LED光源、LED显示模组及LED照明装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种LED光源。LED光源包括：电路板、多个LED芯片、用于驱动或控制LED芯片的至少两个电路模块；多个LED芯片、至少两个电路模块通过灯驱合一的方式集成于电路板上，其中，每个LED芯片均设置于电路板一侧，每个电路模块均设置于电路板另一侧。本实用新型专利技术还公开了一种LED显示模组及LED照明装置。通过上述方式，本实用新型专利技术能够简化电路板的电路布局，确保应用端的设计灵活性并利于LED光源散热，进而提高LED芯片的发光效率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED
，特别是涉及一种LED光源、LED显示模组及LED照明装置。
技术介绍
随着LED芯片技术与封装技术的发展，越来越多的LED产品应用于照明领域。因为LED具有高光效、长寿命、节能环保、适合调光控制等优点，其已成为继白炽灯、荧光灯等传统光源之后的新一代照明光源。然而，现有技术中，LED光源通常采用驱动和光源分离模式进行封装，使得模组或灯具略显“臃肿”，且增加了生产成本，随着市场对LED光源特定性能的需求，需要对LED光源进行“瘦身”，即需要往轻便、简洁、美观方向发展。传统的点胶封装方式，LED芯片散热直接影响LED芯片上层的荧光膜层中分散的荧光粉，在一定程度上会致使荧光粉激发效率下降，从而加速了 LED光源的衰减，并且还影响LED光源的使用寿命。为解决上述问题，国内外也有不少厂商采用一体化集成的方式将LED灯珠和驱动电路封装在同一电路板上，然而这样的封装形式将会致使电路板上电子元器件布局过于紧密，影响模组的美观效果，且灯珠焊接与电路板时，相对于COB封装方式，增加了导热界面，延长了导热通道，不利于晶片热量往电路板上的及时传导，同时增加了生产成本，并且各电路模块在工作时产生的热量也将会直接影响到LED芯片的发光效率。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种LED光源、LED显示模组及LED照明装置，能够简化电路板的电路布局，确保应用端的设计灵活性，并且利于LED光源散热，进而提高LED芯片的发光效率。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是:提供一种LED光源，包括:电路板、多个LED芯片、用于驱动或控制LED芯片的至少两个电路模块；多个LED芯片、至少两个电路模块通过灯驱合一的方式集成于电路板上，其中，每个LED芯片均设置于电路板一侧，每个电路模块均设置于电路板另一侧。其中，电路板的两侧均设置有焊盘并且焊盘上设置有热沉或者散热微孔，每个LED芯片和每个电路模块分别一一设置于焊盘上。其中，LED光源包括透镜；透镜设置于电路板设置有LED芯片一侧，透镜包括多个连续且呈弧形结构的透出部，其中，透出部——盖设于LED芯片上并用于将LED芯片发射出的光线透射出去，其中，透出部与LED芯片之间具有间隙。其中，每个透出部邻近电路板的一面均形成有厚度均匀的荧光膜层，并且透镜与电路板形成密闭空间，荧光膜层和LED芯片均设置于密闭空间中。其中，LED光源包括散热基座；散热基座包括容置部，电路板设置于容置部收容内部，其中，电路板设有LED芯片的一侧朝向容置部的开口。其中，LED光源包括密封锁；其中，透镜的凸起部分垂直投影呈圆形，容置部的侧壁设置有螺纹；密封锁呈圆环，圆环中心的镂空结构的尺寸大于或等于透镜的凸起部分的尺寸，密封锁沿其周长的表面设置有螺纹，密封锁压合透镜、并与容置部侧壁通过螺纹配合进而将透镜、电路板以及散热基座紧密固定成一体。其中，电路板和散热基座相应位置处分别设置有至少一个螺纹通孔，通过螺钉依次穿过电路板的螺纹通孔和散热基座的螺纹通孔将电路板固定于散热基座上。其中，散热基座至少包括一个凹部和一个凸台；凹部收容并抵接设置于电路板上的电路模块，凸台抵接电路板设有电路模块一侧并未设置有电路模块的表面。其中，每个LED芯片表面均形成有增透膜，增透膜远离LED芯片一侧的表面形成有一层或多层光学过渡层，光学过渡层为透明光学材料，其折射率为1.4-1.7。其中，电路板上形成有多个凹槽，LED芯片一一对应设置于凹槽内，且凹槽的底部和侧壁上设置有反射膜、或直接在凹槽的底部和侧壁上形成镜面铝。其中，电路板设置有LED芯片一侧的表面除LED芯片所处位置的部分之外形成有反射膜、或直接在凹槽的底部和侧壁上形成镜面铝。为解决上述技术问题，本技术采用的另一个技术方案是:提供一种LED显示模组，包括如上述任一实施方式所述的LED光源。为解决上述技术问题，本技术采用的又一个技术方案是:提供一种LED照明装置，包括如上述任一实施方式所述的LED光源。本技术的有益效果是:区别于现有技术的情况，本技术LED光源、LED显示模组及LED照明装置，通过灯驱合一的方式将LED芯片设置于电路板一侧，将驱动电路和控制电路设置于电路板另一侧的方式，能极大避免驱动电路和控制电路自身产生的热量影响LED芯片的发光效率，另外，能够简化电路板设置有LED芯片一侧的电路布局。