温度管理材料制造技术

本发明专利技术提供一种高灵敏度且实用的温度管理材料，该温度管理材料能够根据从导电状态至绝缘或低导电性状态的电变化来正确且明确地检测温度是否达到预定温度，其具有优异的经时稳定性、化学稳定性、耐久性以及耐候性。温度管理材料1包含：在对应于被检测温度的熔点下热熔的热熔融性物质11、和含有导电粉末5的导电糊料7；温度管理材料1因导电糊料7而处于导电状态，热熔融性物质11与导电糊料7介由多孔材料10而隔离；且通过热熔融性物质11在热熔状态下透过多孔材料10而不可逆地浸透和/或扩散入导电糊料7，温度管理材料1变成绝缘或低导电性状态。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】201580003771

【技术保护点】
一种温度管理材料，其包含：在对应于被检测温度的熔点下热熔的热熔融性物质、和含有导电粉末的导电糊料，所述温度管理材料因所述导电糊料而处于导电状态，所述热熔融性物质与所述导电糊料介由多孔材料而隔离，且通过所述热熔融性物质在热熔状态下透过所述多孔材料而不可逆地浸透和/或扩散入所述导电糊料，所述温度管理材料变成绝缘或低导电性状态。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.02 JP 2014-1779961.一种温度管理材料，其包含：在对应于被检测温度的熔点下热熔的热熔融性物质、和含有导电粉末的导电糊料，所述温度管理材料因所述导电糊料而处于导电状态，所述热熔融性物质与所述导电糊料介由多孔材料而隔离，且通过所述热熔融性物质在热熔状态下透过所述多孔材料而不可逆地浸透和/或扩散入所述导电糊料，所述温度管理材料变成绝缘或低导电性状态。2.如权利要求1所述的温度管理材料，其特征在于，所述多孔材料设置在所述导电糊料上的层状粘合材料上，并且所述热熔融性物质再叠置在所述多孔材料上。3.如权利要求1所述的温度管理材料，其特征在于，含有所述热熔融性物质的热敏性油墨层与由所述导电糊料形成的糊料层介由所述多孔材料而隔离层叠。4.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：小园直辉，中里克己，
申请(专利权)人：日油技研工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP