共烧结构的电导率传感器,涉及一种电导率传感器。为了解决目前电导率传感器结构复杂的问题。上极板和下极板结构相同,上极板和下极板镜像对称固定在极板间基片的上表面和下表面形成“凹”字形结构;上极板1由五个极板基片组成;所述五个极板基片重叠放置,从上至下依次为第一至第五极板基片;五个极板基片上分别设置过孔,第一极板基片的上表面设置有N个电极,第三极板基片的上表面设置有N根引线,第五极板基片的下表面设置N个输出电极,所述N个电极分别过孔与N根引线电连接,N根引线分别过孔与第五极板基片下表面的N个输出电极电连接。所述电极裸露在外,与液体接触。用于测量液体的电导率。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电导率传感器,特别涉及一种共烧结构的电导率传感器。
技术介绍
在本领域中电导率传感器(包括四电极电导率传感器)以及共烧结工艺技术是公知的,电导率传感器用于测量液体或在液体中悬浮的扩散固体等流体的电导率(conductibity)。电导率传感器常常用于溶液的电解特性以及水解特性等,还被用来检测水质量,如饮用水、工业生产用水等,广泛应用在电力、化工、环保、食品、半导体工业、海洋研究开发等生活生产领域。共烧结技术由于具有易于实现大规模生产及实现产品微型化被广泛应用在半导体领域,该技术包括了流延、冲孔、丝网印刷、叠片、等静压、切割、烧结等工艺步骤。电导率的单位是Siemens/cm。电导率的测量覆盖从小于I X 10_7S/cm的超纯水到数值超过lS/cm的浓缩溶液的广大范围的溶液电导率。一种电导率测量技术包括用导电性电极接触溶液,例如,一种接触电导率测量技术采用一种具有两个与溶液接触的金属电极或去导电非金属电极的电导率传感器。电极间加以交流电(alternating current AC),电极间流通的AC电流可以确定电导池常数(电导系数)。接触型电导率传感器又被称之为电极型电导率传感器,这类传感器通常采用两个、四个甚至七个接触电极,这些电极与被测液体直接接触。拥有四个电极的电极型电导率传感器,四个电极暴露在被测溶液中,其中一对电极施加一恒定的电流,测量另外一对电极间的电压变化,根据电流和电压值,计算出液体的电导率值。传统的四电极结构是将导电介质材料(不锈钢、钛合金、石墨、金、钼、银等)加工成具有一定直径的圆柱体,密封到塑料、陶瓷等不导电基座中,从而制作具有四个电极的接触型电导率传感器。基座的一端将电极暴露到被测溶液中。图1是传统结构的四电极电导率传感器示意图。传感器14连接到信号处理系统18。传感器14的表面17将导电棒15的表面16暴露于被测溶液。图2是传感器14的仰视图,显不导电棒15的表面16。近年来,通过使用半导体平面技术制造接触型电导率传感器,通过半导体处理技术将电极沉积在无源硅片上,这种技术制造的电导率传感器尺寸小,适于大规模制造,制造成本低,但制造方法困难,结构复杂。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决目前电导率传感器结构复杂的问题,本技术提供一种共烧结构的电导率传感器。本技术的共烧结构的电导率传感器,它包括上极板、下极板和极板间基片;所述上极板I和下极板结构相同,上极板和下极板镜像对称固定在极板间基片的上表面和下表面形成“凹”字形结构;上极板和下极与极板间基片连接的一端为固定端,另一端为悬空端;上极板I由五个极板基片组成;所述五个极板基片重叠放置,从上至下依次为第一极板基片、第二极板基片、第三极板基片、第四极板基片和第五极板基片;第一极板基片的悬空端的上表面设置有N个电极,第三极板基片的上表面设置有N根引线,第五极板基片的下表面设置N个输出电极,第一极板基片、第二极板基片、第三极板基片、第四极板基片和第五极板基片分别设置N个过孔,所述过孔为各自基片的上表面至下表面通透的孔,所述通透的孔内设置有导电金属;所述N个电极分别通过第一极板基片上的N个过孔和第二极板基片上的N个过孔与第三极板基片上的N根引线连接,第三极板基片上的N根引线分别通过第三极板基片上的N个过孔、第四极板基片上的N个过孔和第五极板基片的N个过孔与第五极板基片下表面的N个输出电极连接。本技术的优点在于,本技术的电导率传感器的电导率结构实现小型化,并且可以通过调整电极尺寸及基片层数制作不同测量范围的电导率传感器,且结构简单,成本较低。附图说明图1是传统结构的四电极电导率传感器及其检测系统的示意图。图2是图1中的四电极电导率传感器的仰视图。图3是本技术的共烧结构的电导率传感器的立体结构示意图。图4是本技术的共烧结构的电导率传感器的结构组合示意图。图5是本技术的共烧结构的电导率传感器的下极板的结构组合示意图。图6是图3的A-A剖面图。图7是本技术的共烧结构的电导率传感器的第一极板基片的俯视图。图8是图7的B-B剖视图。图9是本技术的共烧结构的电导率传感器的第二极板基片的俯视图。图10是图9的C-C剖视图。图11是本技术的共烧结构的电导率传感器的第三极板基片的俯视图。图12是图11的D-D剖视图。图13是本技术的共烧结构的电导率传感器的第四极板基片的俯视图。图14是图13的E-E剖视图。图15是本技术的共烧结构的电导率传感器的第五极板基片的俯视图。图16是图15的F-F剖视图。