微结构加工方法技术

技术编号:8862703 阅读:198 留言:0更新日期:2013-06-28 01:57
本发明专利技术提供一种微结构加工方法,该方法利用磁控溅射镀膜装置,将附有图案化的掩膜板的超材料基片设置在磁控溅射镀膜装置的阳极上,而将金属片设置在阴极上;然后将磁控溅射镀膜装置的真空室抽成高真空后充入低压惰性气体;接着在阳极和阴极之间加上预定电压后经预定时间断开;最后从超材料基片上揭去掩膜板而得到所需要的金属微结构。根据本发明专利技术的方法来加工微结构,可大大提高铜箔与基片的结合力并大大节省了金属的用量,并且可以大批量高效率进行超材料的批量化加工生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及超材料领域,尤其涉及一种超材料的。
技术介绍
超材料是指一些具有天然材料所不具备的超常物理性质的人工复合结构或复合材料。通过在材料的关键物理尺度上的结构有序设计,可以突破某些表观自然规律的限制,从而或得超出自然界固有的普通性质的超常材料功能。超材料的性质和功能主要来自于其内部的结构而非构成它们的材料,因此为设计和合成超材料,人们进行了很多研究工作。超材料包括人造结构以及人造结构所附着的材料,该附着材料对人造结构起到支撑作用,因此可以是任何与人造结构不同的材料,这两种材料的叠加会在空间中产生一个等效介电常数与磁导率,而这两个物理参数分别对应了材料的电场响应与磁场响应。目前超材料的微结构加工都是采用电路板的化学刻蚀的方法,此方法所用的基片上的铜箔与基片间结合力差。需要提供一种新的,能够改善基片上的铜箔与基片间的结合力。
技术实现思路
本专利技术提供一种,采取溅射镀膜的方式来加工微结构,可大大提高铜箔与基片的结合力并大大节省了铜金属的用量,并且可以大批量高效率进行超材料的批量化加工生产。 磁控溅射的工作原理是指电子在电场E的作用下,在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞,使其电离产生本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微结构加工方法,该方法利用磁控溅射镀膜装置,包括以下步骤:a、获取超材料基片;b、获取图案化的掩膜板;c、将图案化的掩膜板覆盖在超材料基片上;d、将该超材料基片固定于磁控溅射镀膜装置的阳极上,并将金属片置于磁控溅射镀膜装置的、正对着基片的阴极上;e、将磁控溅射镀膜装置的真空室抽成高真空,然后充入低压惰性气体;f、在阳极和阴极之间加上预定电压,使之产生辉光放电,然后经预定时间后断开该预定电压;g、从超材料基片上揭去掩膜板即得到所需要的金属微结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘若鹏赵治亚法布里齐亚·盖佐金晶
申请(专利权)人:深圳光启高等理工研究院
类型:发明
国别省市:

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