【技术实现步骤摘要】
:本技术涉及一种高度密封的LED模块插装结构。技术背景:LED灯是一种能够将电能转化为光能的半导体，它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光。据分析，LED的特点非常明显，寿命长、光效高、低辐射与低功耗。白光LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，其发光效率可超过1501m/W，另外，LED灯具有环保特点，不带有有害物质。由于上述原因，LED灯得到广泛的应用，而且朝高密度集成和模块化发展。模块化的LED灯是将每只LED灯插接在基板通孔上的，LED灯安装在梯形灯体上，梯形灯体顶住通孔孔壁，在日常使用中，灯体与孔壁之间的密封性非常差，雨水容易进入模块内部，导致漏电事故，烧毁LED灯。
技术实现思路
:本技术的目的是为了克服上述现有技术的缺点，提供一种高度密封的LED模块插装结构。本技术要解决的问题，可以通过以下的技术方案实现:高度密封的LED模块插装结构，包括有基板和梯形LED灯体，梯形LED灯体前端设有LED灯，在基板上设有多只插装孔，梯形LED灯体的前端穿过插装孔，在梯形LED灯体的外壁上设有第一密封圈，第一密封圈压接在梯形LED灯体外壁与基板之间，梯形LED灯体的后端两侧设有丫杈，丫杈的顶部设有平台，平台压住基板，在基板与平台之间设有第二密封圈。采用上述结构后，与现有技术相比，本技术的有益效果是:通过在梯形灯体上设置第一密封圈，使梯形灯体与基板之间形成一级密封，在丫杈上设置第二密封圈，使丫杈与基板形成二级密封，这样LED模块就可以达到非常高的密封性，避免了雨水的侵入。附图说明:图1为本技术高度密封的LED模块插装结构的结构图；图2...
【技术保护点】
高度密封的LED模块插装结构，包括有基板和梯形LED灯体，梯形LED灯体前端设有LED灯，在基板上设有多只插装孔，梯形LED灯体的前端穿过插装孔，其特征在于：在梯形LED灯体的外壁上设有第一密封圈，第一密封圈压接在梯形LED灯体外壁与基板之间，梯形LED灯体的后端两侧设有丫杈，丫杈的顶部设有平台，平台压住基板，在基板与平台之间设有第二密封圈。
【技术特征摘要】
1.高度密封的LED模块插装结构，包括有基板和梯形LED灯体，梯形LED灯体前端设有LED灯，在基板上设有多只插装孔，梯形LED灯体的前端穿过插装孔，其特征在于:在梯形LED...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。