具有隔离风道的1U导风罩制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有隔离风道的1U导风罩，其结构包括一个顶板和自所述顶板的两侧向下延伸形成的左侧板及右侧板，所述左侧板和右侧板之间同向设置一隔断，所述隔断的上部顶住主板的下部，所述左侧板上开有与电源接口避位的电源开口，所述顶板向前延伸设置有用于将导风罩固定在风扇架上的固定板。该导风罩应用在1U机箱主板上，通过内部设置的隔断将系统风道分成两个，具有构思巧妙、使用方便等特点，使用该导风罩利于romely平台主板的后部CPU散热，降低了所需系统风扇的规格，同时有效降低功耗和相应成本。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及计算机散热
，具体涉及一种具有隔离风道的IU导风罩。
技术介绍
近年来随着电脑科技的突飞猛进，已发展出许多高精密度的电子组件，同时电脑的运作速度也在不断增加，进而电脑内部元件整体发热功率亦不断攀升。目前业界普遍采用安装风扇或散热器对电子元件进行散热，以免因热量过大影响元件性能和系统的稳定性。由于现在机箱内热源增多同时箱内空间有限，易产生热气流回流现象，影响散热效果。为了提高风扇的气流效率，通常还设置一导风罩，通过导风罩的束风作用，改善机箱内的风流，使热量能更快的散发。第三代处理器平台代号是romely,英特尔romely平台采用的是基于8核心的CPU,支持超线程技术，目前厂商已经能够将两个基于romely的CPU放到一个主板上。按照!■ome ly-EN平台的主板标准，2个cpu前、后放置在主板后面。由于CPU散热器的流阻较大，系统风扇吹出的风会跑向CPU散热器两边的元器件，这样通过后部CPU的风会很小。如果要解决后部CPU的散热，需要极大转速的风扇，带来的成本、功耗和成本必然大幅增加。利用导风罩的束风作用来解决上述问题，是非常值得探讨研究的技术方向。
技术实现思路
本技术针对现有技术存在的不足之处，公开一种具有隔离风道的IU导风罩。本技术公开的具有隔离风道的IU导风罩，应用在IU机箱主板上。该IU导风罩是按如下技术方案来解决所述技术问题的:该导风罩的结构包括一个顶板和自所述顶板的两侧向下延伸形成的左侧板及右侧板，所述左侧板和右侧板之间同向设置一隔断，所述隔断的上部顶住主板的下部，所述左侧板上开有与电源接口避位的电源开口。所述隔断上能设有折板，所述折板能是平面直板，或是弧面弯板。所述顶板向前延伸设置有用于将导风罩固定在风扇架上的固定板。使用时，所述导风罩安装在主板上扣罩住两个CPU，所述导风罩的前端固定板与系统风扇架相连形成进风口，所述左侧板与隔断之间形成左风道，所述右侧板与隔断之间形成右风道；所述左风道中设有后CPU，所述右风道中设有前CPU ;所述隔断的前部紧靠前CPU的左侧，所述隔断的后部紧靠后CPU的右侧。本技术公开的具有隔离风道的IU导风罩的有益效果是:该导风罩内部设置有隔断，将系统风道分成两个，具有构思巧妙、使用方便等特点，使用该导风罩利于romely平台主板的后部CPU散热，这样降低了所需系统风扇的规格，同时有效降低功耗和相应成本。附图说明附图1为本技术IU导风罩实施例的正面结构示意图；附图2为本技术IU导风罩实施例的背面结构示意图；附图3为本技术IU导风罩实施例在romely平台主板上的使用示意图；附图标注说明:1、顶板；2、左侧板；3、右侧板；4、隔断；5、电源开口 ；6、固定板；7、IU机箱；8、风扇架；9、后CPU ; 10、前CPU。具体实施方式以下结合附图和实施例，对本技术公开的一种具有隔离风道的IU导风罩做进一步详细说明。实施例:本技术选用的实施例导风罩，高度为IU机箱的高度，应用在IU机箱IOmely平台主板上，其整体外形结构如图1、图2所示。本实施例导风罩优选采用半透明材料，这样不仅保证导风罩下机箱配件可视，而且提高了产品的整体形象。该导风罩的特点在于其结构包括一个顶板I和自所述顶板的两侧向下延伸形成的左侧板2及右侧板3，所述左侧板2和右侧板3之间同向设置一隔断4，所述隔断4的上部顶住主板的下部，所述左侧板2上开有与电源接口避位的电源开口 5。本实施例中隔断4上根据romely平台主板上前后两个CPU的位置设有平面折板。所述顶板I向前延伸设置有用于将导风罩固定在风扇架8上的固定板6。使用时,通过导风罩前端的固定板6将导风罩固定在主板的风扇架8上,导风罩扣罩在主板的两个CPU上，所述隔断直接接触到风扇架8，这样左侧板2与隔断4之间形成左风道，右侧板3与隔断4之间形成右风道；所述左风道中设有后CPU9，所述右风道中设有前CPUlO ;所述隔断4的前部紧靠前CPUlO的左侧，所述隔断4的后部紧靠后CPU9的右侧；所述导风罩的电源开口 5扣罩在主板电源上，可见该导风罩结构设计非常合理巧妙，便于安装和使用。如图3所示。通过内部设置的隔断4，该导风罩与IOmely平台主板的布局紧密结合，将后面主板隔成两个系统风道，把前后两边CPU、内存区域隔成2段，这样防止前部右CPUlO吹出的热风吹向后部的左CPU9，同时使得系统风扇吹出的风通过左风道集中吹向后部CPU9，更利于后部CPU的散热。增加该导风罩后，使得后部CPU的散热得到极大改善，这样需要系统风扇的规格会降低，功耗会降低，相应的成本也会降低。除本技术所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。以上所述的本技术实施方式，并不构成对本技术保护范围的限定。任何在本技术的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的权利要求保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
具有隔离风道的1U导风罩，其结构包括一个顶板和自所述顶板的两侧向下延伸形成的左侧板及右侧板，其特征在于，所述左侧板和右侧板之间同向设置一隔断，所述隔断的上部顶住主板的下部，所述左侧板上开有与电源接口避位的电源开口。

【技术特征摘要】
1.具有隔离风道的IU导风罩，其结构包括一个顶板和自所述顶板的两侧向下延伸形成的左侧板及右侧板，其特征在于，所述左侧板和右侧板之间同向设置一隔断，所述隔断的上部顶住主板的下部，所述左侧板上开有与电源接口避位的电源开...

【专利技术属性】
技术研发人员：高鹏，王英华，李钟勇，蔡积淼，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：