本发明专利技术提供一种基于标准CMOS工艺的集成定向耦合器。该集成定向耦合器包括：第一层线圈，两端分别为输入端和直通端，其间设有可调电容阵列，用于频率调谐；第二层线圈，两端分别为耦合端和隔离端，其间设有可调电容阵列，用于隔离度调谐。两层线圈均为同心多圈结构，相邻两圈的交叉部分跨接。第一层线圈的金属线中心正对所述第二层线圈的金属线间距中心，呈立体结构。所述直通端和所述耦合端的空间距离小于所述输入端和所述隔离端的空间距离。该集成定向耦合器可在硅基CMOS/BiCMOS工艺上单芯片集成，具有插入损耗小、隔离度大、定向性好、调谐性强、适用性强、成本低的特点。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于射频集成电路
，涉及ー种定向耦合器，尤其涉及ー种基于标准CMOSエ艺的全在片集成的定向耦合器。
技术介绍
定向稱合器(Directional Coupler)是ー种应用广泛的射频器件,可用于信号隔离、信号分离等，以实现射频接收机和发射机同时工作在相同的频段。定向耦合器应用于收发机系统的原理如图1所示，“输入端”(Input)连接发射机输出端(TX)，“直通端”(Direct)接天线(Antenna) ,“I禹合端”(Coupled)接接收机输入端(RX),“隔离端”(Isolated)接匹配电阻(Res)。其中输入端到直通端之间的损耗为“插入损耗"(Insertion Loss)，输入端到率禹合端的损耗为“耦合度”(Coupling)，直通端到耦合端的损耗为“隔离度”(Isolation)，“隔离度”与“耦合度”之差为“方向性”(Directivity)。定向耦合器的性能要求是:插入损耗很小，耦合度不是很大，隔离度很大，即方向性强。对于一个收发同频系统，一般发射信号能量很强且很大一部分会耦合到接收机输入端，而接收信号却很弱，如果不使用定向耦合器，很强的输出耦合信号会淹没有用的接收信号，这样会导致接收机无法正常工作，如图2(a)所示；在使用定向耦合器之后，接收信号由于耦合度的关系被损失掉ー些，同时耦合到输入端的发射信号被极大地衰减，从而可以保证同时同频收发机的正常工作，如图2(b)所示。传统的定向耦合器多使用传输线等制造，如美国专利US7394333B2中描述的制备方法，这样的定向耦合器体积大，加工エ艺复杂，成本高。后来人们为了小型化定向耦合器，采用分离元器件制作，如美国专利US 7576626B2所述的方法，然而这样设计的定向耦合器仍然不能集成。随着集成电路的快速发展，全在片集成是大势所趋，集成定向耦合器拓展了适用性，成本更低，可被应用于射频识别阅读器系统(RFID Reader)等。为了能够在片集成定向耦合器，之前有人采用ー些特殊的加工エ艺实现，如Shim，S.等(Shim, S., Hong, S., "A CMOS Power Amplifier With Integrated-Passive-DeviceSpiral-Shaped Directional Coupler for Mobile UHF RFID Reader, " MicrowaveTheory and Techniques, IEEE Transactions on, vol.PP, n0.99, pp.1,0)阐述了一种利用IPD (integrated passive device)エ艺制作的定向稱合器,虽然体积较小,但是使用的特殊エ艺技术不能与标准CMOSエ艺兼容，成本高，加工エ艺复杂，无法实现在片集成定向耦合器，实用性差。目前，现有的技术还没有很好地解决在标准CMOSエ艺下制备定向耦合器的问题，从而极大地限制了这些技术的应用，如不能买足移动通信系统领域对小型化、便携性的要求等；而有些虽然达到小型化的目标，但是使用特殊エ艺制造，成本高，无法满足系统集成要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是解决现有技术中的问题，提供ー种基于标准CMOSエ艺的集成定向耦合器，具有可在硅基标准CMOSエ艺上单芯片集成、面积小、输入损耗小、耦合度好、隔离度好、调谐性强的特点。定向耦合器可以等效为ー种结构变异的无源变压器。对于普通无源变压器，四端ロ參数对称；对于定向耦合器，则利用其空间位置的非対称性达到四端ロ參数的差异性。本专利技术即是利用这种空间非对称性，使得四端ロ电路參数不同，以体现定向性。