一种LED球泡灯制造技术

一种LED球泡灯，包括灯头、光源模组和透光罩，所述灯头设置于所述光源模组和所述透光罩的下方，所述光源模组与所述灯头电性连接并位于所述透光罩内，其特征在于，所述光源模组包括一用于装配LED芯片的主体，所述主体为凸多面体，LED芯片分布于凸多面体的各个表面。本实用新型专利技术结构简单、发光角度大，且光效高、散热效果好；生产备料方便，不仅组装简单牢靠，又节省资源，降低生产成本和提高生产率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明领域，尤其涉及ー种LED球泡灯。
技术介绍
随着LED技术的发展，照明市场日渐成熟，但现有技术的LED灯泡结构普遍复杂，LED的发光面一般都向前，发光角度小，由于受到发光角度的限制，LED灯泡发光都有ー个锥度角，采取加透镜扩大发光面等技术很难解决发光面小的问题，使得LED灯不能像传统白炽灯和荧光灯一祥向各个方向发光。并且会导致光通性差、光效低、发光效果差。在使用LED灯泡替换白炽灯灯泡和荧光灯吋，由于发光方式的差异会导致发光效果与白炽灯灯泡和荧光灯差异较大，不能达到灯具设计的发光效果，装饰性/适用性与现代照明理念都有很大的差异。
技术实现思路
本技术针对现有技术的不足，提供ー种外观简约、结构简单、光效高、发光角度大的LED球泡灯。为了解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的:ー种LED球泡灯，包括灯头、光源模组和透光罩，所述灯头设置于所述光源模组和所述透光罩的下方，所述光源模组与所述灯头电性连接并位于所述透光罩内，其特征在干，所述光源模组包括一用于装配LED芯片的主体，所述主体为凸多面体或圆柱体，LED芯片分布于凸多面体或圆柱体的各个表面。进ー步地，所述的LED球泡灯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED球泡灯，包括灯头、光源模组和透光罩，所述灯头设置于所述光源模组和所述透光罩的下方，所述光源模组与所述灯头电性连接并位于所述透光罩内，其特征在于，所述光源模组包括一用于装配LED芯片的主体，所述主体为凸多面体或圆柱体，LED芯片分布于凸多面体或圆柱体的各个表面。

【技术特征摘要】
1.一种LED球泡灯，包括灯头、光源模组和透光罩，所述灯头设置于所述光源模组和所述透光罩的下方，所述光源模组与所述灯头电性连接并位于所述透光罩内，其特征在于，所述光源模组包括一用于装配LED芯片的主体，所述主体为凸多面体或圆柱体，LED芯片分布于凸多面体或圆柱体的各个表面。2.根据权利要求1所述的LED球泡灯，其特征在于，还包括散热组件，所述散热组件固定于所述光源模组和灯头之间。3.根据权利要求2所述的LED球泡灯，其特征在于，所述散热组件包括散热盖、散热座和散热壳体，散热座的顶部和底部分别与散热盖的底部和散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：林岩，盛国强，
申请(专利权)人：广东三雄极光照明股份有限公司，
类型：实用新型
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