集成式模组化LED筒灯制造技术

本发明专利技术公开了一种集成式模组化LED筒灯，包括光源模组，该光源模组由一组光源模块构成，光源模块中集成式LED芯片设置于盖板上；集成式LED芯片上方设有固定架，通过固定架将集成式LED芯片和盖板固定于垫板上；垫板下方设置一排导热管，导热管下方设置散热器；固定架上方安装透镜；透镜上方设置透镜固定盖，并通过透镜固定盖将透镜固定在垫板上。本发明专利技术所述的集成式模组化LED筒灯散热快、维修方便、使用成本低、防水性好、安装方便。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种集成式模组化LED筒灯，其特征在于：包括光源模组，该光源模组由一组光源模块构成，所述光源模块(1)包括：集成式LED芯片(11)、垫板(13)、固定架(14)、透镜(15)、导热管(17)、散热器(18)；集成式LED芯片(11)设置于盖板(12)上；集成式LED芯片(11)上方设有固定架(14)，通过固定架(14)将集成式LED芯片(11)和盖板(12)固定于垫板(13)上；垫板(13)下方设置一排导热管(17)，导热管(17)下方设置散热器(18)；固定架(14)上方安装透镜(15)；透镜(15)上方设置，并通过将透镜(15)固定在垫板(13)上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱国恩，朱海慧，
申请(专利权)人：苏州金三元照明电器有限公司，
类型：发明
国别省市：