【技术实现步骤摘要】
本技术涉及到一种体分选设备防堵装载模块。
技术介绍
半导体分立元器件，在封装过程中，一般分以下几个主要工序:粘片、压焊、塑封、老化、冲筋、打标、表面处理、分离、测试等几个主要过程。测试作为最后一个重要的工序，其目的是通过专门设备，特定的测试程序，对产品的性能进行测试，按规定性能参数进行分类。目前分立元器件分选设备的工作原理是:每一台分选设备上都有多个分类，通过装载机构进入料桶内。在实际使用时发现以下几个问题:1、一般分选桶有20-30个，需要同样数量的装载机构，其中任何一个装载机构损坏就意味着整台设备必须停机维修。2、现有装载故障率高，效率低下。3、故障不报警，易造成产品损坏及混档。4、计数误差大，数量无法精准，造成产品需要二次过电子称计数。
技术实现思路
本技术的目的在于:提供一种分选设备防堵装载模块，以解决现有技术存在装载故障率高，效率低下，计数误差大，数量不精准得问题。达到本技术的目的所采取的技术方案是:一种分选设备防堵装载机构，包括装载本体，其特征在于:所述装载本体的入料口设有重力平衡模块，入料口下方设有入料管，入料管下端的直筒结构为锥形结构，入料管顶端和入料口的交接处，设有吹气结构单元，装载本体末端设有计数传感器。本技术具有的优点:采用本技术达到以下优点:1:入料管安装简便，价格便宜。2:避免广品损坏，有效防止混档，提闻广品质量。3:提高生产效率。4:延长料管使用寿命。5:计数精准，无需人工点数，减少人工成本和失误率，提高后道包装的生产效率。附图说明图1:本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图更详尽地说明本技术的结构特征。参照图1，一种分选设...
【技术保护点】
一种分选设备防堵装载机构，包括装载本体，其特征在于：所述装载本体的入料口设有重力平衡模块，入料口下方设有入料管，?入料管下端的直筒结构为锥形结构，入料管顶端和入料口的交接处，设有吹气结构单元，装载本体末端设有计数传感器。
【技术特征摘要】
1.一种分选设备防堵装载机构，包括装载本体，其特征在于:所述装载本体的入料口设有重力平衡模块，入料口下方设有入...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨雁平，莫招相，李勉伟，曹翔，肖婷，
申请(专利权)人：深圳市灿升实业发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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