减压气氛下的温度管理构件和减压气氛下的温度管理方法技术

本发明专利技术提供感温变色层的变色温度在大气压气氛下和在减压气氛下尽可能减小的减压气氛下的温度管理构件。减压气氛下的温度管理构件中配设有感温变色层(12)，该感温变色层(12)含有在减压气氛下、在与检测的加热温度对应的熔融温度下熔融的粒状或粉末状的热熔融性物质(22)，且随该热熔融性物质(22)的热熔融而变色；热熔融性物质(22)是感温变色层(12)内的在大气压气氛下的熔融温度与在上述减压气氛下的熔融温度之差最大为5℃的物质。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及配设有在减压气氛下加热时，在应该被检测的加热温度下变色的感温变色层的。
技术介绍
在精密电子设备、加工食品、药品等应当避免高温的制品的制造过程中及该制品的保管 输送过程中，必须进行严格管理以免经过超过规定温度的温度经历。具备下述感温变色层的温度管理构件在例如下述专利文献I和专利文献2中有记载:例如，该感温变色层通常附于作为在大气压气氛下被加热处理的被加热对象物的这些制品而使用，含有在检测温度具有熔点的粒状或粉末状的热熔融性物质，且随该热熔融性物质的熔融而变色。此外，下述专利文献3中记载了下述内容:将在设定温度下熔解而变透明的蜡等固体状的化学物质的粉末和粘合剂混合而得的常温下为白浊状态的不透明物质用所需的图案进行丝网印刷，将印刷后的半导体晶片插入真空腔内，在减压下进行加热处理，测定真空腔内的半导体晶片的加热分布。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利特开2003-172661号公报专利文献2:日本专利特开2006-29945号公报专利文献3:日本专利特开2007-57337号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题根据本专利技术人的研究，将随热熔融性物质的热熔融而本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.08.26 JP 2010-1892751.一种减压气氛下的温度管理构件，其特征在于，配设有感温变色层，该感温变色层含有在减压气氛下、在与检测的加热温度对应的熔融温度下熔融的粒状或粉末状的热熔融性物质，且随该热熔融性物质的热熔融而变色， 所述热熔融性物质是所述感温变色层内的在大气压气氛下的熔融温度与在减压气氛下的熔融温度之差最大为5°c的物质。2.按权利要求1所述的减压气氛下的温度管理构件，其特征在于，所述热熔融性物质是所述感温变色层内的在大气压气氛下的熔融温度与在IOOOPa的减压气氛下的熔融温度或在0.1Pa的减压气氛下的熔融温度之差最大都为2°C的物质。3.按权利要求1所述的减压气氛下的温度管理构件，其特征在于，所述感温变色层由含有所述粒状或粉末状的热熔融性物质的热熔融性物质层和在一面侧形成有所述热熔融性物质层的基材构成，随着所述热熔融性物质的热熔融，所述热熔融性物质层变得透明，能够看到基材的表面，及/或与所述粒状或粉末状的热熔融性物质共存的颜料熔化，从而所述感温变色层变色。4.按权利要求1所述的减压气氛下的温度管理构件，其特征在于，所述热熔融性物...

【专利技术属性】
技术研发人员：古江龙儿，
申请(专利权)人：日油技研工业株式会社，
类型：
国别省市：