无间歇上料平台制造技术

一种无间歇上料平台，包括两个以上的上料装置，当其中一个上料装置上的IC芯片用完后，IC拾取装置将从另一个上料装置上拾取IC芯片，IC芯片用完的上料装置被移动后，再重新进行装入IC芯片。这种无间歇上料平台具有上料时无需将整个工作台停下来，就可重新装入IC芯片，提高了工作效率的优点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

无间歇上料平台
本技术涉及一种无间歇上料平台。
技术介绍
由于COG的安装方式可以减小IXD模块的体积，且易于大批量生产，所以COG的安装方式应用得越来越广泛，特别受到了很多电子产品方面的厂家的关注。所谓COG (ChipOn Glass)技术，指的是运用一种包含金属颗粒的粘性膜(异方向性导电膜ACF)，通过预压将IC芯片绑定在IXD玻璃板上，使IC芯片与IXD玻璃板之间的线路连通，由于IC芯片面积小，但I/O端数量多，要想使IC芯片与LCD玻璃板之间的线路很好的连通，就需要对IC芯片和LCD进行非常精确的定位。要先后完成IC芯片的拾取、IC芯片拍照定位、IXD的拍照定位等工序以后，才能对IC芯片和LCD进行精确对位，IC芯片的拾取在整个工序中起着很重要的作用，同样IC芯片的上料平台也很重要，上料平台的上料速度直接影响到整个生产效率，现在针对于一个COG预压机，通常只设有一个固定的上料平台，当上料平台内的IC芯片用完时，需要将整个生产系统停下来后，再进行重新装入IC芯片，这种结构的COG预压机严重影响了整个生产线的生产效率。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述问题，向社会提供一种上料时无需将整个工作台停下来，就可重新装入IC芯片的无间歇上料平台，。本技术的技术方案是:设计一种无间歇上料平台，用于COG预压机上，其特征在于，包括两个以上的上料装置，当其中一个上料装置上的IC芯片用完后，IC拾取装置将从另一个上料装置上拾取IC芯片，所述IC芯片用完的上料装置被移动后，再重新进行装入IC芯片。作为对本技术的改进，所述上料装置包括设置有料盘托板的上安装板和固定在支架上的平行移动装置，所述上安装板固定在所述平行移动装置的平行移动模块上，所述上安装板在所述平行移动装置上来回移动。作为对本技术的改进，所述平行移动装置包括导杆和气缸，所述导杆上设有可以来回移动的导杆导向板，所述上安装板与所述导杆导向板连接，所述导杆和所述气缸固定在所述支架上，所述气缸驱动所述上安装板和所述导杆的推杆来回移动。作为对本技术的改进，所述平行移动装置是导杆气缸，所述导杆气缸固定在所述支架上，所述上安装板固定在所述导杆气缸的滑块上。作为对本技术的改进，所述平行移动装置是电动缸，所述电动缸包括可数控电机与丝杠副，所述电动缸固定在所述支架上，所述上安装板固定在电动缸的螺母上。作为对本技术的改进，所述气缸用液压缸代替。作为对本技术的改进，所述导杆是直线导轨副，所述上安装板与所述直线导轨副的滑块连接，所述直线导轨副和所述气缸固定在所述支架上，所述气缸驱动所述上安装板和所述滑块来回移动。作为对本技术的改进，所述直线导轨副是滚轮直线导轨副或滚珠直线导轨副。作为对本技术的改进，所述可数控电机是步进电机或伺服电机。作为对本技术的改进，所述丝杠副是行星滚柱丝杠副、滚柱丝杠副或梯形丝杠副。本技术具有上料时无需将整个工作台停下来，就可重新装入IC芯片，提高了工作效率的优点。附图说明图1是本技术无间歇上料平台的上料装置的平面结构示意图。图2是本技术无间歇上料平台的上料装置的立体结构示意图。其中:401.料盘托板；402.上安装板；403.导杆；404.气缸；405.正反牙立柱；406.下安装板；4001.导杆第一固定板；4002.导杆第一导向板；4003.气缸固定板；4004.导杆第二导向板；4005.气缸连接板；4006.导杆第二固定板；4007.安装座。