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高速高温红外光子温度探测器，属于探测器领域，本实用新型为解决现有温度探测器无没实现200℃以上高温的精确探测的问题。本实用新型具有封装铝壳，封装铝壳内设置有视场热源聚集光学系统、HgCdTe光子元件、信号一级放大电路、信号二级放大电路、信号...
该专利属于周振林所有，仅供学习研究参考，未经过周振林授权不得商用。

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