【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体制冷片制冷系统及其应用。
技术介绍
半导体制冷片是一个热传递的工具。当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端。但是半导体自身存在电阻当电流经过半导体时就会产生热量，从而会影响热传递。而且两个极板之间的热量也会通过空气和半导体材料自身进行逆向热传递。当冷热端达到一定温差，这两种热传递的量相等时，就会达到一个平衡点，正逆向热传递相互抵消。此时冷热端的温度就不会继续发生变化。为了达到更低的温度，可以采取散热等方式降低热端的温度来实现。风扇以及散热片的作用主要是为制冷片的热端散热。通常半导体制冷片冷热端的温差可以达到40 65度之间，如果通过主动散热的方式来降低热端温度，那冷端温度也会相应的下降，从而达到更低的温度。采用半导体制冷片制成的制冷系统具有无噪声、无振动、不需制冷剂、体积小、重量轻、安全节能、成本低廉，结构紧凑、方便使用的优点。目前，在电子器件、医疗器械、家用电器方面得到广泛的应用。但是现在市面上的半导体制冷系统大都存在散热速度较慢，...
【技术保护点】
一种制冷系统，包括半导体制冷片、聚冷盘、散热器、散热风扇，其中聚冷盘的底部有下保温层，半导体制冷片的冷面穿过下保温层与聚冷盘相贴，半导体制冷片的热面与散热器相贴，其特征在于，所述散热器的底部包括若干个突起，散热风扇固定于散热器的突起的端部，聚冷盘的材料为铜或铝，聚冷盘的形状为喇叭口状。
【技术特征摘要】
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