连接器端子的电线连接结构制造技术

本发明专利技术目的在于，即使当电线连接部用树脂覆盖时，也使得能够将端子容易地插入到连接器壳体的端子容纳室中。在从连接器壳体（10）的端子容纳室（11）的后方插入的连接器端子（1）的电线连接结构中，该连接器端子（1）设置有用于与端子连接以与其相连的电连接部（2），所述电连接部位于连接器端子的前方，并且连接器端子还设置有将被压接且连接到电线（W）的端部的电线连接部（3），所述电线连接部位于连接器端子的后方。电线连接部（3）由底板和从该底板的两个侧边缘向上延伸的一对压接片（3b）形成，从而当以横截面观察时呈现基本上U形轮廓，该电线（W）的导体（Wa）利用所述一对压接片（3b）压接和连接，所述导体使得绝缘膜（Wb）从电线的前端直到从连接器壳体（10）的端子容纳室（11）的后端向后伸出的位置被移除，并且使得从导体（Wa）的前端到包括绝缘膜（Wb）的端部的位置的部分覆盖有树脂（8）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种将被从后方插入到连接器壳体的端子容纳室中的连接器端子的电线连接结构。
技术介绍
如图14中所示的实例，一般连接器端子201在其前侧上具有将被连接到未示出的配对端子等的电连接部202。此外，一般连接器端子201在其后侧上具有前侧导体压接部203以及后侧覆层压接部204，作为将被压接且连接到电线W的端部的电线连接部。导体压接部203由底板(未示出)和从该底板的两侧边缘向上延伸的一对压接片203b和203b形成，从而当以横截面观察时基本上呈现字母U的形状。覆层压接部204由底板(未示出)和从该底板的两侧边缘向上延伸的一对压接片204b和204b形成，从而当以横截面观察时基本上呈现字母U的形状。导体压接部203和覆层压接部204具有公共的连续底板。为了将这种连接器端子201连接到电线W的端部，以要压接到导体压接部203所需的长度来切除电线W的绝缘护套Wb，从而使绝缘护套Wb中的导体Wa露出。将如此露出的导体Wa放置在导体压接部203的底板上，并且将导体Wa的覆盖有绝缘护套Wb的一部分也放置在覆层压接部204的底板上。将导体压接部203的所述一对压接片203b、203b和覆层压接部204的所述一对压接片204b、204b向内弯卷，从而使压接片压接以便包裹导体Wa和导体Wa的覆盖有绝缘护套Wb的那部分。从而能够将连接器端子201和电线W连接到彼此。随后，必要时，通过利用树脂8对电线的连接部分进行成形或涂覆以便覆盖导体Wa的整个露出部分，使导体Wa被保护免受腐蚀并且防水。特别地，当电线W的导体Wa由铝或铝合金形成时，实施这样的树脂密封。举例来说，当连接器端子由铜或铜合金形成时，当水分附着于不同的金属之间的接合部时，该接合部可能遭受电腐蚀。用树脂8覆盖该接合部以防止电腐蚀。例如，在专利文件I中，已经广泛已知覆盖有树脂的端子的电线连接部。<相关技术文献><专利文献>专利文献1:日本专利文献JP-A-2010-9770
技术实现思路
<本专利技术需要解决的问题>顺便提及，当端子的电线连接部以如上述的方式用树脂覆盖时，被覆盖部分的横截面变大。因此，当要将端子插入到连接器壳体的端子容纳室中时，覆盖有树脂的部分与连接器壳体干涉，这常常对端子的插入造成困难或妨碍端子的插入。特别地，端子的横截面变得最大的那部分对应于如下区域:在该区域，电线连接部的覆盖有绝缘护套的部分进一步用树脂涂覆。当该部分也变得过大时，将端子插入到端子容纳室中的便易性常常变差。鉴于上述情况，构想了本专利技术，并且本专利技术的目的在于，提供一种连接器端子的电线连接结构，即使当电线连接部用树脂涂覆时，该连接器端子的电线连接结构也使得能够将端子容易地插入到连接器壳体的端子容纳室中。〈解决问题的方法〉为了实现该目的，本专利技术的连接器端子的电线连接结构的特征在于提供下述项目(I)至(7)。(I) 一种连接器端子的电线连接结构，其中，电线的端部被压接且连接到将从后面插入到连接器壳体的端子容纳室中的连接器端子的后端，其中，所述连接器端子包括:在所述连接器端子的前部中的电连接部，该电连接部用于与配对端子相连接；以及在所述连接器端子的后部中的电线连接部，该电线连接部将被压接且连接到所述电线的所述端部，所述电线连接部由底板和从该底板的两侧边缘向上延伸的一对压接片形成，从而当以横截面观察时呈现基本上U形轮廓；将所述电线的所述端部的绝缘护套在如下范围内移除，该范围为从所述电线的端点起到所述电线从所述连接器壳体的端子容纳室的后端向后伸出的位置；将通过移除所述绝缘护套而露出的所述电线的导体放置在所述电线连接部的底板的上表面上，将所述电线连接部的所述一对压接片向内卷曲以包裹所述导体，因而所述导体被压接且连接从而与所述底板的上表面紧密接触；并且用树脂覆盖如下区域，该区域为从所述导体的端点起经过所述导体的连接到所述电线连接部的一部分至包括所述绝缘护套的边缘的位置。(2)在具有结合(I)所述的配置的连接器端子的电线连接结构中，所述电线连接部具有在该电线连接部的前部中的第一导体压接部以及在该电线连接部的后部中的第二导体压接部；所述第一导体压接部具有底板和从该底板的两个侧边缘向上延伸的一对导体压接片，并且所述第二导体压接部具有底板和从该底板的两个侧边缘向上延伸的一对导体压接片；并且从所述第一导体压接部的底板到所述第二导体压接部的底板的区域被形成为共用底板。