多孔石墨烯/聚合物复合结构、其制备方法及应用技术

本发明专利技术公开了一种多孔石墨烯/聚合物复合结构、其制备方法及应用。该复合结构包括主要由多孔石墨烯与一种以上聚合物和/或聚合物单体形成的复合物；其制备方法包括：将聚合物和/或聚合物单体与多孔石墨烯复合，形成目标产品，其中所采用的复合方式包括单螺杆或双螺杆熔融加工、注塑、吹塑、熔融纺丝、溶液纺丝、静电纺丝、静电喷涂、粉末冶金、溶液共混或高速机械搅拌分散方式。本发明专利技术工艺简单，原料来源广泛，易于规模化实施，成本低廉，且安全环保，不会排放有毒有害废物，且所获产品具有优良的热学、电学等性能，在导热、散热、导电、抗静电、电磁屏蔽等领域有广阔应用前景。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术特别涉及一种多孔石墨烯/聚合物复合结构、其制备方法及应用，属于纳米材料科技领域。
技术介绍
高性能聚合物复合物在电子工业，建筑建材行业，拥有巨大应用空间，例如高导热率聚合物已经作为导热胶，供暖管等热界面材料应用，高导热率聚合物制备一般是将导热填料加入聚合物中，通过混合过程使导热填料形成通路从而得到高导热率复合物。目前常用的导热填料有银粉、铜粉、镍粉、三氧化二铝、氮化硼和石墨等，但是其往往存在或是价格偏高，或是导热系数偏低，或是添加量过大等缺点。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供一种多孔石墨烯/聚合物复合结构，其具有导热性能优良，成本低等特点，从而克服了现有技术中的不足。本专利技术的另一目的在于提供一种制备前述多孔石墨烯/聚合物复合结构的方法，其工艺简单，易于实施。本专利技术的又一目的在于提供前述多孔石墨烯/聚合物复合结构在导热，静电屏蔽，电磁屏蔽等方面的应用。为实现上述专利技术的目的，本专利技术采取如下技术方案:一种多孔石墨烯/聚合物复合结构，包括主要由多孔石墨烯与一种以上聚合物和/或聚合物单体形成的复合物。`作为较为优选的实施方案之一，所述复合物包含0.1wt% 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多孔石墨烯/聚合物复合结构，其特征在于，包括主要由多孔石墨烯与一种以上聚合物和/或聚合物单体形成的复合物。

【技术特征摘要】
1.一种多孔石墨烯/聚合物复合结构，其特征在于，包括主要由多孔石墨烯与一种以上聚合物和/或聚合物单体形成的复合物。2.根据权利要求1所述的多孔石墨烯/聚合物复合结构，其特征在于，所述复合物包含0.1wt % -99wt%多孔石墨烯。3.根据权利要求1或2所述的多孔石墨烯/聚合物复合结构，其特征在于，所述多孔石墨烯的层数在1-100层，径向尺寸为I μ m-1000 μ m,并且所述多孔石墨烯中的孔洞的直径在Inm到IOOOnm之间。4.根据权利要求1或2所述的多孔石墨烯/聚合物复合结构，其特征在于，所述多孔石墨烯包括氧化石墨烯、氧化还原石墨烯或插层膨胀石墨烯。5.根据权利要求4所述的多孔石墨烯/聚合物复合结构，其特征在于，所述插层膨胀石墨烯的膨胀方式包括热膨胀或微波膨胀或化学反应膨胀。6.根据权利要 求1所述的多孔石墨烯/聚合物复合结构，其特征在于，所述聚合物包括聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、环氧树脂、硅橡胶、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、高密度...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘立伟，邱胜强，李伟伟，魏相飞，吴丽琼，高嵩，
申请(专利权)人：苏州格瑞丰纳米科技有限公司，
类型：发明
国别省市：