一种用于珠宝打磨的金刚石扇纹磨盘制造技术

技术编号:11983657 阅读:94 留言:0更新日期:2015-09-02 13:33
本实用新型专利技术提供了一种用于珠宝打磨的金刚石扇纹磨盘,包括圆盘状金属基盘和位于金属基盘的上表面的金刚石层,所述金刚石层由一组扇环形镀砂片构成,镀砂片绕金属基盘的圆心周向散射分布,所述镀砂片的个数n为50~200,所述镀砂片的扇宽为金属基盘外径长度D的至相邻镀砂片间的最大间隔不小于使用本实用新型专利技术对宝石进行加工时,由于磨盘表面凹凸不平,工作时不易堵塞和发热,同时加工的宝石受到交变载荷的作用,实现振动磨削,磨削力大幅降低,表面粗糙度显著减小,有利于提高加工效率和加工表面质量,减小表面损伤,由于解决了排屑和散热的问题,提高了宝石加工的精度和质量,缩短周期和降低成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于珠宝打磨的金刚石扇纹磨盘,属于宝石加工设备技术领 域。
技术介绍
随着经济发展和人们生活水平的提高,人们对珠宝的需求量日益增强。然而,没有 经过琢磨的宝石原石并不美观,只有将宝石坯体通过切、磨等手段进行加工后,原石才能成 为美丽的宝石。磨盘作为宝石成型和粗抛光的主要工具,广泛用于刻面型宝石研磨。目前 广泛采用的满砂金刚石磨盘加工时仍存在一些问题,一是加工效率低,延长了珠宝的成品 周期,不能满足珠宝需求大量增长的现状需求,不利于我国珠宝产业快速发展;二是表面质 量不高,影响了宝石饰品价值和珍贵程度;三是满砂磨盘易堵塞和发热,修整较困难。
技术实现思路
为了解决现有技术的不足,本技术提供了一种用于珠宝打磨的金刚石扇纹磨 盘,使用该磨盘加工时,由于磨盘表面凹凸不平,工作时不易堵塞和发热,同时加工的宝石 受到交变载荷的作用,实现振动磨削,磨削力大幅降低,表面粗糙度显著减小,有利于提高 加工效率和加工表面质量,减小表面损伤,由于解决了排肩和散热的问题,提高了宝石加工 的精度和质量,缩短周期和降低成本。 本技术为解决其技术问题所采用的技术方案是:提供了一种用于珠宝打磨的 金刚石扇纹磨盘,包括圆盘状金属基盘和位于金属基盘的上表面的金刚石层,所述金刚石 层由一组扇环形镀砂片构成,镀砂片绕金属基盘的圆心周向散射分布,所述镀砂片的个数η 为50~200,所述镀砂片的扇宽为金属基盘外径长度D的4至相邻镀砂片间的最大间 3 2 Pt , Y 180 隔不小于Dsm--? Π 所述镀砂片的扇宽为金属基盘外径长度D的I。 所属金属基盘的外径D为100~400mm。 各个镀砂片的形状大小均相同。 各个镀砂片的外周与金属基盘的外周对齐。 每个镀砂片均由金刚石磨粒和结合剂组成。 本技术基于其技术方案所具有的有益效果在于: (1)本技术与满砂金刚石磨盘相比,金属磨盘具有凹凸不平的镀砂表面,更利 于散热和排肩,易于修整,同时实现了宝石的振动磨削,使磨削力降低,表面粗糙度减小,提 高了加工效率和表面加工质量; (2)本技术的镀砂片的数量根据金属基盘的直径以及被加工宝石的大小选择 在50到200之间,能够保证在宝石加工时,加工刻面不会完全掉入相邻两个镀砂片之间的 凹面中,避免对宝石加工造成影响; (3)本技术考虑到打磨宝石时并不需要过大的接触面积,因此镀砂片设置为 扇环形,而非从几盘圆形出发的扇形镀砂片,这样在磨盘圆心中部留空不镀砂,节省了镀砂 材料,降低了工业制作成本; (4)本技术的镀砂片为散射状,相邻镀砂片的间隔在磨盘直径方向的不同位 置上不同,当宝石用金刚石扇纹磨盘打磨时,根据宝石刻面的大小选择磨盘直径方向的不 同位置,能够避免由于相邻镀砂片间距过大卡住宝石,便于加工;同时散射状分布的镀砂片 易于加工。【附图说明】 图1为本技术的一种用于珠宝打磨的金刚石扇纹磨盘的俯视图。 图2为本技术的一种用于珠宝打磨的金刚石扇纹磨盘结构示意图。 图3为本技术的一种用于珠宝打磨的金刚石扇纹磨盘的立体图。 图4为本技术的一种用于珠宝打磨的金刚石扇纹磨盘的使用示意图。 图中:1-金刚石层,2-金属基盘,3-粘杆,4-待加工宝石,5-用于珠宝打磨的金刚 石扇纹磨盘。【具体实施方式】 下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明。 