UDP模块及USB KEY制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种UDP模块，所述UDP模块包括:安全芯片TPM的芯片裸片DIE、外围器件及USB接口；所述TPM的DIE、所述外围器件及所述USB接口通过成品封装PIP封装方式封装成为一体。本实用新型专利技术还公开了一种USB KEY，所述USB KEY包括UDP模块及外壳，所述UDP模块固定在所述外壳内。本实用新型专利技术USB KEY具有结构简单，制造流程简单的优点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及身份认证领域，尤其涉及一种UDP (USB DISK IN PACKAGE)模块及优盘密钥(USB KEY, Universal Serial BUS key)。
技术介绍
随着互联网和电子商务的发展，基于数字证书的USB KEY，作为公认的较为安全的身份认证技术，正在被越来越多的用户使用。USB KEY通常包括安全芯片(TPM，TRUSTED PLATFORM MODULE)、显示屏和按键等部件，使得USB KEY除了能够实现身份认证之外，还可以将转账交易等关键信息在显示屏上显示出来，通过按键进行功能的选择和确认，不但使认证更加安全，同时也更加方便用户使用。现有技术中USB KEY包括封装后的TPM、通用串行总线(USB，Universal SerialBUS)接口及显示屏、按键等外设，以及外围器件等，各个器件之间通过焊接在同一块印刷电路板(PCB，PRINTED CIRCUIT BOARD)上的方式连接在一起，然后再为焊接在一起的器件加上外壳，从而构成具有身份认证功能的USB KEY。由于USB KEY的整个生产过程需要多次焊接和封装，这就使得USB KEY结构复杂，制造流程繁琐。
技术实现思路
本技术实施例提供了 Udp模块及USB KEY，用于解决USB KEY结构复杂，制造流程繁琐的问题。为解决上述问题，本新型实施例提供的技术方案如下:一方面，本技术提供了 UDP模块。所述UDP模块包括:TPM的芯片裸片(DIE)、外围器件及USB接口的DIE、所述外围器件及所述USB接口通过成品封装(PIP, Product In Package)封装方式封装为一体。另一方面，本技术提供了 USB KEY。所述USB KEY包括UDP模块及外壳，所述UDP模块固定在所述外壳内。与现有技术相比，本技术实施例所提供的UDP模块是通过PIP封装方式一次封装而成的模块，这就使得制造流程较为简单。USB KEY包括UDP模块和包覆在UDP模块上的外壳，将所述UDP模块固定在所述外壳上即可以生成USB KEY，不需要进行多次封装和焊接，这不但使得USB KEY的结构非常简单，制造非常方便，而且还能减小USB KEY的尺寸，降低USB KEY的生产成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。通过附图所示，本技术的上述及其它目的、特征和优势将更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分。并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本技术的主旨。图1为本技术UDP模块一个实施例的结构示意图；图2为本技术UDP模块另一个实施例的结构示意图；图3为本技术USB KEY 一个实施例的结构示意图；图4为本技术USB KEY另一个实施例的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。其次，本技术结合示意图进行详细描述，在详述本技术实施例时，为便于说明，表示装置结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本技术保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。参见图1，为本技术UDP模块一个实施例的结构示意图。UDP模块包括TPM的DIE 101、外围器件102及USB接口 103。其中，所述TPM的DIE 101、所述外围器件102及所述USB接口 103，通过PIP封装方式封装为一体；具体来说，所述TPM的DIE 101、所述外围器件102及所述USB接口 103设置在同一块电路基板上并封装成为一体，通过该电路基板实现相互之间的连接，所述封装可以使用环氧树脂作为封装材料。所述外围器件102可以为TPM的外围器件，具体可以包括:电阻、电容、晶振、二极管、串行外设接口闪存芯片(SPI FLASH, SERIAL PERIPHERAL INTERFACE FLASH)等。进一步，所述外围器件102还可以包括外设的外围器件，所述外设的外围器件具体可以包括:电阻、电容、晶振、二极管、电源芯片等。需要说明的是，除了本实施例所列举出来的器件外，所述tpm的外围器件及所述外设的外围器件还可以根据其功能要求包括其他的器件，对此本技术不做限制。从上述实施例可以看出，本技术实施例所提供的UDP模块是通过PIP封装方式整合PCB基板组装及半导体封装制程直接封装而成，不需要焊接过程，简化了制造流程；由于m)P模块直接使用的TPM的DIE进行封装，不需要使用封装后TPM，这样不但进一步简化了制造流程，而且由于TPM的DIE成本低于封装后的TPM，因此也会使USB KEY的生产成本显著降低。参见图2，为本技术UDP模块另一个实施例的结构示意图。UDP模块包括TPM的DIE 201、外围器件202、USB接口 203及外设接口 204。其中，所述tpm的DIE 201、所述外围器件202、所述USB接口 203及所述外设接口204，通过PIP封装这一封装方式封装为一个整体；具体来说，所述tpm的DIE 201、所述外围器件202、所述USB接口 203及所述外设接口 204设置在同一块电路基板上并封装成为一体，通过该电路基板实现相互之间的连接，所述封装可以使用环氧树脂作为封装材料。所述外围器件202包括TPM的外围器件和外设的外围器件，所述TPM的外围器件具体可以包括:电阻、电容、晶振、二极管、SPI FLASH等，所述外设的外围器件具体可以包括:电阻、电容、晶振、二极管、电源芯片等。需要说明的是，除了本实施例所列举出来的器件外，所述tpm的外围器件及所述外设的外围器件还可以根据其功能要求包括其他的器件，对此本技术不做限制。从上述实施例可以看出，本技术实施例所提供的UDP模块不但结构和制造流程简单，生产成本低，而且由于UDP模块还集成了按键、显示屏等外设所需的外围器件及接口，所述UDP模块还可以很方便与按键、显示屏等外设设备进行连接，为USB KEY增加更多的功能。与本技术UDP模块的实施例相对应，本实用信息还提供了 USB KEY,该USBKEY包括上述实施例所示出的UDP模块。参见图3，为本技术USB KEY—个实施例的结构示意图。USB KEY 包括 UDP 模块 301 和外壳 302。其中，所述UDP模块301固定在所述外壳302内，所述UDP模块301除USB接口外，其余部分可以都被外壳302所覆盖。可选的，所述UDP模块301采用采用机械连接的方式固定在所述外壳302内。可选的，所述UDP模块301采用粘接的方式固定在所述外壳302内。当所述UDP模块301包括外设接口时，USB KEY还可以包括按键、显示本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种UDP模块，其特征在于，所述UDP模块包括:安全芯片TPM的芯片裸片DIE、外围器件及USB接口；所述TPM的DIE、所述外围器件及所述USB接口通过成品封装PIP封装方式封装为一体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘艳华，张炜，张君迈，
申请(专利权)人：北京华大信安科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11