一种解码芯片的低成本散热机顶盒制造技术

本实用新型专利技术为一种解码芯片的低成本散热机顶盒，包括安装在机顶盒底面板上的主板和主板上的解码芯片、散热器、金属支架，所述金属支架依次穿过散热器和主板安装在底面板上，所述散热器紧密接触安装在解码芯片上，所述机顶盒外壳为金属外壳；本结构能增加散热面积的同时通过热辐射和热对流将金属表面热量带走，有效降低解码芯片温度，保证机顶盒稳定运行。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片散热领域，特别是涉及一种解码芯片的低成本散热机顶盒。
技术介绍
数字电视产业的不断发展，要求机顶盒具备更多的功能。为降低机顶盒生产成本，解码芯片厂家会集成更多的硬件资源到解码芯片内部，直接导致解码芯片发热大幅度增力口，这就要求机顶盒配备良好的散热系统从而保证机顶盒稳定运行。实践证明，简单的金属贴片不能满足解码芯片散热需要，因为机顶盒预留给散热器的鳍高度和底面面积有限；风扇散热的方式会产生大量噪音，用户体验不好；现阶段热管散热的方式成本较高，不适合推广。为解决这一问题，本技术利用金属良好的热传导特性将解码芯片的热量传递到散热片和机顶盒金属外壳，增加散热面积的同时通过热辐射和热对流将金属表面热量带走，有效降低解码芯片温度，保证机顶盒稳定运行。
技术实现思路
本技术利用金属器件良好的热传导特性将解码芯片的热量传导给散热片和机顶盒金属外壳，实现无噪音、低成本、导热效果好的散热方式。本技术采用如下技术方案:一种解码芯片的低成本散热机顶盒，包括安装在机顶盒底面板上的主板和主板上的解码芯片、散热器、金属支架，所述金属支架依次穿过散热器和主板安装在底面板上。在上述技术方案中，所述散热器贴面放本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种解码芯片的低成本散热机顶盒，包括安装在机顶盒底面板（1）上的主板（2）和主板（2）上的解码芯片（3）、散热器（4）、金属支架（5），其特征为所述金属支架（5）依次穿过散热器（4）和主板（2）安装在底面板（1）上。

【技术特征摘要】
1.一种解码芯片的低成本散热机顶盒，包括安装在机顶盒底面板(I)上的主板(2)和主板(2)上的解码芯片(3)、散热器(4)、金属支架(5)，其特征为所述金属支架(5)依次穿过散热器(4)和主板(2)安装在底面板(I)上。2.根据权利要求1所述的一种解码芯片的低成本散...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈启均，杨斌，张刚，杨巍，
申请(专利权)人：四川长虹电器股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：