【技术实现步骤摘要】
本技术涉及图像传感器，具体涉及CCD和CMOS图像传感器的封装窗口。
技术介绍
随着光电技术的发展，由CCD或CMOS图像传感器作为探测器的成像系统已广泛应用于各个领域，一般CXD或CMOS芯片都是以普通玻璃、石英玻璃、蓝宝石玻璃以及锗玻璃做为封装窗口。随着微光夜视领域的发展，需要将光纤产品作为中继元件与像增强器和CXD或CMOS耦合成为数字化微光成像系统，耦合过程中需要将CXD或CMOS芯片玻璃盖窗无损去除，再将光纤产品与芯片光敏面耦合在一起，无论哪个过程风险都很大。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种光纤盖窗图像传感器，可减少CXD或CMOS图像传感器的开窗风险，同时又方便用户直接用来耦合。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是:一种光纤盖窗图像传感器，包括CXD或CMOS线路板以及设置在CXD或CMOS线路板上的CCD或CMOS芯片，在CCD或CMOS芯片的光敏面上通过胶层粘结有光纤光锥或光纤面板。本技术使用光纤面板或光纤光锥作为CCD或CMOS芯片封装窗口，使光纤产品直接与光敏面接触传递图像，这样既减少了开窗风险，又方便用户直接用来耦合。附图说明图1为光纤...
【技术保护点】
一种光纤盖窗图像传感器，包括CCD或CMOS线路板（1）以及设置在CCD或CMOS线路板（1）上的CCD或CMOS芯片（2），其特征在于：在CCD或CMOS芯片（2）的光敏面上通过胶层粘结有光纤光锥(3)或光纤面板(4)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张见高，康庆华，崔新民，李一佳，
申请(专利权)人：山西长城微光器材股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。