【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种无风扇嵌入式的通用结构件。具体地说是一种无风扇嵌入式平板电脑机箱。
技术介绍
现在,工业平板电脑市场正逐步向小尺寸、高性能方向发展,且多数产品均采用无风扇设计。如何在狭小的无风扇环境内将主板等发热源产生的热量散发出去,渐渐被各家公司所重视。传统平板电脑机箱是由数块钣金件拼接而成的,内衬是支撑主板及其它电子配件用的钣金件,通过热传导的方式将各电子配件产生的热传递到散热块上,机箱四周开有散热孔,保证空气流通。众所周知,在高温环境下电子元器件的稳定性、相关参数都会变化,导致产品使用寿命大打折扣。原本设计为最高工作温度为50度,MTBF在100000小时左右的电子产品,在70度的环境中,其MTBF会降至约40000小时。严重地影响了产品的可靠性。因此,无风扇嵌入式平板电脑的结构关键在于需要具体良好的散热性能,以保证在嵌入式环境下的稳定使用。在以往的产品中,为了达到良好的散热性能,各公司均通过发热源上的散热块散热,但随着市场“小巧”趋势的发展,局限于小尺寸机箱内部紧凑的结构,散热块不可能做的很大,故实际散热量大打折扣。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足之处,而设计的一种无风扇嵌入式平板电脑机箱。在不改动整机尺寸的情况下,采用散热块+铝后盖形式,增大整机散热面积,进而加快热量散发,提高整机散热性能。基于上述原理,本技术采用如下方案。一种无风扇嵌入式平板电脑机箱,所述机箱具有后盖和传热块,待安装至所述机箱的至少一部分发热元件能经由所述传热块与所述后盖接触,其中,所述后盖的至少一部分做成鳍片状。优选地,所述后盖由铝合金制成,所述传热块由铝或铝合金制成,所 ...
【技术保护点】
一种无风扇嵌入式平板电脑机箱,其特征在于,所述机箱具有后盖和传热块,待安装至所述机箱的至少一部分发热元件能经由所述传热块与所述后盖接触,其中,所述后盖的至少一部分做成鳍片状。
【技术特征摘要】
1.一种无风扇嵌入式平板电脑机箱,其特征在于,所述机箱具有后盖和传热块,待安装至所述机箱的至少一部分发热元件能经由所述传热块与所述后盖接触,其中,所述后盖的至少一部分做成鳍片状。2.根据权利要求1所述的机箱,其特征在于,所述后盖由铝合金制成,所述传热块由铝或铝合金制成。3.根据权利要求1所述的机箱,其特征在于,所述后盖为通过型材挤压而成的铝合金后盖。4.根据权利要求1所述的机箱,其特征在于,所述机箱中间以钢板作为能支撑主板的支撑件。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的机箱,其特征在于,所述机箱还包括铝合金制成...
【专利技术属性】
技术研发人员:王静,
申请(专利权)人:北京集智达智能科技有限责任公司,
类型:新型
国别省市:北京;11
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