一种无螺钉SFP+光模块制造技术

本实用新型专利技术涉及光模块领域，特指一种无螺钉SFP+光模块，包括压铸底座、压铸上盖、EMI马甲、拉环、解锁推块、弹簧和压块；所述上盖与底座相互嵌合，所述EMI马甲卡扣在底座上。采用上述方案后，降低了成本，也节省了装配时间，提高了装配效率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光模块领域，特指一种无螺钉SFP+光模块。
技术介绍
近几年，国内光通信行业迅速发展，市场对光模块的需求不断增力口，对SFP+的需求也日益加大。(光模块主要分为:GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等)传统SFP+结构的底座和上盖都会选用压铸成型。另外，为获得良好的解锁效果及实现解锁装置的自动复位，一般都使用了弹簧，因此涉及到对带弹簧的解锁装置的固定，而外壳与底座亦需相互配合，许多厂家都采用了螺纹连接来固定解锁装置和外壳。故此类SFP+结构至少包含:底座、压铸上盖、解锁推块、弹簧、拉环、压块、螺钉、EMI (可以注解为防电磁干扰)马甲这八种零件。然而在底座上加入螺纹，不仅在加工上增加了攻芽这道工序，而且在装配上也比较麻烦，因为此类螺钉属精密螺钉，体积较小，操作不便，又要求员工拿螺丝刀上螺钉，影响装配效率。因此，本专利技术人对此做进一步研究，研发出一种无螺钉SFP+光模块，本案由此产生。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种无螺钉SFP+光模块，结构简单，装配方便，可靠性高。为了实现上述目的，本技术的技术方案如下:一种无螺钉SFP+光模块，包括压铸底座、压铸上盖、E本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无螺钉SFP+光模块，包括压铸底座、压铸上盖、EMI马甲、拉环、解锁推块、弹簧和压块；其特征在于：所述上盖与底座相互嵌合，所述EMI马甲卡扣在底座上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：诸明洪，吴剑锋，王苗庆，王珑锟，
申请(专利权)人：绍兴飞泰光电技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：