(3) 一种连接器端子的电线连接结构，电线的端部连接到将从后面插入到连接器壳体的端子容纳室中的连接器端子的后端，其中，所述连接器端子包括:在所述连接器端子的前部中的电连接部，该电连接部用于与配对端子相连接；以及在所述连接器端子的后部中的电线连接部，该电线连接部将被压接且连接到所述电线的所述端部，所述电线连接部由底板和从该底板的两侧边缘向上延伸的一对压接片形成，从而当以横截面观察时呈现基本上U形轮廓；将所述电线的所述端部的导体和所述导体的覆盖有绝缘护套的一部分放置在所述电线连接部的所述底板的上表面上；并且使所述电线连接部的所述一对压接片向内卷曲以包裹所述导体和所述导体的覆盖有所述绝缘护套的一部分，因而所述导体和所述导体的覆盖有所述绝缘护套的所述部分被压接从而与所述底板的上表面紧密接触，并且使得被压接成包裹所述导体的覆盖有所述绝缘护套的所述部分的区域的横截面变得小于从所述电线连接部向后延伸的所述电线的横截面。(4)在具有结合(3)所描述的配置的连接器端子的电线连接结构中，从导体的端点到包括电线连接部的后端的位置的区域用树脂覆盖。(5)在具有结合(3)或(4)所描述的配置的连接器端子的电线连接结构中，倒角部分设置在所述一对压接片的上边缘和后边缘相互交叉的拐角中的每一个中。(6)在具有结合(3)至(5)中的任一项所描述的配置的连接器端子的电线连接结构中，在与所述电线的纵向方向相交的方向上延伸的凸起条或凹进条设置在所述电线连接部的内表面的、与所述导体的覆盖有所述绝缘护套的一部分相接触的区域中，并且由于所述一对压接片被压接到所述导体和所述导体的覆盖有所述绝缘护套覆盖的所述部分，所以所述凸起条或凹进条咬入到所述绝缘护套中。(7)在具有结合(I)至(6)中的任一项所描述的配置的连接器端子的电线连接结构中，电线的端部所压接且连接到的电线连接部的横截面基本上等于或小于电连接部的横截面。在具有结合(I)所描述的配置的连接器端子的电线连接结构中，将电线的绝缘护套在下述范围内移除，该范围是从电线的端部的端点起直到电线从连接器壳体的端子容纳室的向后伸出的位置。因此，电线的容纳在端子容纳室中的部分充当没有绝缘护套的纯粹导体。特别地，当在电线的覆盖有绝缘护套的部分被容纳的同时，将电线容纳在端子容纳室中并且通过连接器端子压接该电线时，电线的被压接部分的横截面变得大了对应于绝缘护套的厚度的量。相反，当连接器端子被压接到没有绝缘护套的纯粹导体时，电线的被压接部分的横截面能够减小达对应于如此移除的绝缘护套的厚度的量。因此，即使当在连接器端子与电线之间的连接部分额外用密封树脂涂覆，也能够将包括树脂的连接器端子的横截面保持为小的，使得能够将连接器端子容易且顺利地插入到连接器壳体的端子容纳室中。这也使得能够有助于连接器的小型化。由于电线的从连接器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.10.12 JP 2010-2299591.一种连接器端子的电线连接结构，其中，电线的端部被压接且连接到将从后面插入到连接器壳体的端子容纳室中的连接器端子的后端， 其中，所述连接器端子包括:在所述连接器端子的前部中的电连接部，该电连接部用于与配对端子相连接；以及在所述连接器端子的后部中的电线连接部，该电线连接部将被压接且连接到所述电线的所述端部，所述电线连接部由底板和从该底板的两侧边缘向上延伸的一对压接片形成，从而当以横截面观察时呈现基本上U形轮廓； 将所述电线的所述端部的绝缘护套在如下范围内移除，该范围为从所述电线的端点起到所述电线从所述连接器壳体的端子容纳室的后端向后伸出的位置； 将通过移除所述绝缘护套而露出的所述电线的导体放置在所述电线连接部的底板的上表面上，将所述电线连接部的所述一对压接片向内卷曲以包裹所述导体，因而所述导体被压接且连接从而与所述底板的上表面紧密接触；并且 用树脂覆盖如下区域，该区域为从所述导体的端点起经过所述导体的连接到所述电线连接部的一部分至包括所述绝缘护套的边缘的位置。2.根据权利要求1所述的连接器端子的电线连接结构，其中，所述电线连接部具有在该电线连接部的前部中的第一导体压接部以及在该电线连接部的后部中的第二导体压接部; 所述第一导体压接部具有底板和从该底板的两个侧边缘向上延伸的一对导体压接片，并且所述第二导体压接部具有底板和从该底板的两个侧边缘向上延伸的一对导体压接片；并且 从所述第一导体压接部的底板到所述第二导体压接部的底板的区域被形成为共用底板。3.一种连接器端子的电线连接结构，其中，电线的端部连接到将从后面插入到连接器壳体的端子容纳室中的连接器端子的后端， 其中，所述连接器端子包括:在所述连接器端子的前部...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤庆，兒玉晋司，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：
国别省市：