【技术实现步骤摘要】
氧化还原机轨道
本技术涉及到一种氧化还原机轨道。
技术介绍
针对T0-92系列的三端稳压IC (主要431、78系列)，粘片需要采用点银浆工艺，银浆解冻使用时是液体状态，芯片与框架之间由中间的银浆键合，但根据银浆的特性，只有通过高温后，才可以让芯片固化在框架上，保证粘片后的推力，确保残留，从而最终达到粘片工艺标准。因此针对点银浆工艺的粘片完工品后必须通过烤箱烘烤(烘烤条件:烤箱温度175°C，时长90分钟)。通过烘烤过的上片完工品保证了一定的推力，但90分钟的烘烤后的框架明显变色，经观察表层已开始氧化，氧化后的粘片完工品焊线时，发现没有拉力，根本无法生产，采用现有氧化还原机轨道，由于没有气孔，未能解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于:提供一种氧化还原机轨道，以解决现有技术存在氧化后的粘片不能完全还原，导致粘片完工品焊线时，没有拉力，不能生产的问题。达到本技术的目的所采取的技术方案，一种氧化还原机轨道，其特征在于:包括轨道本体，所述的轨道本体分为三段，前轨道，中间轨道以及后轨道，前轨道和后轨道底板中心通气管道上平均开有6个气孔，中间轨道底板中心通气管道...
【技术保护点】
一种氧化还原机轨道，其特征在于：包括轨道本体，所述的轨道本体分为三段，前轨道，中间轨道以及后轨道，前轨道和后轨道底板中心通气管道上平均?开有6个气孔，中间轨道底板中心通气管道上平均?开有16个气孔，前轨道，中间轨道以及后轨道的底板分别使用独立的控制气阀，轨道本体除出入口外，全部用精密扣合盖板封住，分为三段，每段盖板设有两块圆弧重力压块，使产品在在轨道内运动平稳，防止卡料。
【技术特征摘要】
1.一种氧化还原机轨道，其特征在于:包括轨道本体，所述的轨道本体分为三段，前轨道，中间轨道以及后轨道，前轨道和后轨道底板中心通气管道上平均开有6个气孔，中间轨道底板中心通气管道上平均开有...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄坚雄，黄水波，刘春荣，肖婷，
申请(专利权)人：深圳市灿升实业发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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