具体实施方式请参见图1和图2，图1和图2所揭示的是一种无间歇上料平台的上料装置，包括料盘托板401，上安装板402，导杆403，气缸404，正反牙立柱405，下安装板406，导杆第一固定板4001，导杆第一导向板4002，气缸固定板4003，导杆第二导向板4004，气缸连接板4005，导杆第二固定板4006和安装座4007。所述料盘托板401固定在所述上安装板402上，所述导杆403上设置有可以来回运动的所述导杆第一导向板4002,所述上安装板402固定在所述导杆第一导向板4002上和所述导杆第二固定板4006上,所述导杆403的推杆固定在所述导杆第二固定板4006上，所述导杆403的套筒通过所述导杆第一固定板4001和所述导杆第二导向板4004固定在所述下安装板406上，所述气缸404的套管通过所述气缸固定板4003固定在所述正反牙立柱405上，所述正反牙立柱405设置在所述安装座4007上，所述气缸404的活塞杆和所述导杆第二固定板4006固定在所述气缸连接板4005上。本实施例中，当所述料盘托板401上的IC芯片用完的时候，所述气缸404的活塞杆就会推动所述气缸连接板4005运动，这时所述上安装板402、所述料盘托板401和所述导杆403 —起随着所述气缸连接板4005同步运动。所述无间歇上料平台，用于COG预压机上，包括两个以上的所述上料装置，当其中一个所述上料装置上的IC芯片用完的时候，IC拾取装置就会拾取另一个所述上料装置上的IC芯片，这时所述气缸404就会将没有IC芯片的所述上料平台推出后，然后重新装入IC芯片，整个重新装入IC芯片过程中，不需要将工作平台停下来，这种无间歇上料平台的使用，节约了生产时间，提高了生产效率。本实施例中，所述导杆403和所述气缸404可以用导杆气缸代替,所述导杆气缸固定在所述正反牙立柱405上，所述上安装板402固定在所述导杆气缸的滑块上。本实施例中，所述导杆403和所述气缸404可以用电动缸代替，所述电动缸包括可数控电机与丝杠副，所述电动缸固定在所述正反牙立柱405上，所述上安装板402固定在所述电动缸的螺母上。所述可数控电机是步进电机或伺服电机，所述丝杠副是行星滚柱丝杠副、滚柱丝杠副或梯形丝杠副。本实施例中，所述气缸404可以用液压缸代替。本实施例中，所述导杆403是直线导轨副，所述上安装板402与所述直线导轨副的滑块连接，所述直线导轨副和所述气缸404固定在所述正反牙立柱405上，所述气缸404驱动所述上安装板402和所述滑块来回移动。所述直线导轨副是滚轮直线导轨副或滚珠直线导轨副。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无间歇上料平台，用于COG预压机上，其特征在于，包括两个以上的上料装置，当其中一个上料装置上的IC芯片用完后，IC拾取装置将从另一个上料装置上拾取IC芯片，所述IC芯片用完的上料装置被移动后，再重新进行装入IC芯片。

【技术特征摘要】
1.一种无间歇上料平台，用于COG预压机上，其特征在于，包括两个以上的上料装置，当其中一个上料装置上的IC芯片用完后，IC拾取装置将从另一个上料装置上拾取IC芯片，所述IC芯片用完的上料装置被移动后，再重新进行装入IC芯片。2.如权利要求1所述的无间歇上料平台，其特征在于:所述上料装置包括设置有料盘托板的上安装板和固定在支架上的平行移动装置，所述上安装板固定在所述平行移动装置的平行移动模块上，所述上安装板在所述平行移动装置上来回移动。3.如权利要求2所述的无间歇上料平台，其特征在于:所述平行移动装置包括导杆和气缸，所述导杆上设有可以来回移动的导杆导向板，所述上安装板与所述导杆导向板连接，所述导杆和所述气缸固定在所述支架上，所述气缸驱动所述上安装板和所述导杆的推杆来回移动。4.如权利要求2所述的无间歇上料平台，其特征在于:所述平行移动 装置是导杆气缸，所述导杆气缸固定在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：董清财，
申请(专利权)人：深圳市盛德鑫自动化设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：