真空开关室制造技术

本发明专利技术涉及一种真空开关室，该真空开关室具有带有第一和第二开关接触件（9、13）的封装壳体（1）。两个开关接触件（9、13）可彼此相对运动而形成开关行程。至少一个开关接触件（9、13）被封装壳体（1）的凹腔（5、6）包围。该凹腔（5、6）的腔嘴开口（7）提供有支承元件（10、10a）。支承元件（10、10a）以被开关接触件（9、13）贯穿接合的方式封闭了腔嘴开口（7）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种带有封装壳体且带有第一和第二开关接触件的真空开关室，所述开关接触件可彼此相对运动而形成开关行程，且所述开关接触件中的被封装壳体的凹腔包围的至少一个开关接触件气密地穿过该封装壳体。
技术介绍
此类真空开关室例如从公开文献DE19906156A1中已知。此类真空开关室具有封装壳体以及第一和第二开关接触件。两个开关接触件可彼此相对运动。在此，两个开关接触件气密地贯穿真空开关室的封装壳体突伸出。在已知的真空开关室中，可被引导运动通过封装壳体的开关接触件被封装壳体的凹腔包围。在凹腔内提供了空间，以将曲柄传动机构连接在开关接触件上。已知的曲柄传动机构具有连杆，所述连杆由于曲柄的旋转而偏转。对于气密地穿过封装壳体的开关接触件的保持和引导在封装壳体的空心圆柱区域内实现。在此空心圆柱形区域内，一方面应实现开关接触件与封装壳体的密封，且另一方面应保证开关接触件的引导。在真空开关室中，对于封装壳体的气密性提出了高要求。为实现高使用寿命，应避免密封件的机械载荷。特别地，在可运动地支承的开关接触件的情况下，可能出现由于运动导致的密封件的不希望的载荷。不希望的载荷可能降低密封件的使用寿命。
技术实现思路
因此，本专利技术所要解决的技术问题是提供一种保证开关接触件和封装壳体之间尽可能持久地密封的真空开关室。根据本专利技术，此技术问题在前述类型的真空开关室中通过在所述凹腔的腔嘴开口的区域内布置用于开关接触件的支承元件来解决。凹腔在封装壳体上形成了在被封装壳体封闭的包络轮廓内的袋状空腔。所述凹腔缩小了在封装壳体内封闭的空间。所述凹腔在此开口到封装壳体的壁内且因此提供了将开关接触件在凹腔的区域内通过封装壳体被引入到封装壳体的内部的可能性。在封装壳体内部内具有两个开关接触件的接触部分。在两个开关接触件的接触部分之间形成了开关行程。开关接触件在此气密地穿过封装壳体，使得开关接触件在封装壳体外可电接触。封装壳体内封闭的真空开关室的空间被抽真空，使得该处存在尽可能纯的真空。开关接触件的接触部分布置在此空间内。所述凹腔袋状地突伸入封装壳体内。有利地，封装壳体可相对于纵轴线旋转对称地形成，其中凹腔优选地布置在端侧上且开口到端侧内。优选地，凹腔可形成为与纵轴线同轴。凹腔开口到封装壳体的壁内。例如，壁可以是具有圆形周边的端侧，其中腔嘴开口位于端侧壁的中心。开关接触件对封装壳体的贯穿应在凹腔内优选在背离凹腔腔嘴开口的凹腔端部(底部)实现。因此，例如可使得开 关接触件通过腔嘴开口引入到凹腔内，且在背离腔嘴开口的端部上气密地进入到封装壳体的内部内。背离腔嘴开口的凹腔的端部可构造为底部，所述底部通过凹腔的周面与腔嘴开口隔开。如果现在使用支承元件以在凹腔的腔嘴开口的区域内支承开关接触件，则在优选地沿纵轴线延伸的凹腔的对置的端部上提供了对于开关接触件的引导和定位。因此，在与开关接触件被引导穿过封装壳体的区域(凹腔底部)相背离的区域(腔嘴开口)上提供了开关接触件的另外的支承和引导。开关接触件被支承，使得仅以有限的程度实现了开关接触件相对于封装壳体的翻转、歪斜或摆动。以此，一方面，将开关接触件保持在封装壳体的气密贯穿部(底部)的区域内并也在该处将开关接触件气密地密封；另一方面，此开关接触件也被支承在凹腔的腔嘴开口的区域内。作为支承元件，合适的是例如支撑螺栓、支承环等，它们能以角度刚性的构造但也能以可有限弹性变形的构造使用。支承元件可构造为电绝缘的也可以构造为导电的支承元件。支承元件可构造为单件或多件的支承元件。另外的有利的构造可规定，使得支承元件以被开关接触件贯穿接合的方式封闭腔嘴开口。通过支承元件可将凹腔的腔嘴开口封闭，从而防止异物侵入到凹腔内。支承元件的贯穿接合在此应构造为尽可能气密性的贯穿接合。根据腔嘴开口的封闭的密封程度的要求，密封件可具有不同的构造。因此，例如可提供防止流体或防尘的密封效果。替代地，也可使用仅防止粗大微粒侵入到凹腔内的密封件。