【技术实现步骤摘要】
本技术涉及头戴式耳机、耳塞式耳机、入耳式耳机等耳机及其驱动单元领域,尤其涉及的是一种体积小成本低、可分频处理的同轴双喇叭驱动单元。
技术介绍
现有的头戴式耳机、耳塞式耳机、入耳式耳机等耳机受体积重量等因素的限制,其内部空间仅能够安装一个喇叭驱动单元。但是,一个喇叭驱动单元的声音回放效果始终赶不上两个喇叭驱动单元的声音回放效果,因为两个喇叭驱动单元的频率可利用分频技术根据需要对声音进行分频处理,以获得回放效果更好的声音,而一个喇叭驱动单元的频率无法通过分频处理技术对声音进行分频处理。因此,现有技术尚有待改进和发展。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本技术提供一种同轴双喇叭驱动单元,可以更小的体积获得回放效果更好的声音。同时,本技术还提供一种耳机,可利用分频技术获得回放效果更好的声音。本技术的技术方案如下:一种同轴双喇叭驱动单元,包括振动膜、音圈、华司、磁环和U杯支架,所述音圈设置在所述振动膜上,所述磁环设置在所述U杯支架内部的U形底面上,所述华司设置在所述磁环之上,其中:所述华司的顶面设置有从所述振动膜中间位置进行固定的固定环,所述振动膜被所述固定环分成第一振动膜和第二 ...
【技术保护点】
一种同轴双喇叭驱动单元,包括振动膜、音圈、华司、磁环和U杯支架,所述音圈设置在所述振动膜上,所述磁环设置在所述U杯支架内部的U形底面上,所述华司设置在所述磁环之上,其特征在于:所述华司的顶面设置有从所述振动膜中间位置进行固定的固定环,所述振动膜被所述固定环分成第一振动膜和第二振动膜两部分,在所述华司和磁环端面的中心部位均设置有轴向贯穿的孔腔,所述孔腔的中心位置设置有一T铁,所述音圈包括第一音圈和第二音圈,所述第一音圈的连接端设置在所述第一振动膜内侧的表面上,所述第一音圈的自由端伸入所述T铁的外壁与所述华司的内壁之间,所述第二音圈的连接端设置在所述第二振动膜内侧的表面上,所述 ...
【技术特征摘要】
1.一种同轴双喇叭驱动单元,包括振动膜、音圈、华司、磁环和U杯支架,所述音圈设置在所述振动膜上,所述磁环设置在所述U杯支架内部的U形底面上,所述华司设置在所述磁环之上,其特征在于:所述华司的顶面设置有从所述振动膜中间位置进行固定的固定环,所述振动膜被所述固定环分成第一振动膜和第二振动膜两部分,在所述华司和磁环端面的中心部位均设置有轴向贯穿的孔腔,所述孔腔的中心位置设置有一 T铁,所述音圈包括第一音圈和第二音圈,所述第一音圈的连接端设置在所述第一振动膜内侧的表面上,所述第一音圈的自由端伸入所述T铁的外壁与所述华司的内壁之间,所述第二音圈的连接端设置在所述第二振动膜内侧的表面上,所述第二音圈的自由端伸入所述华司的外壁与所述U杯支架的内壁之间,所述第一音圈与所述第二音圈同轴心设置。2.根据权利要求1所述的同...
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