一种超低热阻导热硅脂及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种超低热阻导热硅脂，由下述重量配比的原料制成：聚二甲基硅氧烷100份，聚苯基甲基硅氧烷10－40份，氧化铝1000－2600份，氧化锌20－60份，偶联剂1－10份。本发明专利技术还提供上述超低热阻导热硅脂的一种制备方法。本发明专利技术的导热硅脂具有以下优点：具有高导热系数和超低接触热阻，其接触热阻小于0.06K·cm2/W（压力40psi）；室温贮存稳定，不渗油；耐高温性能良好，在高温下长期使用而不变干；电绝缘性能和介电性能良好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及高分子物质的组合物，具体涉及。
技术介绍
在电子元件的应用中，对于一些功率较大的电子元件(如CPU、大功率LED，大功率晶体管等)，通常利用与电子元件相接触的散热器，使电子元件的热量更快地散去，以降低电子元件的温度。由于电子元件与散热器之间的交界面微观表面不平整，因而电子元件与散热器的交界面之间存在缝隙，该缝隙中存在空气，而空气的导热系数很低(一般为0.025W/ (m.K))，这将会影响电子元件的整体散热效果。针对上述问题，通常的解决办法是在电子元件与散热器的交界面之间涂抹导热硅脂，将交界面之间的空气赶出，从而降低电子元件与散热器之间的接触热阻，使电子元件的热量能够通过散热器很好地散去，降低电子元件的温度，延长其使用寿命。现有的导热硅脂总体来说，尚存在以下缺点: (1)单纯追求高导热系数，而忽略了冷热面间的接触热阻，虽然导热系数达到5.0W /(m.K)，但其接触热阻却高达0.2 — 0.4 K.cm2/ff (压力40psi)，传热效果差； (2)使用金属填料以提高导热系数并降低热阻，但导致电绝缘性能、介电性能和耐候性较差； (3)耐渗油性差,使用过程中硅本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超低热阻导热硅脂，其特征在于由下述重量配比的原料制成：聚二甲基硅氧烷100份，聚苯基甲基硅氧烷10－40份，氧化铝1000－2600份，氧化锌20－60份，偶联剂1－10份。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周振基，周博轩，石逸武，许喜銮，罗永祥，
申请(专利权)人：汕头市骏码凯撒有限公司，
类型：发明
国别省市：