具有集成的EMI和接合特征的转接器框架制造技术

描述了具有改善的减少EMI泄漏和构造的一种插座组件。该组件包括引导框架形式的壳体，所述壳体具有在其中容纳插入的电子模块的中空内部空间。散热片被设置为发散在模块工作期间产生的热并且散热片具有界定中空内部空间的顶部的基部。引导框架的顶部中的开口提供了散热片的附接位置。单独形成的底板插入到所述壳体中并且该底板界定了壳体的内部空间的底部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本申请一般涉及用于在其中收容和屏蔽电子模块的转接器框架和罩，并且更特别地涉及集成有散热片、电磁干扰(“EMI”)屏蔽件等的转接器框架和罩组件。
技术介绍
电子领域中可插接模块的使用日渐增长。可插接模块可与普通的基于铜的电气系统结合使用或者可与光纤系统结合使用。然而，在高速系统中使用的可插接模块产生大量的热，为了将其工作温度保持低至其所设计的水平，必需从模块移除大量的热。可插接模块通常插入到屏蔽罩中，屏蔽罩屏蔽从模块的插入端突出的卡缘和安装到印刷电路板(“PCB”)上的插座连接器之间的连接。屏蔽罩安装到PCB上并且形成包围插座连接器的中空空间。为了移除热，工业上已经采用了散热片。这种散热片曾经被描述和显示于转让给Tyco Electronics的美国专利6，816，376中，其中屏蔽罩具有形成在其顶壁或顶盖中的开口。该开口容许接近屏蔽罩和可插接模块的内部空间。端子导电的散热片具有底座，该底座延伸到屏蔽罩的内部并且与可插接模块的顶部相接触。散热片被设计成使其底座接触到模块的顶面并且围绕散热片底座延伸的垫环位于屏蔽罩上并且与屏蔽罩形成接触。压制夹被设置为将散热片保持与模块相接触并且该夹被设计成响应于散热片的向上运动而弯曲。该专利的全部内容合并于本文中。这种结构存在的一个问题是，模块或屏蔽罩或者两者可能被制造为其尺寸不足。如果这样，则散热片垫环部分地或完全地与屏蔽罩的接触分离而形成间隙，并且根据失配的严重程度，该间隙可以在罩的上表面中的开口的整个范围周围延伸。在间隙出现于散热片和罩之间的情况下，其界定了 EMI放射的入口。设计者努力地实现EMI从任何罩的最低可能的泄漏，因为EMI易于妨碍通过模块以及通过紧邻罩和模块的其它电子器件的信号的传送。为了提供功能特征，诸如接合点或插入点等，也期望用于收容电子模块的屏蔽罩以及类似的转接器框架中通常形成有一系列孔或穿透部。这些开口的尺寸相对大并且提供EMI可以逸出的端口。鉴于工业所要求的高数据率，这些孔已经变得较小，然而它们仍提供EMI泄漏源。这是因为，随着数据率的提高，EMI能够穿行通过较小的孔。在将罩安装到它们所支撑的PCB上时使用由金属薄板冲压且形成的屏蔽罩出现了另外的问题。通常，顺从性或压配合的插针从罩底部冲压并且弯曲成竖直方向。尽管收容在PCB中的通孔中并且有时焊接到PCB中的通孔中，从其冲压安装插针的罩底部中的开口界定了罩中易于发生EMI泄漏的开口。另外，通过将模块插入到收容罩/框架中所产生的力可能较大并且会对顺从性的插针施加应力和过大的负荷。鉴于这些问题，期望提供这样的屏蔽罩或转接器框架:其具有与其相关联的EMI减少方案，并且拥有良好的导热率和坚固的安装能力。
技术实现思路
因此，提供一种改进的屏蔽罩，优选地，该屏蔽罩呈转接器框架的形式，被设计为在其中容纳插入的电子模块的PCB安装的插座，以及形成转接器框架的上壁并且接触模块的外部散热部件。该罩包括界定中空内部空间的多个侧部或壁，该中空内部空间被设置为容纳安装到PCB的插座连接器。在本申请的一个方案中，该框架包括多个安装部件，其为悬接支腿的形式，用于将转接器框架定位在PCB上的期望位置处，并且该框架进一步包括多个第二安装部件，其为形似螺纹凸台等，与PCB中的开口对准并且将螺钉收容在其中以将框架牢固地紧固到电路板，容许将框架在插座连接器上方安装到电路板。