【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。
技术介绍
对于具有中心导体和包围中心导体的绝缘性的树脂部的同轴连接器，公知有通过嵌入成形来形成中心导体，由此形成树脂部的方法(参照专利文献1、专利文献2和专利文献3)。在专利文献4中还公开有利用粘接材料来粘接同轴连接器的中心导体和树脂部的结构。专利文献1:日本特开平6 - 76907号公报专利文献2:日本特开平9 - 102342号公报专利文献3:日本特开2005 - 158656号公报专利文献4:日本特开平6 - 275345号公报但是，在通过嵌入成形来形成树脂部的现有的同轴连接器中，并未考虑防止以中心导体作为旋转轴的树脂部的旋转、以及树脂部在中心导体的轴向上的移动。同轴连接器所传送的信号的频率升高，若同轴连接器小型化，则中心导体的侧表面与树脂部的接触面的面积变小。其结果，存在中心导体与树脂部之间的粘接力减弱，树脂部旋转或者移动这样的问题。特别是，在采用氟树脂那样摩擦系数比较小的材料作为树脂材料的情况下，与使用摩擦系数较大的其他材料作为树脂部的情况相比，中心导体与树脂部之间的摩擦力变小。其结果，树脂部容易以中心 导体作为旋转轴而旋转，或者沿中...
【技术保护点】
一种同轴连接器，包括：中心导体，其具有在侧表面设有台阶部的圆柱状的区域；圆筒形的固定树脂部，其通过嵌入成形而以覆盖上述台阶部的方式形成，且固定于上述中心导体；以及外部导体，其包围上述固定树脂部的侧表面；对于上述固定树脂部的形成材料，处于0℃以上且150℃以下的温度范围、以及22GHz以下的频率范围内时的相对介电常数为1.9以上且2.1以下，而且320℃以上且400℃以下时的、基于JIS?K7210的熔融粘度为2.0×104Pa·s以上且6.0×105Pa·s以下。
【技术特征摘要】
2011.11.04 JP 2011-2425271.一种同轴连接器，包括: 中心导体，其具有在侧表面设有台阶部的圆柱状的区域； 圆筒形的固定树脂部，其通过嵌入成形而以覆盖上述台阶部的方式形成，且固定于上述中心导体；以及 外部导体，其包围上述固定树脂部的侧表面； 对于上述固定树脂部的形成材料，处于O°C以上且150°C以下的温度范围、以及22GHz以下的频率范围内时的相对介电常数为1.9以上且2.1以下，而且320°C以上且400°C以下时的、基于JIS K7210的熔融粘度为2.0XlO4Pa.s以上且6.0XlO5Pa.s以下。2.根据权利要求1所述的同轴连接器，其中， 上述台阶部呈凹状地形成在上述中心导体的侧表面。3.根据权利要求1或2所述的同轴连接器，其中， 该同轴连接器还包括圆筒形的压入树脂部，该圆筒形的压入树脂部被压入至上述中心导体，且底面接触于上述固定树脂部的底面， 上述外部导体包围上述固定树脂部和上述压入树脂部的侧表面。4.根据权利要求3所述的同轴连接器，其中， 上述固定树脂部和上述压入树脂部具有相同的成分。5.根据权利要求3所述的同轴连接器，其中， 上述固定树脂部的外径和上述压入树脂部的外径相同。6.根据权利要求1或2所述的同轴连接器，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：西村信治，
申请(专利权)人：株式会社木村电气工业，
类型：发明
国别省市：
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