组成的具有孔的砂盘，其特征在于磨面上开有至少三个圆孔。2.根据权利要求1所述的具有孔的砂盘，其特征在于孔的直径大于或等于5mm。专利摘要本技术是对现有砂盘的改进，其特征是磨面上开有具有散热和排屑作用的孔，孔的数量大于或等于三个，孔的直径大于或等于5mm，本技术不仅降低了磨面与加工工件间摩擦产生的温度，延长了砂盘的...
【技术保护点】
一种由基体、磨面组成的具有孔的砂盘，其特征在于磨面上开有至少三个圆孔。
【技术特征摘要】
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