参照图1、图2和图3,本技术提供了一种用于珠宝打磨的金刚石扇纹磨盘 5,包括圆盘状金属基盘2和位于金属基盘的上表面的金刚石层1,所述金刚石层由一组扇 环形镀砂片构成,镀砂片绕金属基盘的圆心周向散射分布,所述镀砂片的个数η为50~ 200,所述镀砂片的扇宽为金属基盘外径长度D的I至+,相邻镀砂片间的最大间隔不小于 3 I 180 Dsin^- p所属金属基盘的外径D为100~400mm。 η 当η的取值越大,镀砂片之间的间距越小,被加工宝石的宝石刻面越不容易掉入 未镀砂的凹面内。同时,相邻镀砂片的间隔在磨盘直径方向的不同位置上有所不同,越接 近磨盘圆心镀砂片的间隔越小,当打磨宝石时,根据宝石刻面的大小选择磨盘直径方向的 不同位置,能够避免由于相邻镀砂片间距过大卡住宝石,便于加工。当相邻镀砂片间的最大 I ΟΛ 间隔不小于Dsin _,能够避免绝大部分被加工宝石被未镀砂的凹面卡住。 η 以图1至图3为例,η的取值为90,所述镀砂片的扇宽为金属基盘外径长度D的 |,各个镀砂片的形状大小均相同,各个镀砂片的外周与金属基盘的外周对齐。 每个镀砂片均由金刚石磨粒和结合剂组成,金刚石磨粒的粒度可分为磨粒和磨 粉,综合考虑加工宝石表面粗糙度、精度和生产率要求,选择合适的粒度;所述结合剂能将 金刚石磨粒固结在金属基盘上,结合剂类型不同,磨盘的性能各异,使用范围也不同,根据 所加工宝石选择合适的结合剂。 参照图4为一种用于珠宝打磨的金刚石扇纹磨盘的使用示意图,将待加工宝石4 粘结在粘杆3上,通过一定的夹具装置控制粘杆3与用于珠宝打磨的金刚石扇纹磨盘5的 夹角和粘杆3的转动来研磨刻面实现造型。【主权项】1. 一种用于珠宝打磨的金刚石扇纹磨盘,包括圆盘状金属基盘和位于金属基盘的上表 面的金刚石层,其特征在于:所述金刚石层由一组扇环形镀砂片构成,镀砂片绕金属基盘的 圆心周向散射分布,所述镀砂片的个数η为50~200,所述镀砂片的扇宽为金属基盘外径长 度D的^至^,相邻镀砂片间的最大间隔不小于DsinM。 ?3 2 η2. 根据权利要求1所述的用于珠宝打磨的金刚石扇纹磨盘,其特征在于:所述镀砂片 的扇宽为金属基盘外径长度D的I。3. 根据权利要求1所述的用于珠宝打磨的金刚石扇纹磨盘,其特征在于:所属金属基 盘的外径D为100~400mm。4. 根据权利要求1所述的用于珠宝打磨的金刚石扇纹磨盘,其特征在于:各个镀砂片 的形状大小均相同。5. 根据权利要求1所述的用于珠宝打磨的金刚石扇纹磨盘,其特征在于:各个镀砂片 的外周与金属基盘的外周对齐。6. 根据权利要求1所述的用于珠宝打磨的金刚石扇纹磨盘,其特征在于:每个镀砂片 均由金刚石磨粒和结合剂组成。【专利摘要】本技术提供了一种用于珠宝打磨的金刚石扇纹磨盘,包括圆盘状金属基盘和位于金属基盘的上表面的金刚石层,所述金刚石层由一组扇环形镀砂片构成,镀砂片绕金属基盘的圆心周向散射分布,所述镀砂片的个数n为50~200,所述镀砂片的扇宽为金属基盘外径长度D的至相邻镀砂片间的最大间隔不小于使用本技术对宝石进行加工时,由于磨盘表面凹凸不平,工作时不易堵塞和发热,同时加工的宝石受到交变载荷的作用,实现振动磨削,磨削力大幅降低,表面粗糙度显著减小,有利于提高加工效率和加工表面质量,减小表面损伤,由于解决了排屑和散热的问题,提高了宝石加工的精度和质量,缩短周期和降低成本。【IPC分类】B24D7-06, B24D7-10【公开号】CN204604128【申请号】CN201520281918【专利技术人】饶建华, 韩媛, 李志鹏 【申请人】中国地质大学(武汉)【公开日】2015年9月2日【申请日】2015年5月5日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于珠宝打磨的金刚石扇纹磨盘,包括圆盘状金属基盘和位于金属基盘的上表面的金刚石层,其特征在于:所述金刚石层由一组扇环形镀砂片构成,镀砂片绕金属基盘的圆心周向散射分布,所述镀砂片的个数n为50~200,所述镀砂片的扇宽为金属基盘外径长度D的至相邻镀砂片间的最大间隔不小于

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:饶建华韩媛李志鹏
申请(专利权)人:中国地质大学武汉
类型:新型
国别省市:湖北;42

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