【技术实现步骤摘要】
本技术涉及高速高温红外光子温度探测器，属于探测器领域。
技术介绍
温度探测器大体有两种:一种是低速热敏式红外温度探测器，另外一种是外挂热靶辅组式红外光子温度探测器，它们均应用于铁路车辆轴温探测，第一种探测器只能运用于低速运行的车辆中，并且，温度漂移严重；第二种虽然能适应高速车辆，但其本身不能对被探测物体的温度进行量化，借助于外挂热靶来完成，这种探测器不可进行高温探测，最大适应温度在150°C以内，不能对类似铁路车辆的热轮温度或其它温度较高(200°C以上)进行精确探测。
技术实现思路
本技术目的是为了解决现有温度探测器无没实现200°C以上高温的精确探测的问题，提供了一种高速高温红外光子温度探测器。本技术所述高速高温红外光子温度探测器，它具有封装铝壳，封装铝壳上安装用于信号传送与交换的电缆，封装铝壳内设置有视场热源聚集光学系统、HgCdTe光子元件、信号一级放大电路、信号二级放大电路、信号与校准电压叠加电路、漂移抑制电路和三级制冷恒温控制电路，视场热源聚集光学系统将扫描区经过的高速运动的物体的温度量聚集到HgCdTe光子兀件上，HgCdTe光子兀件的电信号输出端与信...
【技术保护点】
高速高温红外光子温度探测器，它具有封装铝壳，封装铝壳上安装用于信号传送与交换的电缆，其特征在于，封装铝壳内设置有视场热源聚集光学系统（1）、HgCdTe光子元件（2）、信号一级放大电路（3）、信号二级放大电路（4）、信号与校准电压叠加电路（5）、漂移抑制电路（6）和三级制冷恒温控制电路（7），视场热源聚集光学系统（1）将扫描区经过的高速运动的物体的温度量聚集到HgCdTe光子元件（2）上，HgCdTe光子元件（2）的电信号输出端与信号一级放大电路（3）的输入端相连，信号一级放大电路（3）的输出端与信号二级放大电路（4）的输入端相连，信号二级放大电路（4）的输出端与信号与校准...
【技术特征摘要】
1.高速高温红外光子温度探测器，它具有封装铝壳，封装铝壳上安装用于信号传送与交换的电缆，其特征在于，封装铝壳内设置有视场热源聚集光学系统(I)、HgCdTe光子元件(2)、信号一级放大电路(3)、信号二级放大电路(4)、信号与校准电压叠加电路(5)、漂移抑制电路(6 )和三级制冷恒温控制电路(7 )， 视场热源聚集光学系统(I)将扫描区经过的高速运动的物体的温度量聚集到HgCdTe光子兀件(2)上，HgCdTe光子兀件(2)的电信号输出端与信号一级放大电路(3)的输入端相连，信号一级放大电路(3)的输出端与信号二级放大电路(4)的输入端相连，信号二级放大电路(4)的输出端与信号与校准电压叠加电路(5)的输入端相连； 漂移抑制电路(6)的抑制反馈信号输出端与信号二级放大电路(4)的抑制反馈信号控制端相连； 三级制冷恒温控制电路(7)的制冷信号输出端与HgCdTe光子元件(2)的制冷信号控制端相连。2.根据权利要求1所述高速高温红外光子温度探测器，其特征在于，视场热源聚集光学系统(I)采用凸透镜来实现。3.根据权利要求1所述高速高温红外光子温度探测器，其特征在于，信号一级放大电路(3)采用以AD620高精度运算放大器为核心的电路来实现。4.根据权利要求1所述高速高温红外光子温度探测器，其特征在于，信号二级放大电路(4)采用以0P07运算放大器为核心的电路来实现。5.根据权利要求1所述高速高温红外光子温度探测器，其特征在于，信...
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