此外，可有利地建议使得开关接触件可相对于支承元件运动，或/和使得支承元件可相对于凹腔运动。开关接触件在支承元件上的可运动的支承实现了使凹腔也用于引入相对于封装壳体可运动的开关接触件。通过开关接触件的可运动的布置，实现了在封装壳体外为开关接触件施加驱动运动，且将此驱动运动传递到封装壳体内部内。在支承元件上的滑动支承的情况下，以简单的方式实现了在支承元件上提供摩擦密封，使得即使在开关接触件相对于支承元件或相对于封装壳体运动时也具有密封效果。也可通过根据本专利技术的构造借助于凹腔将相对于封装壳体位置固定地布置的开关接触件定位。在此情况中，例如开关接触件和封装壳体之间的热膨胀可在可运动支承上得到补偿。但也可建议使得支承元件角度刚性地与对应配设的开关接触件连接。在此情况中，支承元件可以可运动地靠放在对应配设的凹腔上。此外，支承元件相对于开关接触件以及相对于凹腔是可运动的。在此情况中，提供了支承元件的浮动支承。如果要在支承元件上实现密封效果，则使用允许运动的或密封了角度刚性连接的密封件。另外的有利的构造可在于使凹腔具有电绝缘或导电的作用。凹腔可例如构造为管形，其中管由电绝缘的材料制成。以此实现使得凹腔可袋状地向内部突伸，尽可能靠近两个开关接触件之间的开关行程的区域内。由于电绝缘特征，电势不因真空开关室的封装壳体的包络轮廓而移动。有利地，凹腔可例如由电绝缘材料形成。在此，可使用例如陶瓷或塑料。有利的是使凹腔在其内开口的端侧具有电绝缘的作用。凹腔和端侧可在此情况中例如成形为一体的绝缘体。通过电绝缘的凹腔，穿过封装壳体的开关接触件可相互电绝缘。如果使用导电的凹腔，则在封装壳体的走向上应提供电绝缘的屏障，以将开关接触件在封装壳体上相互绝缘。因此，可例如建议使封装壳体的端侧由例如金属的导电材料制成，其中从端侧的至少一个形成凹腔。在此情况中，可例如在封装壳体的周面内插入例如具有陶瓷环形式的电绝缘屏障。通过电绝缘屏障可将开关接触件的电势相互分离。替代地，也可建议在使用多个凹腔时使至少一个凹腔具有导电的作用，且至少一个凹腔具有电绝缘的作用。此外，可有利地建议，使得开关接触件形成为旋转对称的，且使凹腔与接触件同轴地延伸。接触件的旋转对称的形式是有利的，因为其运动沿其旋转轴线进行。在此情况中，接触件相互以端侧对置，使得开关行程布置在开关接触件的相互以端侧面对的接触部分之间。如果使用与开关接触件同轴布置的凹腔，则开关接触件的周面被凹腔包围，其中凹腔的端侧(底部)被接触件流体密封地穿过，且凹腔的另一个端侧形成为处在真空开关室的封装壳体的壁内的腔嘴开口。另外的有利的构造可在于使得开关接触件具有沿旋转轴线延伸的、带有端侧上连接的径向扩宽的接触部分的杆，其中杆在旋转轴线方向上的超过一半长度被凹腔包围。带有杆和端侧连接的接触部分的开关接触件的纵向延伸结构适合于在凹腔内穿过封装壳体且在封装壳体的腔嘴开口处借助于支承元件稳定封装壳体。接触件的接触部分布置在封装壳体内部内。接触件的杆分别气密地穿过封装壳体。相应地，杆延伸通过凹腔的走向。杆与其横截面相比具有明显更长的轴向延伸，其中杆在相互远离的点(底部和腔嘴开口)处被凹腔支承。在凹腔的一端上，杆流体密封地被引入到封装壳体的内部内，且在此处也相应地被密封。在凹腔的另一端上布置了支承元件。以此，可实现接触件的杆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.07.30 DE 102010033259.31.一种真空开关室，该真空开关室带有封装壳体(I)且带有第一和第二开关接触件(9、13)，所述两个开关接触件(9、13)可彼此相对运动而形成开关行程，且所述开关接触件(9,13)中的至少一个被封装壳体(I)的凹腔(5、6)包围地气密地穿过封装壳体(1)，其特征在于，在凹腔(5、6)的腔嘴开口(7)的区域内布置了用于开关接触件(9、13)的支承元件(10、10a)。2.根据权利要求1所述的真空开关室，其特征在于，支承元件(10、10a)以被开关接触件(9、13)贯穿接合的方式封闭腔嘴开口(7)。3.根据权利要求1或2所述的真空开关室，其特征在于，开关接触件(9、13)可相对于支承元件(10、10a)运动，或者/并且支承元件(10、10a)可相对于凹腔(5、6)运动。4.根据权利要求1至3中任一项所述的真空开关室，其特征在于，凹腔(5...

【专利技术属性】
技术研发人员：LR杰尼克，
申请(专利权)人：西门子公司，
类型：
国别省市：