附图说明图1是本技术LED光源实施方式的结构示意图；图2是图1所示LED光源的分解示意图；图3是图1所示LED光源中透镜与电路板配合结构示意图；图4是图1所示LED光源中透镜与电路板另一配合结构示意图；图5至图7是透镜与电路板的其它配合结构示意图；图8是本技术LED光源制造方法实施方式的流程图。具体实施方式以下结合附图和实施方式对本技术进行详细说明。参阅图1，图1是本技术LED光源实施方式的结构示意图。本技术LED光源第一实施方式包括:电路板1、LED芯片2以及电路模块3。LED芯片2数量为多个，每个LED芯片2均设置于电路板I 一侧。电路模块3数量至少为两个、并且电路模块3用于驱动或者控制LED芯片2，每个电路模块3均设置于电路板I另一侧，即多个LED芯片2、至少两个电路模块3通过灯驱合一的方式集成于电路板I上。举例而言，该至少两个电路模块3包括一个用于驱动LED芯片2的驱动电路模块31和一个用于控制LED芯片2的控制电路模块32，具体地，控制电路模块32控制驱动电路模块31进而驱动LED芯片2。本技术实施方式，通过灯驱合一的方式将LED芯片2和电路模块3设置于印刷电路模块3的两侧，并且，因为LED芯片2和电路模块3设置于电路板I不同侧，电路模块3产生的热量不会直接对LED芯片2产生影响，能够减小LED芯片2的光衰、提高LED光源的寿命。另外，可以简化电路板I设有LED芯片2 —侧的电路布局，不仅使得外观简洁、还为在电路板I上设置LED芯片2提供了更多宝贵空间。结合图1和图2，在本技术一具体应用实施方式中，LED光源包括透镜4和散热基座5。散热基座5包括一个容置部51,电路板I设置于容置部51内部,其中，电路板I设有LED芯片2的一侧朝向容置部51的开口。具体地，散热基座5至少包括一个凹部511和一个凸台512，凹部511收容并抵接设置于电路板I上的电路模块3，其中，不同功能的电路模块3其在电路板I上的高度各有不同，故凹部511至少抵接部分电路模块3，举例而言，如图2所示，驱动电路模块31的高度大于控制电路模块32的高度，凹部511至少抵接驱动电路模块31，所以凹部511抵接何种电路模块3具体视不同电路模块3在电路板I上的高度而定；而凸台512抵接电路板I设有电路模块3的一侧却没有设置电路模块3的表面，即电路板I设有电路模块3的一侧至少包括设置有电路模块3的部分和没有设置有电路模块3的部分。其中，电路模块3抵接凹部511能够直接将电路模块3产生的热量通过散热基座5传递至外界；没有设置有电路模块3的部分抵接散热基座5的凸台512用于将电路板I上的热量通过散热基座5传递到外界。可以在电路板I两侧分别设计多个焊盘(图未示)，并在焊盘上设置热沉或者散热微孔或者其它散热结构，每个LED芯片2和每个电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED光源，其特征在于，包括：电路板、多个LED芯片、用于驱动或控制所述LED芯片的至少两个电路模块；多个所述LED芯片、至少两个所述电路模块通过灯驱合一的方式集成于所述电路板上，其中，每个所述LED芯片均设置于所述电路板一侧，每个所述电路模块均设置于所述电路板另一侧。

【技术特征摘要】
1.一种LED光源,其特征在于,包括: 电路板、多个LED芯片、用于驱动或控制所述LED芯片的至少两个电路模块； 多个所述LED芯片、至少两个所述电路模块通过灯驱合一的方式集成于所述电路板上，其中，每个所述LED芯片均设置于所述电路板一侧，每个所述电路模块均设置于所述电路板另一侧。2.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于， 所述电路板的两侧均设置有焊盘并且所述焊盘上设置有热沉或者散热微孔，每个所述LED芯片和每个所述电路模块分别一一设置于所述焊盘上。3.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于， 所述LED光源包括透镜； 所述透镜设置于所述电路板设置有所述LED芯片一侧，所述透镜包括多个连续且呈弧形结构的透出部，其中，所述透出部一一盖设于所述LED芯片上并用于将所述LED芯片发射出的光线透射出去，其中，所述透出部与所述LED芯片之间具有间隙。4.根据权利要求3所述的LED光源，其特征在于， 每个所述透出部邻近所述电路板的一面均形成有厚度均匀的荧光膜层，并且所述透镜与所述电路板形成密闭空间，所述荧光膜层和所述LED芯片均设置于所述密闭空间中。5.根据权利要求4所述的LED光源，其特征在于， 所述LED光源包括散热基座； 所述散热基座包括容置部，所述电路板设置于所述容置部内，其中，所述电路板设有所述LED芯片的一侧朝向所述容置部的开口。6.根据权利要求5所述的LED光源，其特征在于， 所述LED光源包括密封锁； 其中，所述透镜的凸起部分的垂直投影呈圆形，所述容置部的侧壁设置有螺纹； 所述密封锁呈圆环，所述圆环中心的镂空结构的尺寸大...

【专利技术属性】
技术研发人员：李漫铁，王绍芳，屠孟龙，李杨林，
申请(专利权)人：惠州雷曼光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：