用于制作浇注在可旋转基体上的整体式多孔垫的方法和材料技术

本发明专利技术涉及用于制作从基板上去除材料、颗粒或化学物质的刷具或垫子的方法和材料。刷具或垫子包括用于支承多孔垫材料的可旋转基体。基体包括内表面和外表面以及位于基体中的用于将多孔垫材料与基体互锁的多个沟槽。多孔垫材料覆盖基体外表面的至少一部分并且用于从各种基板上去除材料。多孔垫材料填充基体中的一个或多个沟槽并且将多孔垫材料与基体互锁。优选地，沟槽使基体的所述内表面与外表面流体连通并且有助于多孔垫突节的排列和多孔垫内部流体的分布。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相关申请的交叉参考本专利申请要求2003年8月8日提交的序列号为No.60/493992的美国临时专利申请的优先权，其专利技术人为BriantEnoch Benson，名称为“使用浇注在可旋转基体上的整体式多孔垫从基板上去除材料的方法”，其全部内容在此被引作参考；本专利申请还要求2003年8月8日提交的序列号为No.60/493755的美国临时专利申请的优先权，其专利技术人为Briant Enoch Benson，名称为“用于制作形成于可旋转基体上的整体式多孔垫的方法和材料”，其全部内容在此被引作参考；本专利申请还要求2003年8月8日提交的序列号为No.60/493993的美国临时专利申请的优先权，其专利技术人为Briant Enoch Benson，名称为“用于从基板上去除材料并且具有可交换流体和安装配件的装置”，其全部内容在此被引作参考；本专利申请还要求2004年3月29日提交的序列号为No.60/557298的美国临时专利申请的优先权，其专利技术人为Briant Enoch Benson，名称为“形成于可旋转基体上的整体式多孔垫”，其全部内容在此被引作参考。
技术介绍
在半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种物品，包括：　　　　可旋转基体，其具有一个或多个允许流体在所述基体的内表面与外表面之间流动的通槽；　　　　多孔材料，其覆盖所述基体的外表面的至少一部分，所述多孔材料与可旋转基体互锁。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：布赖恩特伊诺克本森，
申请(专利权)人：安格斯公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]