【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种上片点胶机下料装置。
技术介绍
晶体生产过程中，通常都是人工将上胶好的晶体放置在晶体放置架上，过程中容易损坏晶体，而且工作效率低，严重影响下一道工序的生产。
技术实现思路
本专利技术的目的是解决晶体上胶后人工放置容易损坏晶体而且工作效率低的问题。本专利技术采用的技术方案是:包括传感器、机械臂、成品座；所述的机械臂上设有驱动装置，机械臂的一端设有吸嘴，吸嘴下方设有连接在工作台上的成品座，所述的成品座底部设有螺杆。作为本专利技术的进一步改进，所述的成品座设有固定卡板，固定卡板通过轴杆与成品座活动连接，所述的的固定卡板上设有凸点。作为本专利技术的进一步改进，所述的上片点胶机下料装置，其特征在于所述的驱动装置为气缸。本专利技术采用的有益效果是:使用该装置放置上胶后的晶体，不会对产品造成损坏，大大提高了工效。附图说明图1为本专利技术示意图。图中所示:I传感器，2驱动装置，3机械臂，4成品座，5吸嘴，6螺杆，7固定卡板，8凸点。具体实施例方式如图1所示，本实施例包括传包括传感器1、机械臂3、成品座4 ;所述的机械臂3上设有驱动装置2，机械臂3的一端设有吸嘴5，吸嘴5下方设有连接在工作台上的成品座4，所述的成品座4底部设有螺杆6 ;所述的驱动装置2为气缸；所述的成品座4设有固定卡板7，固定卡板7通过轴杆与成品座4活动连接，所述的的固定卡板7上设有凸点8 ;上胶后的晶体通过上片点胶机的传送轨道运输过来，机械臂3在传感器的作用下从传送轨道上，吸嘴5吸取晶体，然后放置在成品座4上的晶体放置架上，机械臂3的运动依靠气缸带动；成品座4的固定卡板7上的凸点8与晶体放...
【技术保护点】
一种上片点胶机下料装置，其特征在于包括传感器（1）、机械臂（3）、成品座（4）；所述的机械臂（3）上设有驱动装置（2），机械臂（3）的一端设有吸嘴（5），吸嘴（5）下方设有连接在工作台上的成品座（4），所述的成品座（4）底部设有螺杆（6）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何基常，房振东，
申请(专利权)人：铜陵嘉禾电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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