功率LED散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高效、低成本的新型功率LED散热结构，其特征在于：所述的散热器上设有一容器，该容器大小能够使大功率LED元件的管脚以及完成焊接后的焊点不能与散热器形成短路，且在该容器内填充满导热胶或者导热硅脂，所述焊接有大功率LED元件的环氧玻纤PCB板安装并固定在这该散热器上。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED散热结构，尤其涉及一种用于功率型LED的散热结构。
技术介绍
功率LED在工作过程中会产生热量，它产生的热量以及导热不佳引起的热量积聚，会直接导致LED光衰减，严重时会导致LED损坏，从LED照明光源成本角度来评估，LED散热结构是构成LED照明光源三大主要成本之一，高效、低成本的功率LED散热解决方案，不但能够提高LED寿命，而且还能降低LED照明光源的成本，因此高效、低成本的功率LED散热结构，对LED元件以及对LED照明行业来说意义重大。现有功率LED散热结构主要为采用铝基线路板加导热胶或者导热硅脂加散热器，它们的散热效能都还有待提闻且成本较闻。
技术实现思路
为解决现有技术的不足，本专利技术旨在从高效、低成本的角度，提出一种新型的功率LED散热结构。为实现上述目的本专利技术方案是:一种功率LED散热结构包括大功率LED元件、环氧玻纤PCB板、散热器，所述大功率LED元件焊接在环氧玻纤PCB板上，其特别之处是在散热器上设有一容器，该容器大小能够使大功率LED元件的管脚以及完成焊接后的焊点不能与散热器形成短路，在这个容器内填充满导热胶或者导热硅脂，再将焊接有大功率LED元件的环氧玻纤PCB板安装并固定在这个散热器上。进一步的:大功率LED元件与环氧玻纤PCB板焊接的焊点在环氧玻纤PCB板的背面；进一步的:焊点在散热器上的容器里被导热胶或导热硅脂完全包覆。本专利解决方案，摒弃了现有技术的导热路径，即，LED芯片一支架一导热胶或者导热硅脂——招基线路板——导热胶或者导热硅脂——散热器的技术方案。本专利导热路径为:大功率LED元件一支架一焊接在环氧玻纤PCB板上的焊点——导热胶或导热硅脂——散热器。从热量传导的路径来看，它实质上是从大功率LED元件——支架的末端管脚焊点(即与环氧玻纤PCB板的焊接部)——导热胶或导热硅脂——散热器，环氧玻纤PCB板的主要功能与作用是实现电路连接、固定、支撑大功率LED元件。采取本专利技术方案后的有益之处具体在于:1、与现有技术相比较，本专利具有结构简单，实施工艺方便、快捷、生产效率高。2、用传统的环氧玻纤PCB板替代铝基线路板，可以降低成本。3、散热介质减少，传热快，导热效率高，散热效率高。因此通过对比本专利散热解决方案与现有技术的解决方案，我们可以清楚的看至IJ，本专利解决方案结构简单，成本低，散热效率高的特点。用传统的环氧玻纤PCB板替代铝基线路板，能充分实现LED作为第四代照明是环境友好型，资源节约型的照明光源的定位。以下通过实施例结合附图对本专利技术的特点及优点做进一步说明:附图说明图1:现有技术的功率LED散热结构示意图。图2:本专利的功率LED散热结构示意图。图3:本专利较佳实施例剖视示意图。图4:本专利较佳实施例侧视示意图。图中:1、LED芯片，2、导热胶或导热硅脂，3、铝基线路板，4、导热胶或导热硅脂，5、散热器，6、大功率LED元件，7、大功率LED元件支架，8、环氧玻纤PCB板，9、焊点，10、螺丝，11导热胶或导热硅脂，12、容器。具体实施例参见图1，如图所示现有技术下代表性的散热结构及方式为从LED芯片I——导热胶或者导热硅脂2——招基线路板3——导热胶或者导热硅脂4——散热器5的技术方案。参见图2，如图所示，在本专利的具体实施方式是:大功率LED元件6，通过大功率LED元件支架7焊接在环氧玻纤PCB板8上，形成焊点9。将散热器5表面制造出导热胶或导热硅脂的容器12，并在导热胶或导热硅脂的容器12内填充满导热胶或导热硅脂11，将安装有大功率LED元件6的环氧玻纤PCB板8用螺丝10固定在散热器5上，使之形成图2的安装效果。这样既可完成本专利具体实施方式。另请参见图3、4，图3图4为本专利功率LED散热结构用于LED日光灯的较佳实施例。上述实施例只为说明本专利技术技术方案之用，而非对本专利技术的限制，所有在本专利基础上的非创造性改变均因属于本专利技术保护范围。权利要求1.一种功率LED散热结构，包括大功率LED元件、环氧玻纤PCB板、散热器，所述大功率LED元件焊接在环氧玻纤PCB板上，其特征在于:所述的散热器上设有一容器，该容器大小能够使大功率LED元件的管脚以及完成焊接后的焊点不能与散热器形成短路，且在该容器内填充满导热胶或者导热硅脂，所述焊接有大功率LED元件的环氧玻纤PCB板安装并固定在该散热器上。2.根据权利要求1所述的功率LED散热结构，其特征在于:所述的大功率LED元件与环氧玻纤PCB板焊接的焊点在环氧玻纤PCB板的背面。3.根据权利要求2所述的功率LED散热结构，其特征在于:所述的焊点在散热器上的容器里被导热胶或导热硅脂完全包覆。专利摘要本技术公开了一种高效、低成本的新型功率LED散热结构，其特征在于所述的散热器上设有一容器，该容器大小能够使大功率LED元件的管脚以及完成焊接后的焊点不能与散热器形成短路，且在该容器内填充满导热胶或者导热硅脂，所述焊接有大功率LED元件的环氧玻纤PCB板安装并固定在这该散热器上。文档编号F21Y101/02GK203036591SQ20122039145公开日2013年7月3日 申请日期2012年8月9日 优先权日2012年8月9日专利技术者陈建伟 申请人:陈建伟本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种功率LED散热结构，包括大功率LED元件、环氧玻纤PCB板、散热器，所述大功率LED元件焊接在环氧玻纤PCB板上，其特征在于：所述的散热器上设有一容器，该容器大小能够使大功率LED元件的管脚以及完成焊接后的焊点不能与散热器形成短路，且在该容器内填充满导热胶或者导热硅脂，所述焊接有大功率LED元件的环氧玻纤PCB板安装并固定在该散热器上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建伟，
申请(专利权)人：陈建伟，
类型：实用新型
国别省市：