具体来说，本专利技术采用如下的技术方案:—种基于标准CMOSエ艺的集成定向稱合器,其包括:第一层线圈，为同心多圈结构，相邻两圈的交叉部分跨接，线圈的两端分别作为输入端和直通端；第二层线圈，为同心多圈结构，相邻两圈的交叉部分跨接，线圈的两端分别作为耦合端和隔离端；以及两个可调电容阵列，其一连接所述输入端和所述直通端，另ー个连接所述耦合端和所述隔离端；所述第一层线圈的金属线中心正对所述第二层线圈的金属线间距中心；所述直通端和所述耦合端的空间距离小于所述输入端和所述隔离端的空间距离。进ー步地，在上述定向耦合器中:所述第一层线圈位于上层，所述第二层线圈位于下层；或者所述第一层线圈位于下层，所述第二层线圈位于上层。所述线圈的金属线宽大于或者等于或者小于金属线间距。所述线圈的形状包括圆形、椭圆形、多边形。所述线圈为多边形时，所述交叉部分的交叉点优先选择所述多边形的边线中点。所述线圈为正方形或长方形时，所述第一线圈的两端和所述第二线圈的两端夹角为90°，所述直通端和所述耦合端在夹角内侧，所述输入端和所述隔离端在夹角外側。上述的集成定向耦合器，通过改变线圈的形状、圈数、半径、上下层线圈的间距以及两层线圈间过覆盖的深度，可以改变输入损耗、耦合度、隔离度和定向性的大小。本专利技术的优点和积极效果如下:I)定向性好:本专利技术创造性地采用立体结构线圈，上下层金属线圈交错排布，使得在耦合度略微变差的同时，隔离度大幅増加，定向性好；2)输入损耗小:由于采用立体线圈结构，上层线圈对地寄生电容小，当将下层线圈的隔离端所接的匹配电阻接地时，上层线圈对地寄生电容一部分被下层线圈屏蔽，使得输入损耗很小；3)面积小:由于采用立体线圈结构，在达到相同定向性指标下，相比于平面线圈结构，金属线间距可以更小，定向耦合器整体结构更加紧凑，面积更小；4)适用性强:在设计过程中，通过改变线圈的形状、圈数、半径(最小内径、最大外径)、上下层线圈的间距以及两线圈间过覆盖的深度，均可灵活地改变输入损耗、耦合度、隔离度、定向性的大小，对于不同要求的系统均可以通过改变上述条件以达到要求；5)调谐性强:引入电容Cp用于频率调谐、电容Cs用于隔离度调谐，避免了由于发射机输出匹配差、不同输出功率下输出匹配变化、エ艺波动、温度变化等带来的非理想效应对于实际器件工作性能的恶化；6)可以在硅基标准CMOSエ艺上单芯片集成，亦可在BiCMOSエ艺上集成；可以作为ー个模块与其它电路和系统集成在単一芯片上，成本低，极大地提高了系统的集成度。附图说明图1是一般收发机系统的定向耦合器示意图；图2是定向耦合器抑制接收信号的原理图；其中(a)为不使用定向耦合器时接收机接收信号的示意图，(b)为使用定向耦合器时接收机接收信号的示意图；图3是本专利技术实施例中基于标准CMOSエ艺的集成定向耦合器的版图俯视图；图4是图3中截面I的剖面图，其中W为线圈金属线宽，S为金属线间距，Dl为最小内径，D2为最大外径，H为上下层线圈间距，0为上下层金属线交叠宽度；图5是本专利技术实施例的集成定向耦合器中同层线圈的相邻两圈跨接示意图；图6是本专利技术实施例的集成定向耦合器的性能示意图；图7是本专利技术实施例的收发机系统的连接方式示意图。具体实施例方式下面通过实施例并结合附图，对本专利技术做进ー步的说明。本实施例的集成定向耦合器可在在标准CMOSエ艺或标准BiCMOSエ艺上实现，集成定向耦合器的具体结构如图3、图4和图5所示，其中图3为该定向耦合器版图的俯视图，图4为图3中截面I的剖面图，图5为相邻线圈交叉部分跨接示意图。如图3所示，该 定向耦合器包括一上层线圈(用实线表示本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基于标准CMOS工艺的集成定向耦合器，其特征在于，包括：第一层线圈，为同心多圈结构，相邻两圈的交叉部分跨接，线圈的两端分别作为输入端和直通端；第二层线圈，为同心多圈结构，相邻两圈的交叉部分跨接，线圈的两端分别作为耦合端和隔离端；以及两个可调电容阵列，其一连接所述输入端和所述直通端，另一个连接所述耦合端和所述隔离端；所述第一层线圈的金属线中心正对所述第二层线圈的金属线间距中心；所述直通端和所述耦合端的空间距离小于所述输入端和所述隔离端的空间距离。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：叶乐，汪佳逸，廖怀林，黄如，
申请(专利权)人：北京大学，
类型：发明
国别省市：
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