直焊式LED射灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种直焊式LED射灯，包括LED灯珠、PCB板和散热体，所述PCB板的一面固定有所述的LED灯珠，另一面设有第一焊锡膏层，所述散热体上设有镀镍层，所述的PCB板通过设有的第一焊锡膏层与散热体具有镀镍层的一面焊接；所述的散热体为设有若干个散热翅片的灯壳；灯壳前端设有用于容置PCB板的凹腔，灯壳的前端还设有面盖，所述面盖的中间设有透镜。本实用新型专利技术直焊式LE射灯，采用了将PCB板直接具有散热作用的散热体焊接在一起，热阻减小，提前散热速度，减少LED灯珠的光衰，提高LED灯具的使用寿命。并进一步优化了LED灯具的整体结构，使其产品结构更趁于小型化。经测试数据显示，采用本实用新型专利技术的LED灯具，其使用寿命可以到十年以上。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED灯具，更具体地说是指一种直焊式LED射灯。
技术介绍
现有技术中，在LED灯具行业，其散热是一项技术难题。目前为止，各大LED灯具制造厂家都没有更好的办法解决这个散热问题。现有的采用铝基板与散热膏粘合的散热结构，造成LED、铝基板和铝基座(路灯外壳)间的散热温差较大，LED结温较高。当LED结温在70°C以上时，LED灯珠就会受到严重损坏，造成光衰，影响整个LED灯具的寿命。目前，采用铝基板(PCB板的一种)应用于LED上，其散热效果欠佳。特别是铝基板与铝合金外壳间需要设置一层散热粘合剂粘合在一起，热阻太大。当LED热量传导至铝基板后，铝基板的热量通过散热胶才能直接传导到路灯外壳体上，造成LED和外壳温度偏高。而LED灯珠或LED模组的结温大于75°C时，LED的寿命会大大缩短。另外，散热膏经长期使用会老化，不能达到散热效果且易造成接触不充分，散热不均匀也会使灯的局部温度过高而影响寿命。因此，有必要开发出一种更为直接的散热结构，以解决LED灯具的散热问题。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种直焊式LED射灯。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案:直焊式LED射灯，包括LED灯珠、PCB板和散热体，所述PCB板的一面固定有所述的LED灯珠，另一面设有第一焊锡膏层，所述散热体上设有镀镍层，所述的PCB板通过设有的第一焊锡膏层与散热体具有镀镍层的一面焊接；所述的散热体为设有若干个散热翅片的灯壳；灯壳前端设有用于容置电木PCB板的凹腔，灯壳的前端还设有面盖，所述面盖的中间设有透镜。其进一步技术方案为:所述灯壳的后端设有用于容置电源的后空腔；所述灯壳的后端还设有固定架，所述的固定架上设有灯头。所述的电源为非隔离电源或隔离电源。其进一步技术方案为:所述的PCB板是金属PCB板或电木PCB板。其进一步技术方案为:所述金属PCB板是覆铜PCB板、全铜PCB板或铝PCB板。其进一步技术方案为:所述的LED灯珠为若干个；所述的PCB板还设有用于焊接固定LED灯珠的第二焊锡膏层。本技术与现有技术相比的有益效果是:本技术直焊式LE射灯，采用了将PCB板直接具有散热作用的散热体焊接在一起，热阻减小，提前散热速度，减少LED灯珠的光衰，提高LED灯具的使用寿命。并进一步优化了 LED灯具的整体结构，使其产品结构更趁于小型化。经测试数据显示，采用本技术的LED灯具，其使用寿命可以到十年以上。以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步描述。附图说明图1为本技术直焊式LED射灯具体实施例的立体爆炸结构图。附图说明41 非隔离式电源42LED灯珠43 电木PCB板44 第二焊锡膏层45 灯壳451散热翅片452 凹腔46第一焊锡膏层47 面盖471透镜48 固定架481内固定架482 外固定架49灯头具体实施方式为了更充分理解本技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本技术的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。如图1所示，本技术直焊式LED射灯，包括非隔离式电源41，及与非隔离式电源41电性联接的LED灯珠42，LED灯珠42固定于电木PCB板43上，电木PCB板43的一面设有用于电性联接LED灯珠42与非隔离式电源41的第二焊锡膏层44(同时起到固定联接的作用)；电木PCB板43的另一面与设有的散热体(散热体上涂有一层镀镍层，用于锡焊焊接)焊接式联接，电 木PCB板43与散热体之间设有第一焊锡膏层46 ;散热体为设有若干个散热翅片451的灯壳45 ;灯壳45前端设有用于容置电木PCB板43的凹腔452，灯壳45的前端还设有面盖47，面盖47的中间设有透镜471 ;灯壳45的后端设有用于容置非隔离式电源41的后空腔(图中未示出)；灯壳45的后端还设有固定架48，固定架48的外端设有灯头49。其中的固定架48包括内固定架481和外固定架482。于其它实施例中，电源也可以是隔离式电源，PCB板也可以是金属PCB板，比如覆铜PCB板、全铜PCB板或铝PCB板。加工过程中，第一焊锡膏层和第二焊锡膏层可以同时进行加热焊接，也可以分次进行加热焊接。综上所述，本技术直焊式LE射灯，采用了将PCB板直接具有散热作用的散热体焊接在一起，热阻减小，提前散热速度，减少LED灯珠的光衰，提高LED灯具的使用寿命。并进一步优化了 LED灯具的整体结构，使其产品结构更趁于小型化。经测试数据显示，采用本技术的LED灯具，其使用寿命可以到十年以上。上述仅以实施例来进一步说明本技术的
技术实现思路
，以便于读者更容易理解，但不代表本技术的实施方式仅限于此，任何依本技术所做的技术延伸或再创造，均受本技术的保护。本技术的保护范围以权利要求书为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
直焊式LED射灯，其特征在于包括LED灯珠、PCB板和散热体，所述PCB板的一面固定有所述的LED灯珠，另一面设有第一焊锡膏层，所述散热体上设有镀镍层，所述的PCB板通过设有的第一焊锡膏层与散热体具有镀镍层的一面焊接；所述的散热体为设有若干个散热翅片的灯壳；灯壳前端设有用于容置PCB板的凹腔，灯壳的前端还设有面盖，所述面盖的中间设有透镜。

【技术特征摘要】
1.直焊式LED射灯，其特征在于包括LED灯珠、PCB板和散热体，所述PCB板的一面固定有所述的LED灯珠，另一面设有第一焊锡膏层，所述散热体上设有镀镍层，所述的PCB板通过设有的第一焊锡膏层与散热体具有镀镍层的一面焊接；所述的散热体为设有若干个散热翅片的灯壳；灯壳前端设有用于容置PCB板的凹腔，灯壳的前端还设有面盖，所述面盖的中间设有透镜。2.根据权利要求1所述的直焊式LED射灯，其特征在于所述灯壳的后端设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：李艳潮，林培林，
申请(专利权)人：林培林，
类型：实用新型
国别省市：