【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及聚氨酯密封胶用底涂剂,特别是涉及ー种聚氨酯密封胶用具有快速初粘強度的快干底涂剂,属粘胶剂
技术介绍
聚氨酯密封胶具有优异的粘接強度、力学机械性能、耐久性能、耐酸碱及耐有机溶剂等特点,广泛应用于汽车装配、产品组装、建筑防水等领域,而且,无溶剂型聚氨酯密封胶的产生进ー步扩大了该材料的应用领域。然而,聚氨酯密封胶虽然自身具有较高的拉伸强度,但当其应用于粘接具有难渗透表面的基材如玻璃、铝板、钢铁、塑料等时,经常出现密封胶与基材剥离的现象,而非发生密封胶的内部破坏。目前解决该问题较为经济有效的方法是涂覆底涂剂,底涂剂在粘接中所起的主要作用是提高聚氨酯密封胶对基材的附着力。现有技术中,通常采用溶剂稀释的异氰酸酷、硅烷偶联剂为主要组分的底涂剂,例如CN201010609456.X和CN200910087090.1,这些底涂剂由于干燥时间长,固化速度慢,从而使得后续操作エ艺等待时间延长,而且由于含有溶剂等给生态环境和人身健康带来危害,不利于环保,在一些实际应用中受到制约和限制。随着密封胶技术的进ー步发展,基于加快资金周转,降低生产成本以及环境保护等方面考虑,如何提高底涂剂的快干性是ー个亟待解决的问题。现有技术中有采用快干醇酸树脂与聚氨酯固化剂配伍使用的底涂剂(CN201110064895.1 ),但该技术只能应用于木器基材,使用范围窄。为解决上述现有技术中存在的不足,目前急需研制ー种具有快速初粘强度的聚氨酯密封胶用快干底涂剂,以提高聚氨酯密封胶与玻璃、铝板、钢铁、塑料等不同基材之间的粘接强度。
技术实现思路
针对现有聚氨酯密封胶用底涂剂中含有有机溶 ...
【技术保护点】
一种聚氨酯密封胶用底涂剂,其特征在于,由以下质量份的原料制备而成:含有异氰酸酯基的固体树脂 50~70份硅烷化合物 5~15份聚异氰酸酯 10~20份非反应性热塑性树脂 5~10份 其中,所述含有异氰酸酯的固体树脂中异氰酸酯基的质量百分含量为2~5%;所述含有异氰酸酯的固体树脂为含有一种或一种以上官能度为2‑3多异氰酸酯与一种或一种以上多羟基化合物反应生成的聚合产物;其中,所述多羟基化合物与所述多异氰酸酯化合物的摩尔比为1:2.1~2.3;所述多羟基化合物为玻璃化转变温度高于室温的丙烯酸聚合物或熔点高于室温的结晶丙烯酸聚合物或结晶聚酯;所述聚异氰酸酯为IPDI三聚体,MDI三聚体,HDI三聚体,TDI三聚体;所述硅烷化合物为异氰酸酯基硅烷、巯基硅烷或氨基硅烷;所述非反应性热塑性树脂为分子量为6000~25000的不含有羟基的以甲基丙烯酸甲酯和甲基丙烯酸丁酯为主体的丙烯酸共聚树脂; 并通过以下步骤制备:称取50~70质 ...
【技术特征摘要】
1.ー种聚氨酯密封胶用底涂剂,其特征在于,由以下质量份的原料制备而成: 含有异氰酸酯基的固体树脂5(T70份 硅烷化合物5 15份 聚异氰酸酯1(T20份 非反应性热塑性树脂5 10份 其中,所述含有异氰酸酯的固体树脂中异氰酸酯基的质量百分含量为2 5% ;所述含有异氰酸酯的固体树脂为含有ー种或ー种以上官能度为2-3多异氰酸酯与ー种或ー种以上多羟基化合物反应生成的聚合产物;其中,所述多羟基化合物与所述多异氰酸酯化合物的摩尔比为1:2.r2.3 ;所述多羟基化合物为玻璃化转变温度高于室温的丙烯酸聚合物或熔点高于室温的结晶丙烯酸聚合物或结晶聚酯; 所述聚异氰酸酯为IPDI三聚体,MDI三聚体,HDI三聚体,TDI三聚体; 所述硅烷化合物为异氰酸酯基硅烷、巯基硅烷或氨基硅烷; 所述非反应性热塑性树脂为分子量为600025000的不含有羟基的以甲基丙烯酸甲酯和甲基丙烯酸丁酯为主体的丙烯酸共聚树脂; 并通过以下步骤制备: 称取5(T70质量份的多羟基化合物和非反应性热塑性树脂5 10份,调节温度至IlO0C 130°C使其熔融,熔融物在低于IOmba条件下干燥待用; 在干燥的氮气或ニ氧化碳保护气体作用下在步骤①得到的产物中加入多异氰酸酯并使之均化熔融,在11(T130°C下反应,直至异氰酸酯质量百分含量为2 5%待用; 向步骤②得到的熔融产物中加入5 15份的硅烷化合物,混...
【专利技术属性】
技术研发人员:王金良,周晓楠,王建莉,王金涛,邢艳君,沈政,
申请(专利权)人:河南省科学院化学研究所有限公司,
类型:发明
国别省市:河南;41
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