节块式金刚石磨盘制造技术

本实用新型专利技术涉及一种节块式金刚石磨盘，包括刀头１和基体２。刀头１由金属粉末和金刚石颗粒混合均匀后经热压烧结成形，基体２经机械加工后与刀头１焊接在一起；刀头１呈倒棱台形，其上表面呈大梯形，下表面呈小梯形与基体２焊接在一起；基体２上在焊接刀头的相邻位置均开有斜Ｕ形排屑槽４，另设有与电动工具连接的中心孔３。本实用新型专利技术的有益效果是：克服了现有技术的不足，提供一种坚固耐用，磨削锋利、寿命长，产品质量稳定，加工工艺简单，制造周期短、生产效率高的金刚石磨盘，可用于花岗岩、大理石、水磨石以及各种人造石材等硬脆材料的磨削加工。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种金刚石磨盘，特别是一种节块式金刚石磨盘，可广泛应用于石材等脆硬性材料的磨削加工。
技术介绍
现有技术中，脆硬性材料的磨削抛光工具大都采用砂轮，砂轮用碳化硅、刚玉作磨粒，水泥或陶瓷作为粘结剂，成本较低，但磨粒与粘结剂之间的结合力差，硬度小，磨削性能差，效率低，成本高。近年来也有采用金刚石的烧结或焊接磨盘工艺，但其存在着刀头易脱落，锋利度不够，排屑困难，制造工艺长，生产效率低等缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种坚固耐用，磨削锋利、寿命长，产品质量稳定，加工工艺简单，制造周期短、生产效率高的金刚石磨盘。本技术的技术方案是一种节块式金刚石磨盘，包括刀头和基体；刀头由金属粉末和金刚石颗粒混合均匀后经热压烧结成形，基体经机械加工后与刀头焊接在一起；刀头呈倒棱台形，其上表面呈大梯形，下表面呈小梯形与基体焊接在一起；基体上在焊接刀头的相邻位置均开有斜U形排屑槽，基体上设有与电动工具连接的中心孔。本技术的有益效果是克服了现有技术中的不足，提供了一种坚固耐用，磨削锋利、寿命长，产品质量稳定，加工工艺简单，制造周期短、生产效率高的金刚石磨盘，可广泛用于花岗岩、大理石、水磨石以及各种人造石材等硬脆材料的磨削加工。附图说明图1是节块式金刚石磨盘的结构示意图。图2是图1的左视图。图3是刀头结构示意图。具体实施方式说明书附图是本技术的实施优选方案，以下结合附图进一步说明本技术。如图所示一种节块式金刚石磨盘，包括刀头1，基体2；刀头1由金属粉末和金刚石颗粒混合均匀后经热压烧结成形，基体2经机械加工后与刀头1焊接在一起；刀头1呈倒棱台形，其上表面呈大梯形，下表面呈小梯形与基体2焊接在一起，梯形刀头1可以增加焊接面积；基体2上在焊接刀头1的相邻位置均开有斜U形排屑槽4，既可以起排屑、减重的作用又可以消除焊接应力；基体上的中心孔与电动工具连接。权利要求1.一种节块式金刚石磨盘，包括刀头(1)，基体(2)；刀头(1)由金属粉末和金刚石颗粒混合均匀后经热压烧结成形，基体(2)经机械加工后与刀头(1)焊接在一起；其特征在于所述的刀头(1)呈倒棱台形，其上表面呈大梯形，下表面呈小梯形与基体(2)焊接在一起；所述的基体(2)上设有与电动工具连接的中心孔(3)。2.根据权利要求1所述的节块式金刚石磨盘，其特征在于所述的基体(2)上在焊接刀头的相邻位置均开有斜U形排屑槽(4)。专利摘要本技术涉及一种节块式金刚石磨盘，包括刀头1和基体2。刀头1由金属粉末和金刚石颗粒混合均匀后经热压烧结成形，基体2经机械加工后与刀头1焊接在一起；刀头1呈倒棱台形，其上表面呈大梯形，下表面呈小梯形与基体2焊接在一起；基体2上在焊接刀头的相邻位置均开有斜U形排屑槽4，另设有与电动工具连接的中心孔3。本技术的有益效果是克服了现有技术的不足，提供一种坚固耐用，磨削锋利、寿命长，产品质量稳定，加工工艺简单，制造周期短、生产效率高的金刚石磨盘，可用于花岗岩、大理石、水磨石以及各种人造石材等硬脆材料的磨削加工。文档编号B24B9/06GK2894931SQ20062011508公开日2007年5月2日 申请日期2006年5月1日 优先权日2006年5月1日专利技术者张新娟, 马志国, 祁勇, 张云霞 申请人:石家庄博深工具集团有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种节块式金刚石磨盘，包括刀头（１），基体（２）；刀头（１）由金属粉末和金刚石颗粒混合均匀后经热压烧结成形，基体（２）经机械加工后与刀头（１）焊接在一起；其特征在于：所述的刀头（１）呈倒棱台形，其上表面呈大梯形，下表面呈小梯形与基体（２）焊接在一起；所述的基体（２）上设有与电动工具连接的中心孔（３）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张新娟，马志国，祁勇，张云霞，
申请(专利权)人：石家庄博深工具集团有限公司，
类型：实用新型
国别省市：13[中国|河北]