【技术实现步骤摘要】
本专利技术总的涉及用于重新磨锐机械工具的装置,更具体而言,涉及一种完全自动化的装置,该装置可以用来检验钻头的同一性和几何形状、将钻头重新磨锐到严格掌握的公差范围内、检验重新磨锐后钻头的公差、调整配置在重新磨锐后的钻头的柄部上的定位环的位置、清洗重新磨锐后的钻头并且随后将钻头包装起来。
技术介绍
近些年来,印刷电路板的制造已经经过了重大的改进。在化学、机械和材料方面的技术进步已经形成了能够在高效率基础上始终如一地生产具有密集电路布局图案的大容量印刷电路板的能力。一种特殊的进步领域已经在与印刷电路板相联系的钻孔工艺中产生。一块单独的电路板通常包括成千上万个小直径孔,这些小孔可以用来通过容纳元件的引线或管脚而把各种元件连接在电路板上、可将一层的电路轨迹连接到另一层、可以为后续的加工提供参照点、以及可以有助于把完工的电路板安装在其最后的基座上。在目前已知的一种电路板的加工工艺中,多块电路板可以通过使电路板保持一种相邻的重叠取向而同时钻孔。在目前已知的另一种加工技术中,将几块电路板放置在一块底版上进行加工,通常使一块底版包括成千上万个钻孔。可以认识到,由于通常在印刷电路板 ...
【技术保护点】
一种用于重新磨锐钻头的自动化方法,该钻头具有一个柄部和一个使用自动化的重新磨锐设备限定了一对边缘和一个切削部分的有沟部分,该自动化的重新磨锐设备包括至少一个磨削组件、至少一个光学组件、至少一个工作台组件以及至少一个装载组件,该方法包括以下步骤: (a)在提取位置上定位至少一个钻头; (b)通过装载组件把钻头从提取位置取出; (c)把钻头从装载组件运输到工作台组件; (d)通过光学组件对钻头进行初步评定; (e)根据初步评定通过磨削组件对该切削部分进行磨削; (f)通过光学组件对钻头进行最后评定;以及 (g)通过装载组件把钻头从工作台组件运输到脱离位置。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:鲍尔莫特尔,柴霍安格,大卫姆策罗内,戈瑞埃彭贝克,瓦特JR弗兰德森,查勒斯斯勒蒙,
申请(专利权)人:泰科姆公司,
类型:发明
国别省市:US[美国]
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