LED灯制造技术

本发明专利技术提供一种LED灯，其着眼于LED灯的光源即LED芯片所具有的高指向性和低发热性，利用该特性来实现的新的用途。该LED灯，具有：散热体、安装在散热体的一端上的灯头、安装在散热体的另一端上并由透光的塑料材料制成的灯罩、安装有LED芯片的模块电路板、向LED芯片供电的点亮电路，模块电路板和点亮电路安装在散热体上，LED芯片被灯罩罩住，点亮电路和灯头电连接，在表面上形成有文字、符号或图案的透光片固定在散热体内或者灯罩内，透光片位于LED芯片的面前，在灯罩的顶部上形成有透镜部，该透镜部用于对透光片的文字、符号或图案进行放大投影。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种内置有LED芯片作为光源的LED灯。
技术介绍
近来，对取代功耗大的白炽灯而将功耗小的LED作为光源的LED灯的需求越来越大。通常，该种LED灯具有:铝等金属性散热体，其热传导性优良；灯头，其安装在散热体的一端，灯罩，其由透光玻璃或塑料材料制成，具有半球状的顶部，并安装在散热体的另一端，模块电路板，其安装有LED芯片，点亮电路，其向LED芯片供电；并且，该种LED还具有如下的结构:模块电路板和点亮电路安装在散热体上，LED芯片被灯罩罩住，点亮电路和灯头电连接。专利文献1:日本特开2011-70972号公报专利文献2:日本特开2011-82132号公报专利文献3:日本特开2011-90828号公报专利文献4:日本特开2011-91033号公报白炽灯的光源即灯丝所发出的光向周围扩散，来均匀地照射周围，而作为LED灯的光源使用的LED芯片所发出的光具有如下特性，即，具有高指向性，并以很强的光照射前方狭窄的区域。另外，白炽灯的灯丝在点亮时往往达到2000度的高温，并且，罩住灯丝的灯罩的表面被加热而处于高温，从而若碰触灯罩则有被烫伤的危险。相对于此，LED灯的光源即LED芯片在点亮时的发热量与灯丝在点亮时的发热量相比极低。因此具有如下特性:在点亮时，即使是散热体，其温度最多上升到数十度左右，并且，与白炽灯相比，点亮时的灯罩的温度处在能够碰触的程度。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种LED灯，其着眼于LED灯的光源即LED芯片所具有的高指向性和低发热性，并利用该特性而具有新的用途。第一技术方案所述的专利技术，提供一种LED灯，其具有:散热体，灯头，其安装在散热体的一端上，灯罩，其由透光玻璃或者塑料材料构成，并安装在散热体的另一端上，模块电路板，其安装有LED芯片，点亮电路，其向LED芯片供电；模块电路板安装在散热体上，LED芯片被灯罩罩住，点亮电路和灯头电连接；其特征在于，在表面上形成有文字、符号或图案的透光片固定在所述散热体内或灯罩内，并且，所述透光片位于所述LED芯片的面前，在所述灯罩的顶部上形成有透镜部，该透镜部用于对透光片的所述文字、符号或图案进行放大投影。第二技术方案所述的专利技术，如第一技术方案所述的LED灯，其特征在于，所述透光片是液晶面板。第三技术方案所述的专利技术，如第一技术方案所述的LED灯，其特征在于，所述灯罩是塑料成型品，所述灯罩具有在一端形成有开口而在另一端形成有顶面的筒结构，并且，所述灯罩的一端的开口能够进退地安装到所述散热体的另一端上，在所述顶面上一体成形有透镜部。第四技术方案所述的专利技术，如第三技术方案所述的LED灯，其特征在于，所述透光片以能够拆卸的方式被固定。根据第一技术方案所述的专利技术，能够放大投影透光片的文字、图形或图案，并且能够将LED灯作为小型轻量、结构简单、价格低廉的投影单元来使用，从而能够扩展LED灯的用途。而且，第一技术方案所述的专利技术是着眼于LED芯片的高指向性和低发热性来完成的。S卩，由于利用LED芯片所发出的高指向性的光照射透光片，并且在灯罩的顶部形成有透镜部，所以能够放大投影透光片的图案等。另外，由于LED芯片的发热量低，所以即使在LED芯片的面前配置透光片，透光片也不会因为LED芯片过热而烧损或者发生形变。根据第二技术方案所述的专利技术，通过采用液晶面板作为透光片，则能够作为放大投影由数码相机拍摄的照片或视频的显示器来使用。根据第三技术方案所述的专利技术，由于采用了在顶面一体成形有透镜部的筒结构的塑料成型品作为灯罩，所以能够用低成本制造能够作为投影单元使用的LED灯。