一种非晶带材切断装置制造方法及图纸

技术编号:8869423 阅读:171 留言:0更新日期:2013-06-30 01:09
本实用新型专利技术公布了一种非晶带材切断装置,属于超硬带材切割设备领域。该装置包括非晶带材和非晶带材定位装置,在靠近非晶带材平面设置有可转动的砂轮,设置有驱动非晶带材和砂轮相互接触的装置,本装置采用高速旋转砂轮切割片替代传统的白刚或钨钢制作的刀具切割,这种方式使用寿命长,能够有效的提高设备的开机效率,切割质量高,能够带来明显的经济效益。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种带材切断装置,特别涉及一种非晶带材切断装置,属于超硬带材切割设备领域。
技术介绍
非晶态合金是七十年代问世的新金属材料,它利用超急冷技术,超高的冷却速度使液态金属快速凝固直接成材而制成非晶态软磁合金,它具有高导磁率、高电阻率、高磁感、耐蚀等优异特性,是传统金属无可比拟的,这些优异和独特的性能使其广泛应用于通讯、电子、电力等工业,能替代传统坡莫合金及铁氧体等材料,目前广泛应用包括漏电保护器、电流互感器、逆变电源、高频开关电源、脉冲变压器及防窃磁条、钎焊料等,这些领域的使用基本是以非晶带材的形式采用的,往往需要采用非晶带材缠绕机将非晶带材或者超微晶合金带材卷绕成铁芯,这一过程主要包括送带、卷绕、切断、焊接等工艺,由于非晶和超微晶带材是由熔化的铁硅綳铌铜合金钢液以每秒100万度的冷却速度制成的钢带,制成的25微米左右的钢带硬度极高,行业内的卷绕机采用的非晶带材切断方式都是利用白刚或钨钢制作成的刀具来完成切断功能,这种方式切刀磨损很快,一般切割非晶带材只能连续用1-20天,根据不同的带材密度,不同的带材型号,切刀使用寿命有所不同,最短的是一天就需要磨刀一次,这种切断设置和方式严重阻碍了非晶卷绕机的使用效率,而且要消耗大量刀具耗品,导致成本问题,而且目前非晶超微晶带材向高密度的压力制带方向发展,导致带材比现在硬度更高,对合金刀具提出了更高的要求,特别对于直喷的超微晶高密度带材,本身很脆,合金刀具除了以上的缺陷外,在切割时不容易切齐带材端部部位,带子的端部容易切裂,造成碎屑较多,也造成设备不能连续工作,严重影响正常生产开展。
技术实现思路
本技术为提供一种非晶带材切断装置。本技术所提供的一种非晶带材切断装置,包括非晶带材定位装置,在靠近非晶带材平面设置有可转动的砂轮,设置有驱动非晶带材和砂轮相互接触的装置,所述的驱动非晶带材和砂轮相互接触的装置为:在非晶带材一个平面侧设置有伸缩机构,砂轮设置在非晶带材另一平面侧,非晶带材定位后,伸缩机构伸出压紧非晶带材并与转动的砂轮相互接触切断非晶带材,所述的伸缩机构为气缸或直线电机或凸轮或推力电磁铁,所述的驱动非晶带材和砂轮相互接触的装置为:在非晶带材一平面侧设置有伸缩机构,砂轮设置在伸缩机构同一侧,伸缩机构上设置有延伸到非晶带材另一平面侧的回压块,非晶带材定位后,伸缩机构收缩通过回压块压紧非晶带材并与转动的砂轮相互接触切断非晶带材,所述的伸缩机构为气缸或直线电机或凸轮或推力电磁铁,所述的砂轮与非晶带材相对位置为非晶带材平面上方或非晶带材平面下方或非晶带材平面前方或非晶带材平面后方或非晶带材平面左侧或非晶带材平面右侧,所述的驱动非晶带材和砂轮相互接触的装置为:在靠近非晶带材平面设置有可转动的砂轮,砂轮及其驱动装置设置在移动架体上,主架体上设置有驱动机构驱动移动架体使转动的砂轮靠近并接触非晶带材平面切断非晶带材。本技术与传统的非晶带材切断装置相比具有的有益效果是:传统的非晶带材切割方式都是利用白刚或钨钢制作的刀具来完成,在目前的需要切断功能的非晶缠绕机上也是普遍使用这种技术和方式,采用这种方式成本高,效率低,本技术采用高速旋转砂轮切割片来切割,这种切割装置中的耗品使用寿命长,可达60天-100天,相对于利用白刚或钨钢制作的刀具使用寿命来讲大大提高,所以能够有效的提高设备的使用效率,本装置即使是很脆的非晶带材也可以使端部切割的很整齐,不会造成碎屑问题导致设备工作不连续,本装置耗品价格低,更换方便通过很短时间更换成本很低的砂轮片就可以继续工作。附图说明图1是本技术的一种示意图。图2是本技术的另一种实施示意图。图3是本技术采用砂轮移动的示意图。具体实施方式为了更充分的解释本技术的实施,提供本技术的实施实例。这些实施实例仅仅是对该装置的阐述,不限制本技术的范围。