本实用新型专利技术公开了一种温度测量装置，包括串联在两根小管（1）之间的转接件、卡环（2）和螺母（3）；转接件上设有测温元件（4）；所述测温元件为插深100mm的金属封装热电偶或热电阻。本实用新型专利技术通过将测温元件安装在转接件上，使测温元件的测温头位于流体的中心位置，大大的提高了测量温度的准确性。转接件采用T形三通结构，T形三通的直通管两端加工成可快速连接的卡接方式，安装方便，密封性好，大大提高了安装效率。本实用新型专利技术采用标准化测温元件，便于采购，价格便宜，可降低安装成本。提高有色冶金检测仪表装备水平。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种温度测量装置，特别是一种小管内流体介质温度的测量装置，属于直径小于50_小管内流体介质温度测量
技术介绍
在有色冶金生产过程中，有许多工况的小管径(管径小于50mm)中的流体介质温度需要测量及控制。由于目前测温元件厂家的产品标准化，测温元件的插深一般最小为100mm，而当被测介质温度的管径小于50mm直径时，市场上买不到适用于管径小于50mm的测温元件，如果让生产厂家专门定制，价格较高，有时还会受到一些制约。所以目前还是使用市场上插深最小的IOOmm测温元件进行测量。为了使小管径的测量能够使用市场上的标准化测量元件进行测量，目前的做法是在小管道上焊接扩大管，然后再在扩大管上焊接一段直径较大的连接头，然后再把测温元件安装在连接头上进行测量，施工量大，对施工技能要求较高。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种小管内流体介质温度的温度测量装置。无需在小管道上焊接扩大管，再在扩大管上焊接连接头进行测量，安装方便，可大大提高安装效率，降低安装成本。以克服现有技术的不足。本技术的技术方案:一种温度测量装置，该装置包括串联在两根小管之间的转接件、卡环和螺母；转接件上设有测温元件。前述装置中，所述测温元件为插深IOOmm的金属封装热电偶。前述装置中，所述转接件为T型三通结构，包括直通管和垂直管，直通管为中部大两端小的变径管，直通管中部的大直径部分与垂直管一端垂直连接为一体，垂直管另一端与测温元件连接；测温元件的测温头位于直通管轴线位置。前述装置中，所述直通管两端的内孔为喇叭口，直通管两端设有外螺纹。前述装置中，所述螺母的内孔为台阶孔，台阶孔的大直径段设有内螺纹。前述装置中，所述卡环为尼龙环或铜环。内径与小管外径对应，外径大于直通管喇叭口的最大直径。与现有技术相比，本技术通过将测温元件安装在转接件上，使测温元件的测温头位于流体的中心位置，大大的提高了测量温度的准确性。转接件采用T形三通结构，T形三通的直通管两端加工成可快速连接的卡接方式，安装方便，密封性好，大大提高了安装效率。本技术采用标准化测温元件，便于采购，价格便宜，可降低安装成本。可满足有色冶金生产过程中小管径中的介质温度测量及控制需要。提高有色冶金检测仪表装备水平。 附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是现有技术的结构示意图。附图中的标记为:1-小管、2-卡环、3-螺母、4-测温元件、5-直通管、6_垂直管、7-扩大管、8-连接头。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的详细说明，但不作为对本技术的任何限制。本技术是根据下述的一种小管内流体介质温度的测量方法所构建的，如图1所示，该方法是加工一个与测温元件相适应的转接件，将测温元件固定在转接件上，然后再将转接件串联在两根小管之间，转接件与小管的连接方式采用卡接方式；当小管内的流体介质流过转接件时，通过固定在转接件上的测温元件测得通过小管的温度。测温元件采用插深为IOOmm的金属封装热电偶或热电阻。所述转接件为T型三通结构，包括直通管和垂直管，直通管为中部大两端小的变径管，直通管两端与小管卡接，直通管中部的大直径部分与垂直管一端垂直连接为一体，垂直管另一端与测温元件连接；通过调整垂直管的长度，使测温元件的测温头位于直通管轴线位置。所述两端与小管卡接是:将直通管两端的内孔加工成喇叭口，并将小管的管口进行扩口或墩制处理，然后在小管上套上螺母和卡环，通过螺母与直通管上外螺纹将小管与转接件上的直通管密封对接。根据上述方法构成的本技术的一种温度测量装置，如图1所示，该装置包括串联在两根小管I之间的转接件、卡环2和螺母3 ;转接件上设有测温元件4。测温元件4为插深IOOmm的金属封装热电偶或热电阻。所述转接件为T型三通结构，包括直通管5和垂直管6，直通管5为中部大两端小的变径管，直通管5中部的大直径部分与垂直管6 —端垂直连接为一体，垂直管6另一端与测温元件4连接；测温元件4的测温头位于直通管5轴线位置。所述直通管5两端的内孔为喇叭口，直通管5两端设有外螺纹。所述螺母3的内孔为台阶孔，台阶孔的大直径段设有内螺纹。所述卡环2为尼龙环或铜环。内径与小管外径对应，外径大于直通管5喇叭口的最大直径。图2是现有技术的结构示意图。现有技术的做法是在小管I上焊接扩大管7，然后再在扩大管7上焊接一段直径较大的连接头8，然后再把测温元件4安装在连接头8上进行测量。权利要求1.一种温度测量装置，其特征在于:包括串联在两根小管(I)之间的转接件、卡环(2)和螺母(3);转接件上设有测温元件(4)。2.根据权利要求1所述装置，其特征在于:所述测温元件为插深IOOmm的金属封装热电偶或热电阻。3.根据权利要求1所述温度测量装置，其特征在于:所述转接件为T型三通结构，包括直通管(5)和垂直管(6)，直通管(5)为中部大两端小的变径管，直通管(5)中部的大直径部分与垂直管(6) —端垂直连接为一体，垂直管(6)另一端与测温元件(4)连接；测温元件(4)的测温头位于直通管(5)轴线位置。4.根据权利要求3所述温度测量装置，其特征在于:所述直通管(5)两端的内孔为喇叭口，直通管(5)两端设有外螺纹。5.根据权利要求1所述温度测量装置，其特征在于:所述螺母(3)的内孔为台阶孔，台阶孔的大直径段设有内螺纹。6.根据权利要求1所述温度测量装置，其特征在于:所述卡环(2)为尼龙环或铜环，内径与小管外径对应，外径大于直通管(5)喇ΒΛ 口的最大直径。专利摘要本技术公开了一种温度测量装置，包括串联在两根小管(1)之间的转接件、卡环(2)和螺母(3)；转接件上设有测温元件(4)；所述测温元件为插深100mm的金属封装热电偶或热电阻。本技术通过将测温元件安装在转接件上，使测温元件的测温头位于流体的中心位置，大大的提高了测量温度的准确性。转接件采用T形三通结构，T形三通的直通管两端加工成可快速连接的卡接方式，安装方便，密封性好，大大提高了安装效率。本技术采用标准化测温元件，便于采购，价格便宜，可降低安装成本。提高有色冶金检测仪表装备水平。文档编号G01K7/04GK203024894SQ201220657740公开日2013年6月26日 申请日期2012年12月4日 优先权日2012年12月4日专利技术者王春珍, 张力 申请人:贵阳铝镁设计研究院有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种温度测量装置，其特征在于：包括串联在两根小管（1）之间的转接件、卡环（2）和螺母（3）；转接件上设有测温元件（4）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王春珍，张力，
申请(专利权)人：贵阳铝镁设计研究院有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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