另外，由于将灯罩能够进退地安装在散热体上，所以能够调整在灯罩上一体形成的透镜部的聚焦面，从而能够在设置在远离灯的位置上的屏幕或壁面等上投影透光片的鲜明的图案。根据第四技术方案所述的专利技术，通过从散热体上拆下灯罩并将透光片更换为其他透光片，能够改变所投影的图案等。附图说明图1是表示本专利技术的实施例的LED灯的剖视图。图2是本专利技术的实施例的LED灯的分解立体图。其中，附图标记说明如下:10LED 灯11散热体12 灯头13 灯罩13a—端的开口13b透镜部13c 螺纹14LED 芯片15模块电路板16点亮电路18透光片18a 图案19 环19d 螺纹具体实施例方式下面，基于附图对本专利技术进行说明，在图1及图2中示出了本专利技术的实施例的LED灯10。该LED灯10具有:散热体11，其由铝等金属材料或者陶瓷材料制成，并且热传导性和散热性优良；灯头12，其安装在散热体11 一端，并具有符合国际标准的形状和尺寸；灯罩13，其由透明的丙烯树脂制成，并安装在散热体11的另一端开口部。在散热体11的内部固定有安装了 LED芯片14的模块电路板15和向LED芯片14供电的点亮电路16，灯罩13罩住LED芯片14。而且，点亮电路16和灯头12通过引线17电连接。另外，在散热体11与灯罩13的边界面上固定有透光片18。灯罩13是由丙烯树脂制成的成型品，并且，具有在一端上形成有开口 13a而在另一端上一体成形有顶面13b的圆筒结构，顶面13b成形为凸透镜形状。该灯罩13通过环19能装卸地安装在散热体上。在灯罩13的开口端部13a的内周面上形成有螺纹13c。另一方面，在环19的外周面上形成有与螺纹13c螺合的螺纹19d。另外，在环19的三处设置有锁槽19a。锁槽19a形成为,其槽宽从一端19b向另一端19c逐渐减小。在散热体11的另一端开口上设置有凸缘部Ila,在该凸缘部Ila的三处设置有锁爪lib。若将散热体11的锁爪Ilb插入到锁槽19a的宽度大的一端19b内，并沿着顺时针方向旋转环19，则将锁爪Ilb压入到宽度窄的锁槽19a内，从而将环19固定在散热体11上。若沿着逆时针方向旋转环19，则能够使锁爪Ilb从锁槽19a上脱离，从而能够从散热体11上拆下环19。通过使灯罩13的螺纹13c部分与固定在散热体11上的环19的螺纹19d拧在一起，则能够将灯罩13能够进退地并且能够装拆地安装到散热体上。透光片18被安装在环19与散热体11的凸缘部Ila之间，通过将环19锁定在散热体11上，从而透光片18被环19和散热体11的凸缘部Ila夹持，并且配置在LED芯片14的面前。通过从散热体11上拆下环19，能够从LED灯10中取出该透光片18。透光片18是由透光塑料薄膜制成，在其表面上印刷有图案18a。本实施例的LED灯10的结构如上所述，若点亮LED芯片14，则通过灯罩13的顶面的透镜部13b将透光片18的图案18a放大投影。然后，由于LED芯片14的发热量低，所以即使在LED芯片14的面前配置透光片18，透光片18也不会因为LED芯片14过热而烧损或者发生形变。根据本实施例，能够将LED灯10作为小型轻量、结构简单、价格低廉的投影单元来使用，从而能够扩展LED灯10的用途。由于采用了在顶面一体成形有透镜部13b的筒结构的塑料成型品作为灯罩13，所以能够用低成本制造能够作为投影单元使用的LED灯10。另外，通过使灯罩13相对于固定在散热体上的环19进退，能够调整在灯罩13上一体形成的透镜部13b的聚焦面，从而能够在屏幕或壁面等上投影透光片18的鲜明的图案。另外，通过从散热体11上拆下灯罩13并更换透光片18，能够改变投影的图案1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯，具有：散热体，灯头，其安装在散热体的一端上，灯罩，其由透光的玻璃或塑料材料构成，安装在散热体的另一端上，模块电路板，其安装有LED芯片，点亮电路，其向LED芯片供电；模块电路板安装在散热体上，LED芯片被灯罩罩住，点亮电路和灯头相电连接；其特征在于，在表面上形成有文字、符号或图案的透光片固定在所述散热体内或灯罩内，并且所述透光片位于所述LED芯片的面前，在所述灯罩的顶部上形成有透镜部，该透镜部用于对透光片的所述文字、符号或图案进行放大投影。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：户谷勉，
申请(专利权)人：比特硕尼克株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP