一种LED发光模组制造技术

一种LED发光模组，包括LED线路及固定基座，所述LED线路包含多个LED灯，各LED灯管脚依次串并联形成连体LED灯组，所述固定基座上设有用于卡接LED灯的定位孔或固定扣；所述LED灯组中相邻两个LED灯的管脚之间设有定位钩，对应的固定基座上相邻两定位孔之间设有与定位钩配合的避空槽。本实用新型专利技术所述LED模组，结构牢固，LED灯的散热性能和连接可靠性更高。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED发光模组，特别涉及一种高电压小电流电源驱动LED发光模组。
技术介绍
LED发光模组就是把LED按一定规则排列在一起再连接起来，加上一些防水处理组成的发光产品。现有的LED模组生产方式主要有下列两种情形:一种是使用LED灯生产技术生产单晶粒的单灯，然后用单个灯通过各种线路将其连接成一个发光模组。使用LED灯生产技术生产单晶粒的灯，需要将灯焊接到线路板上组成模组，生产流程长，在灯的生产过程中因焊锡高温易使灯损坏或发生光电性能变化。另一种是将大功率晶粒放在小型的导热承载体上，生产出能发光的单灯，然后将单灯小型的导热承载体放置在大型导热基板上散热，(一般通过导热硅胶或焊锡将两者紧密连接在一起，以使发热体与散热器之间有良好的热量传递)，并用锣丝将两者锁紧固定，线路部份则用导电线焊锡连接各单灯。但是，使用大功率晶粒放在小型的导热承载体上，生产出能发光的单灯，然后将单灯上小型的导热承载体放置在大型导热基板上散热，在这个小型导热体与大型散热体的连接过程中其散热接触面必须非常好的连接并且要长时间稳固，只要其中有一个因素不良，其灯寿命和发光效率将受极大影响(如导热硅脂在长时间的高本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED发光模组，包括LED线路及固定基座，其特征在于：所述LED线路包含多个LED灯，各LED灯管脚依次串并联形成连体LED灯组，所述固定基座上设有用于卡接LED灯的定位孔。

【技术特征摘要】
1.一种LED发光模组，包括LED线路及固定基座，其特征在于:所述LED线路包含多个LED灯，各LED灯管脚依次串并联形成连体LED灯组，所述固定基座上设有用于卡接LED灯的定位孔。2.根据权利要求1所述的LED发光模组，其特征在于:所述LED灯组中相邻两个LED灯的管脚之间设有定位钩，对应的固定基座上相邻两定位孔之间设有与定位钩配合的避空槽。3.根据权利要求2所述的LED发光模组，其特征在于:所述的避空槽为一字形开槽。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘辉军，
申请(专利权)人：潘辉军，
类型：实用新型
国别省市：