【技术实现步骤摘要】
所属领域本专利技术属于加工晶片用抛光布表面流道的加工方法。特别涉及一种 。
技术介绍
现行的晶片抛光布表面流道的加工工艺主要有两种其一是利用铣 削的方法加工流道；这种方法加工成的抛光布表面流道会产生碎屑及毛丝残留物，从而影响晶片表面的光洁度。其二是利用激光刻蚀抛光 布表面流道。这种方法加工成的表面流道会因为刻蚀而使表面硬化，从 而影响晶片表面的光洁度。
技术实现思路
本专利技术的目的就在于克服上述现有技术中存在的不足，而提供一 种，这种方法加工出的抛光布表面网纹流 道可有效地提高晶体表面的光洁度。木专利技术的技术方案是一种，其特征在于利用热压法在抛 光布表面压制出所需网纹流道。上述热压法首先将抛光布置于上下电极间的高频电磁场中，使其内 部分子被极化而互相运动摩擦，从而使自身产生热量，然后使抛光布表 面在具有凸网纹的压辊滚压下形成的网纹流道。上述热压法首先使所用的凸网纹的压辊温度上升，再在高温高压的 情况下，由凸网纹的压辊在抛光布表面滚压，形成表面网纹流道。抛光布表面网纹流道，表面网纹流道为网纹凹槽。网纹为2mmX2mm的连续井字的网纹。抛光布表面网纹流道，上述网纹凹槽的深度...
【技术保护点】
一种抛光布表面网纹流道加工方法，其特征在于：利用热压法在抛光布表面压制出所需网纹流道。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：田鸿义，李新立，
申请(专利权)人：天津市海伦晶片技术开发有限公司，
类型：发明
国别省市：12[]
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