一种温度传感器及其架体组件制造技术

技术编号:8786957 阅读:144 留言:0更新日期:2013-06-10 00:58
本实用新型专利技术公开了一种温度传感器及其架体组件,所述架体组件包括用于固定温度传感器中热敏电阻的盘状内卡,所述内卡下表面设有半包围结构的框型支架,所述支架的开口朝上,所述支架固连在内卡上。由于本架体组件专门为温度传感器中的热敏电阻和熔断器提供安装空间,使温度传感器的装配更加方便,节省了不必要的工序,大大降低了生产成本。本架体组件还使得温度传感器内的热敏电阻和熔断器位置更加稳定,安全性能更高,使用寿命更长。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

一种温度传感器及其架体组件
本技术涉及温度传感器,尤其涉及一种温度传感器及其架体组件。
技术介绍
温度是表征物体冷热程度的物理量,是工农业生产过程中一个很重要而普遍的测量参数,也是日常电器中重要参数。在日常生活中,温度的测量及控制对电器使用的安全、自动化程度的提升、节约能源、提升人们生活水平起到非常重要的作用。由于温度测量的普遍性,温度传感器的数量在各种传感器中居首位,约占50%。温度传感器是通过物体随温度变化而改变某种特性来间接测量的。随着社会的发展,温度传感器的应用越来越普遍,为大家所熟知的电饭煲便是一个典型。为了安全,温度传感器内通常会设有一定数量的熔断体,在加热设备意外加热或温度过高时自行切断通电。由于温度传感器内的元件的增加,那么元件的布置直接影响温度传感器的体积、安全性、使用寿命和制造成本等,而现有的元件布置比较随意,有较大的提升空间。
技术实现思路
本技术针对现有技术存在的问题提出一种温度传感器及其架体组件,目的在于便于温度传感器内元件的固定,提升温度传感器的装配效率。本技术是这样实现的:一种用于温度传感器内架体组件,所述架体组件包括用于固定温度传感器中热敏电阻的盘状内卡,所述内卡下表面设有半包围结构的框型支架,所述支架的开口朝上,所述支架固连在内卡上。上述用于温度传感器内架体组件,其中:所述支架的两端部向两侧弯折形成便于和内卡连接的固定部。上述用于温度传感器内架体组件,其中:所述固定部上具有卡接孔,所述内卡的下表面上具有和卡接孔相配合的卡接片,所述支架和内卡通过卡接孔和卡接片卡接固连。上述用于温度传感器内架体组件,其中:所述支架的底部具有便于接地线连接的螺栓孔。上述用于温度传感器内架体组件,其中:所述内卡由上往下凹陷形成能够容纳热敏电阻的凹槽,所述凹槽的形状和热敏电阻的形状相匹配。上述用于温度传感器内架体组件,其中:所述内卡呈圆盘状,所述内卡的侧缘向下弯折形成便于内卡固定的连接部。上述用于温度传感器内架体组件,其中:所述内卡侧缘具有两个缺口,所述两个缺口分别位于凹槽的两端。上述用于温度传感器内架体组件,其中:所述凹槽的两端分别向反方向弯折并和两个缺口相连通。本技术所提供的一种用于温度传感器内架体组件,由于本架体组件专门为温度传感器中的热敏电阻和熔断器提供安装空间,使温度传感器的装配更加方便,节省了不必要的工序,大大降低了生产成本。本架体组件还使得温度传感器内的热敏电阻和熔断器位置更加稳定,安全性能更高,使用寿命更长。附图说明图1为本技术的温度传感器的装配示意图。图2为本技术的架体组件的结构示意图。具体实施方式以下便结合实施例附图,对本技术的具体实施方式作进一步的详述,以使本技术技术方案更易于理解、掌握。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。如图1所示,一种温度传感器,该温度传感器主要应用在电饭煲中。本温度传感器包括铝盖1、热敏电阻2、熔断器3和架体组件。其中架体组件参阅图2,架体组件包括内卡41和支架42。内卡41呈圆盘状,内卡41的侧缘向下弯折形成便于内卡41固定的连接部411,由于连接部411的存在,所以内卡41和铝盖I在卡接的时候具有更大接触面积,使内卡41和铝盖I的连接更加稳定。内卡41上具有由上往下凹陷形成的凹槽,该凹槽用来容纳热敏电阻2,凹槽的形状和热敏电阻2的形状相匹配,形状匹配才能使热敏电阻2稳固地嵌在其中。凹槽的两端向反方向弯折,这样热敏电阻2就不会从开口处滑出,使热敏电阻2的安装更加稳固。内卡41的侧缘具有两个缺口 412,两个缺口 412分别位于凹槽的两端并且和凹槽相连通,与热敏电阻2连接的导线可以从缺口 412处伸出。支架42呈半包围的框型结构,在与内卡41装配后支架42的开口朝上,也就是朝向内卡41,这样支架42和内卡41就形成一个全包围的框架,框架里的空间用于容纳熔断器3。支架42的两端部向两侧弯折形成便于和内卡41连接的固定部421,固定部421抵靠在内卡41的下表面,增加了和内卡41的接触面积,使连接更加稳定,也便于在固定部421上设置相应的连接件。固定部421上具有卡接孔422,内卡41的下表面上具有和卡接孔422相配合的卡接片413,卡接片413穿过卡接孔422后,使卡接片413弯折,这样支架42和内卡41就通过卡接孔422和卡接片413固连在一起,固连方式并不局限于本实施例的固连方式。支架42的底部具有螺栓孔,该螺栓孔用于将温度传感器的接地线通过螺栓5连接到支架42上。应当理解的是,以上所述仅为本技术的较佳实施例而已,并不足以限制本技术的技术方案,对本领域普通技术人员来说,在本技术的精神和原则之内,可以根据上述说明加以增减、替换、变换或改进,而所有这些增减、替换、变换或改进后的技术方案,都应属于本技术所附权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于温度传感器内架体组件,其特征在于,所述架体组件包括用于固定温度传感器中热敏电阻的盘状内卡,所述内卡下表面设有半包围结构的框型支架,所述支架的开口朝上,所述支架固连在内卡上。

【技术特征摘要】
1.一种用于温度传感器内架体组件,其特征在于,所述架体组件包括用于固定温度传感器中热敏电阻的盘状内卡,所述内卡下表面设有半包围结构的框型支架,所述支架的开口朝上,所述支架固连在内卡上。2.根据权利要求1所述的用于温度传感器内架体组件,其特征在于,所述支架的两端部向两侧弯折形成便于和内卡连接的固定部。3.根据权利要求2所述的用于温度传感器内架体组件,其特征在于,所述固定部上具有卡接孔,所述内卡的下表面上具有和卡接孔相配合的卡接片,所述支架和内卡通过卡接孔和卡接片卡接固连。4.根据权利要求1、2或3所述的用于温度传感器内架体组件,其特征在于,所述支架的底部具有便于接地线连接的螺栓孔。5...

【专利技术属性】
技术研发人员:雷克和龙克文
申请(专利权)人:佛山市川东磁电股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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