具体实施方式具体实施方式一:结合图1至图16说明本实施方式,本实施方式所述的共烧结构的电导率传感器,它包括上极板1、下极板和极板间基片3 ;所述上极板I和下极板结构相同,上极板和下极板镜像对称固定在极板间基片3的上表面和下表面形成“凹”字形结构;上极板和下极与极板间基片3连接的一端为固定端,另一端为悬空端;上极板I由五个极板基片组成;所述五个极板基片重叠放置,从上至下依次为第一极板基片第二极板基片1-1-2、第二极板基片1-1-3、第四极板基片1-1-4和第五极板基片1-1-5 ;第一极板基片1-1-1的悬空端的上表面设置有N个电极1-2,第三极板基片1-1-3的上表面设置有N根引线1-3,第五极板基片1-1-5的下表面设置N个输出电极1-4,第一极板基片1-1-1、第二极板基片1-1-2、第三极板基片1-1-3、第四极板基片1-1-4和第五极板基片1-1-5分别设置N个过孔,所述过孔为各自基片的上表面至下表面通透的孔,所述通透的孔内设置有导电金属;所述N个电极1-2分别通过第一极板基片1-1-1上的N个过孔和第二极板基片1-1-2上的N个过孔与第三极板基片1-1-3上的N根引线1-3连接,第三极板基片1_1_3上的N根引线1-3分别通过第三极板基片1-1-3上的N个过孔、第四极板基片上的N个过孔和第五极板基片1-1-5的N个过孔与第五极板基片1-1-5下表面的N个输出电极1-4连接。具体实施方式二:本实施方式是对具体实施方式一所述的共烧结构的电导率传感器进一步限定,所述第二极板基片1-1-2与第四极板基片1-1-4均为单层或多层结构。具体实施方式三:本实施方式是对具体实施方式一所述的共烧结构的电导率传感器进一步限定,极板间基片3为单层或多层结构。在实际应用中,根据对所述电导率传感器的性能确定极板间基片3的厚度。具体实施方式四:本实施方式是对具体实施方式一所述的共烧结构的电导率传感器进一步限定,所述N等于I或2或3或4或5。具体实施方式五:本实施方式是对具体实施方式一所述的共烧结构的电导率传感器进一步限定,上极板I还包括温度检测元件4,第五极板基片1-1-5还包括两个温度检测输出电极1-5,所述温度检测元件4设置在第三极板基片1-1-3的上表面,所述温度检测元件4的两端分别通过第三极板基片1-1-3上的过孔、第四极板基片1-1-4上的过孔和第五极板基片1-1-5上的过孔与第五极板基片1-1-5的两个温度检测输出电极1-5连接。结合图1至图16说明四电极的共烧结构的电导率传感器,所述N等于2,图6是图3剖面图。上极板I上设置4个过孔6,过孔用于电极1-2与引线1-3及引线1-3与本文档来自技高网...
【技术保护点】
共烧结构的电导率传感器,其特征在于,它包括上极板(1)、下极板和极板间基片(3);所述上极板(1)和下极板结构相同,上极板和下极板镜像对称固定在极板间基片(3)的上表面和下表面形成“凹”字形结构;上极板和下极与极板间基片(3)连接的一端为固定端,另一端为悬空端;上极板(1)由五个极板基片组成;所述五个极板基片重叠放置,从上至下依次为第一极板基片(1?1?1)、第二极板基片(1?1?2)、第三极板基片(1?1?3)、第四极板基片(1?1?4)和第五极板基片(1?1?5);第一极板基片(1?1?1)的悬空端的上表面设置有N个电极(1?2),第三极板基片(1?1?3)的上表面设置有N根引线(1?3),第五极板基片(1?1?5)的下表面设置N个输出电极(1?4),第一极板基片(1?1?1)、第二极板基片(1?1?2)、第三极板基片(1?1?3)、第四极板基片(1?1?4)和第五极板基片(1?1?5)分别设置N个过孔,所述过孔为各自基片的上表面至下表面通透的孔,所述通透的孔内设置有导电金属;所述N个电极(1?2)分别通过第一极板基片(1?1?1)上的N个过孔和第二极板基片(1?1?2)上的N个过孔与第三极板基片(1?1?3)上的N根引线(1?3)连接,第三极板基片(1?1?3)上的N根引线(1?3)分别通过第三极板基片(1?1?3)上的N个过孔、第四极板基片上的N个过孔和第五极板基片(1?1?5)的N个过孔与第五极板基片(1?1?5)下表面的N个输出电极(1?4)连接。...
【技术特征摘要】
1.共烧结构的电导率传感器,其特征在于,它包括上极板(I)、下极板和极板间基片(3);所述上极板(I)和下极板结构相同,上极板和下极板镜像对称固定在极板间基片(3)的上表面和下表面形成“凹”字形结构;上极板和下极与极板间基片(3)连接的一端为固定端,另一端为悬空端; 上极板(I)由五个极板基片组成;所述五个极板基片重叠放置,从上至下依次为第一极板基片(1-1-1)、第二极板基片(1-1-2)、第三极板基片(1-1-3)、第四极板基片(1-1-4)和第五极板基片(1-1-5); 第一极板基片(1-1-1)的悬空端的上表面设置有N个电极(1-2),第三极板基片(1-1-3)的上表面设置有N根引线(1-3),第五极板基片(1-1-5)的下表面设置N个输出电极(1-4), 第一极板基片、第二极板基片(1-1-2)、第二极板基片(1-1-3)、第四极板基片(1-1-4)和第五极板基片(1-1-5)分别设置N个过孔,所述过孔为各自基片的上表面至下表面通透的孔,所述通透的孔内设置有导电金属; 所述N个电极(1-2)分别通过第一极板基片(1-1-1)上的N个过孔和第二极板基片(1-1-2)上的N个过孔与第三极板基...
【专利技术属性】
技术研发人员:秦浩,尤佳,傅巍,祁欣,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第四十九研究所,
类型:实用新型
国别省市:
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