本技术使用的砂轮片包括各种材质的砂轮片,比如金刚石砂轮片、石英砂片、碳化硅砂轮等,只要能够起到磨削作用就可以,砂轮片的形状包括锯齿形和光边,砂轮片的转速可为1000-50000转/min,最好5000-50000转/min,砂轮片的直径最好在20-50mm,砂轮片的厚度最好在0.5mm到2mm之间,本技术所包括非晶带材最好为10微米到50微米之间,宽度最好在Imm到50mm之间,关于非晶带材定位装置,各种非晶带材缠绕机在加工非晶带材时,在传输到达一定位置或长度后,会有相应的装置将非晶带材两端卡紧供切割,所以其定位装置是一种公知技术,不在详细叙述其详细的技术方案。实施例1:如附图1所示,非晶带材I在切割之前首先被定位装置固定,可转动的砂轮2及其驱动装置固定在架体4上设置在非晶带材I平面一侧,在非晶带材I平面另一侧设置有伸缩机构,附图1中不出的伸缩机构为一号气缸3, —号气缸3伸缩杆下部设置有压爪6,主架体5用于固定各部件,切割时,非晶带材定位后,一号气缸3驱动压爪6下压使非晶带材绷紧后靠近并接触高速旋转的砂轮2使非晶带材切断。实施例2:如附图2所示,非晶带材I在切割之前首先被定位装置固定,可转动的砂轮2及其驱动装置固定设置在非晶带材I平面一侧,同一侧设置有伸缩机构,附图2中示出的伸缩机构为直线电机7,直线电机7也可选择气缸代替,还可以为凸轮驱动、推力电磁铁等公知的伸缩驱动机构,直线电机7伸缩杆上设置伸缩架8延伸到非晶带材另一面并设置回压块,回压块选择橡胶块,用于收缩时回压并绷紧非晶带材1,附图2中回压块为一号橡胶回压块12,二号橡胶回压块13,也可以设置为一个或两个中间开缝的橡胶回压块,主架体5用于固定各部件,切割时,非晶带材I定位后,直线电机7驱动伸缩架8缩回,橡胶回压块压非晶带材I绷紧后靠近并接触高速旋转的砂轮2使非晶带材被切断。实施例3:如附图3所示,非晶带材I在切割之前首先被定位装置固定,可转动的砂轮2及其驱动装置固定设置在非晶带材I 一平面侧的移动架体10上,主架体5上设置有驱动机构驱动移动架体10使转动的砂轮2靠近并接触非晶带材平面切断非晶带材,附图3中示出的移动架体10驱动机构为二号气缸9,二号气缸9也可选择直线电机代替,还可以为凸轮驱动、推力电磁铁等公知的伸缩驱动机构,为了取得良好的切割效果,在非晶带材I的另一侧设置了非晶带材的压紧装置11,用于切割时使非晶带材I绷紧。本技术采用高速旋转砂轮切割片来切割,这种切割装置中的耗品使用使用寿命长,可达60天-100天,相对于利用白刚或钨钢制作的刀具使用寿命来讲大大提高,所以能够有效的提高设备的使用效率,本装置即使是很脆的非晶带材也可以使端部切割的很整齐,不会造成碎屑问题导致设备工作不连续,本装置耗品价格低,更换方便通过很短时间更换成本很低的砂轮片就可以继续工作。在详细说明本技术的实施方式之后,熟悉该项技术的人士可清楚地了解,在不脱离上述申请专利范围与精神下可进行各种变化与修改,凡依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均属于本技术技术方案的范围,且本技术亦不受限于说明书中所举实例的实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种非晶带材切断装置,包括非晶带材(1)定位装置,其特征在于:在靠近非晶带材(1)平面设置有可转动的砂轮(2),设置有驱动非晶带材(1)和砂轮(2)相互接触的装置。

【技术特征摘要】
1.一种非晶带材切断装置,包括非晶带材(I)定位装置,其特征在于:在靠近非晶带材(I)平面设置有可转动的砂轮(2),设置有驱动非晶带材(I)和砂轮(2)相互接触的装置。2.根据权利要求1所述的一种非晶带材切断装置,其特征在于:所述的驱动非晶带材(I)和砂轮(2)相互接触的装置为:在非晶带材(I) 一个平面侧设置有伸缩机构,砂轮(2)设置在非晶带材(I)另一平面侧,非晶带材(I)定位后,伸缩机构伸出压紧非晶带材(I)并与转动的砂轮(2)相互接触切断非晶带材(I)。3.根据权利要求2所述的一种非晶带材切断装置,其特征在于:所述的伸缩机构为气缸或直线电机或凸轮或推力电磁铁。4.根据权利要求1所述的一种非晶带材切断装置,其特征在于:所述的驱动非晶带材(I)和砂轮(2)相互接触的装置为:在非晶带材(I) 一平面侧设置有伸缩机构,砂轮(2)设置在与伸缩机构同一侧,伸缩机构上设置有延伸到非晶...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱志辉高仪隆高树新赵起振吴贵军
申请(专利权)人:安阳佳友精工有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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