为了便于将可插接模块插入到罩中并且与插座连接器接合，所述罩具有布置在其入口处的开口，开口的尺寸设定为可在其中收容电子模块。在另一方案中，转接器框架具有开口，该开口布置在转接器框架的顶部中并且沿着转接器框架的顶部延伸。该开口收容散热部件。散热部件具有平坦的基部，多个散热部件或翅片从所述平坦的基部延伸出。为了提供与转接器框架的模块的可靠接触，散热部件的基部可具有形成于其中的一个或多个狭槽，所述狭槽纵向地延伸并且收容同样纵向延伸的支撑肋件并且可被视为将开口划分成子开口，每个开口对应于转接器框架的单个模块收容隔间。这些肋件被进一步开槽并且每个这样的狭槽收容内壁部件的插入到转接器框架的部分，以将转接器框架划分成多个单独的模块收容隔间。转接器框架和散热部件两者均可以压铸而成，并且这两个元件可以通过诸如螺钉等螺纹紧固件可靠地保持到一起。散热部件的基部的底面形成转接器框架的内部模块收容隔间的顶壁。为了提供用于在向上的方向上推挤模块或者保持模块与散热部件的基部相接触的方式，转接器框架优选地包括呈底板形式的插件。该底板界定了转接器框架的底壁以及每个单独的模块收容隔间的底壁。该推挤/保持装置包括多个弹性接触部件，其可以呈弹簧臂的形式，弹簧臂被冲压或以其它方式形成在底板中并且布置成在转接器框架的入口和容纳在转接器框架中的连接器的前面之间延伸的样式。这些接触部件形成为单独的弹簧臂，其本质有弹性并且朝向散热部件基部延伸而远离底板。当电子模块插入到模块收容隔间中的一个中时，接触部件被略微下压，并且接触部件由于其在模块底部上的弹性本质而施加向上的力，并且因此推挤电子模块而使其与散热部件的基部相接触。接触部件优选地呈简单的细长悬臂形式，或者接触部件被视为适合在模块下方建立多个接触点，而形成为具有曲线形的自由端或其它形状。该结构消除了由于任何特定模块的误公差制造而可能发生的尺寸接触问题。底板由金属薄板(材料不同于压铸的转接器框架的材料)冲压且形成，并且因此，本申请的转接器框架组件具有混合式构造，这容许弹性接触部件的形成并且容许有益于依照本申请构造的转接器框架的操作的其它功能特征的形成。在本申请的又一方案中，底板可以形成有两个侧壁并且可以接合其它壁部件，使得两个侧壁界定单隔间式转接器框架中的单个模块收容隔间的侧部的至少部分，或者与不同的内壁部件相结合地界定该模块收容隔间。因此，本申请的转接器框架尤其适用于包括成组的或多个相邻布置的模块收容隔间以及单个隔间的转接器框架。侧壁部件和内壁部件可具有形成于其中的闩锁部件，该闩锁部件延伸到模块收容隔间的内部，以提供插入的模块能够牢固地闩锁到转接器框架内的适当位置处的点。这些点易于由金属薄板形成并且免除了对于压铸的转接器框架的复杂模具构造的需要。底板可以进一步包括一个或多个翼片，所述翼片以与侧壁间隔开的方式布置以使侧壁能够略微向外壁倾斜以界定侧壁和翼片之间的小于转接器框架的侧部的相关厚度的间距。以此方式，当底板被插入到转接器框架中时，侧壁被略微向外推挤以使它们将按期望方式平齐地抵靠于转接器框架侧部的内表面。底板侧壁的顶端还可以被设置为收容在形成于转接器框架中的相应狭槽内。在又一方案中，内壁上边缘被收容到形成于转接器框架肋件中的狭槽中，而其下边缘被设置有用于与电路板的通孔接合的顺从性插针。这些插针被收容到形成于底板中的狭槽内并且延伸贯通所述狭槽。这些插针提供了在底板的周边内的接地点。内壁可以进一步形成有一个或多个部件，所述部件延伸到相应的模块收容隔间中，并且因此界定用作定向或对准特征的翼片，其容许任何模块仅按正确的方式完全插入其中。将通过如下的详细说明来清楚地理解本专利技术的这些和其它的目的、特征和优势。附图说明可以通过参照下面结合附图给出的详细说明来最佳地理解本申请的结构和运作的组织和方式及其进一步的目的和优点，其中相似的附图标记表示表示相似的元件，并且本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：克里斯托弗·D·伊尔希，
申请(专利权)人：莫列斯公司，
类型：
国别省市：